繼聯(lián)手收購全球知名芯片生產商AMD的部分半導體封裝和測試資產后，作為收購人之一的中國通富微電擬向共同收購人國家集成電路產業(yè)投資基金定向增發(fā)股份，從而將收購資產全部納入囊中。
2016-10-21 11:05:23
1633 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術(上海)有限公司正式開業(yè)。新公司將與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商安靠公司進行合作，開展半導體制造測試業(yè)務，進一步推動中國半導體專業(yè)能力的提升，增強中國半導體整體優(yōu)勢。
2016-11-09 10:17:531281 半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2017-01-06 14:05:133023 先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過，雙方并未針對交易金額等相關交易條款進行公布。
2017-02-08 09:23:452058 “大基金成立兩年多，已完成投資規(guī)模超60%，投資覆蓋全產業(yè)鏈?！痹?2日于江陰開幕的2017第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，國家集成電路產業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武表示。
2017-06-25 06:10:001953 “我國半導體產業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設備，但這也意味著市場機遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京表示，我國企業(yè)在半導體應用、封裝測試領域已發(fā)展到全球領先，擁有了完整的終端產業(yè)鏈，但在產業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱，容易被卡脖子，尤其需要加快投入。
2018-11-02 14:47:472955 半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-06-27 14:15:202623 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:322127 
Semicon是一家專注于半導體制造與封裝技術的企業(yè)，旨在推動印度本土半導體產業(yè)的發(fā)展，其母公司Kaynes Technologies是一家擁有四十年歷史的綜合電子制造企業(yè)。該公司主要提供半導體芯片的封裝、測試
2025-07-26 07:33:005305 和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經驗，熟悉半導體封裝測試技術。上班地點：漕河涇開發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-25 10:39:42
具備日語或英語日?？谡Z和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經驗，熟悉半導體封裝測試技術。上班地點：漕河涇開發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:27:00
和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經驗，熟悉半導體封裝測試技術。上班地點：漕河涇開發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:35:16
崗位描述：半導體封裝測試工程師。 崗位職責：負責半導體封裝測試設備日常運行管理，從事半導體封裝測試的相關工藝開發(fā)。 崗位要求：1.碩士畢業(yè)；2.電子/微電子/物理/半導體等相關專業(yè)；3.具有半導體
2017-07-12 17:19:13
本周品牌放價WINSOK無門檻30元優(yōu)惠券、MXMMIC無門檻10元優(yōu)惠券免費領！>>>點擊此處領券深圳微碩半導體（WINSOK）是一家專注于半導體封裝、測試的企業(yè)，成立于2000
2021-06-29 10:55:37
深圳市天微電子股份有限公司成立于2003年，總部位于深圳市南山區(qū)高新技術產業(yè)園北區(qū)紫光信息港，天微是以集成電路(IC)設計、集成電路封裝、半導體封裝測試設備制造、產業(yè)化營銷為特色的綜合性企業(yè)。天微
2016-11-23 09:47:05
號外，號外：四川某合資半導體封裝測試公司高薪招一前段工藝設備經理。想回川的同胞們抓緊機會了哦?，F(xiàn)在的半導體行業(yè)都在往川渝發(fā)展，歡迎全球各地有志之士到川渝來尋找合適機會?。ㄔ挷欢嗾f，這個圈子就這么
2013-08-01 14:06:23
蘇州普福斯信息科技有限公司誠聘封裝項目經理 要求：1、本科以上學歷，電子、半導體相關專業(yè)畢業(yè)；2、具有半導體封裝8年以上工作經驗，精通BGA封裝形式；3、熟悉半導體封裝測試各工序生產技術流程，熟悉
2014-03-19 16:15:08
致力于打造國內半導體智能裝備優(yōu)秀企業(yè)
2021-11-22 09:26:58
半導體芯片制造、半導體封裝測試、半導體可靠性考評技術分享。
2023-11-16 15:28:26
半導體制造業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的重要組成部分，也是一個資金高度密集、生產流程相當復雜的行業(yè)。其中芯片的封裝和測試是半導體制造業(yè)一個非常重要的環(huán)節(jié)，其車間一般采取隔間
2009-06-15 10:09:01
31 AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設施，而在增長的封裝測試市場里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識，二者強強聯(lián)合
2016-05-05 11:16:164969 AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設施，而在增長的封裝測試市場里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識，二者強強聯(lián)合
2016-05-06 10:41:091642 介紹IC 半導體封裝的作用，封裝和測試的詳細過程。
2016-05-26 11:46:340 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術（上海）有限公司正式開業(yè)。新公司將與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商安靠公司進行合作，開展半導體制造測試業(yè)務，進一步推動中國半導體專業(yè)能力的提升，增強中國半導體整體優(yōu)勢。
2016-11-08 15:18:011166 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術(上海)有限公司正式開業(yè)。新公司將與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商安靠公司進行合作，開展半導體制造測試業(yè)務，進一步推動中國半導體專業(yè)能力的提升，增強中國半導體整體優(yōu)勢。
2016-11-09 09:20:121002 繼晶圓代工龍頭臺積電在南京設立晶圓廠之后，全球最大半導體封裝測試廠商日月光投控也計劃將在南京設立 IC 測試中心，以搶攻半導體發(fā)展商機。
2018-11-29 16:15:392888 隨著后置3D Sensing模組的組裝越來越復雜，專門做半導體封裝的外包半導體封裝測試（OSAT）企業(yè)開始進行攝像頭模組的組裝。在相關的組裝工廠內，使用的是韓國有實力的模組裝備廠商的產品。若從開發(fā)成功到能夠確定供應，將會帶來不小的收益。
2018-07-09 16:12:516762 9月12日，國內第二大半導體封測廠商華天科技發(fā)布公告稱，擬與控股股東華天電子集團及馬來西亞主板上市公司UNISEM（M）BERHAD（以下簡稱“Unisem公司”）之股東John Chia等馬來西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購Unisem公司股份，合計要約對價為29.92億元。
2018-11-13 11:33:399783 11月20日，在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事會石明達表示，國內封測行業(yè)規(guī)模不斷擴大，封測產業(yè)目前成為中國半導體全球最具競爭優(yōu)勢板塊。
2018-11-26 16:12:165067 為全球中小型半導體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導體設計及封裝測試服務。??解物聯(lián)網(wǎng)芯片設計制造之痛???在長芯半導體的閃電快封平臺出現(xiàn)之前，你甚至都不敢奢想，設計制造出一款物聯(lián)網(wǎng)芯片竟能如此簡單
2019-03-12 16:14:52839 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:248290 國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:006034 未來，聞泰科技將借勢安世半導體以及多個戰(zhàn)略伙伴的集群優(yōu)勢，逐步向橫縱向延伸自身產業(yè)鏈，形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試到產業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產品研發(fā)制造于一體，5G和半導體雙翼齊飛發(fā)展格局。
2019-06-26 14:26:064461 由于過去發(fā)展基礎穩(wěn)固，加上2014至2016年海外收購策略成效顯著，使得大陸本土半導體封裝及測試廠獲得先進封裝的技術，包括BGA、WLP、SiP等先進封裝均已實現(xiàn)量產。在此情況下，封測將是短期內
2019-07-27 10:24:2315905 
封裝測試方面，細分領域優(yōu)勢較為明顯。盛品電子是國內少數(shù)擁有MEMS智能傳感器封裝制造核心技術的企業(yè)，是華為、紫光等龍頭企業(yè)的快速封裝服務商。美林、威海新佳等一批電力電子生產企業(yè)在功率半導體封裝測試和生產領域具備較好基礎；
2019-10-12 10:56:209104 聞泰科技是全球領先的通訊和半導體企業(yè)，目前已經形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試到產業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通訊終端、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子產品研發(fā)制造于一體的產業(yè)布局。
2020-09-08 14:43:373927 創(chuàng)下了自2010年同期以來最高水平，而半導體封裝測試端迎來了爆發(fā)式增長。 封測公司業(yè)績翻倍 半導體封裝測試行業(yè)在2018年、2019年經歷了低迷狀態(tài)，行業(yè)增長連續(xù)兩年落后于半導體其他產業(yè)類型；而隨著去年下半年國際貿易摩擦的預期趨向穩(wěn)定
2020-11-04 10:04:521695 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，工信部電子信息司副司長楊旭東表示，先進封裝已經成為突破摩爾定律極限的重要路徑之一，將在后摩爾時代發(fā)揮更加關鍵的作用。
2020-11-09 10:29:472365 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行。在會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報告。
2020-11-09 10:41:553593 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行。在會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報告。
2020-11-09 10:55:192223 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，會上，國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍作了《人間正道是滄?！笞兙窒碌膽?zhàn)略定力》的主題報告。
2020-11-09 13:04:301706 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，會上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產設備面臨的機遇和挑戰(zhàn)》為主題的報告。
2020-11-09 16:35:123356 由于全球半導體市場規(guī)模不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業(yè)迎來了良好的發(fā)展機遇。國內半導體封裝測試產業(yè)如何實現(xiàn)高質量、可持續(xù)發(fā)展？一時間，半導體封裝測試產業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:325202 一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封后形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受
2020-12-09 16:24:5936367 半導體價值鏈較長， 涉及眾多專業(yè)領域， 包括設備、 電子設計自動化（EDA） 軟件、 知識產權、 整合元件制造商（IDM與設計公司）、 代工廠和半導體封裝測試（OSAT）。亞太四大市場各自占據(jù)獨特優(yōu)勢， 并在全球半導體行業(yè)價值鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。
2020-12-14 16:21:083000 
、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2021-02-13 09:06:0011432 江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術
2021-04-16 13:24:071978 江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術
2021-04-01 18:16:084925 江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術
2021-04-01 16:05:105283 半導體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術難度最高的生產環(huán)節(jié)，是先進制造領域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前國際上7 nm制程已進入產業(yè)化階段，需要
2021-11-17 16:31:454322 第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(CSPT 2021)將于3月15-16日召開。作為中國半導體協(xié)會封測分會當值理事長單位，長電科技將主承辦此次盛會。
2022-03-14 10:20:212599 今日，2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(簡稱“2021封測年會”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業(yè)最具影響力和權威性的年度盛會。來自政府主管部門、產業(yè)和行業(yè)專家
2022-03-17 08:37:403560 2022年3月，2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第十九屆）（簡稱“2021封測年會”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業(yè)最具影響力和權威性的年度盛會。
2022-03-19 11:39:403496 由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(以下簡稱“封測年會”)在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創(chuàng)新引領、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產業(yè)鏈”為主題，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業(yè)熱點問題進行研討。
2022-03-20 14:27:273169 由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素，電子元器件行業(yè)整體前景不明朗，電子行業(yè)或公司的技術升級是較為可行的投資機會。我們看好半導體封裝測試行業(yè)，分立器件產品的升級使得這一子行業(yè)存在投資機會。
2022-04-15 14:16:576718 前言：半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2022-05-13 15:23:439189 半導體是電子制造業(yè)的基礎行業(yè)，而且半導體生產是目前世界上最復雜的制造系
統(tǒng)之一，與其他制造系統(tǒng)相比，具有其自身的顯著特點，如加工生產的產品品種豐富、
工藝復雜、工藝步驟多、存在嚴重的不確定性
2022-07-05 17:47:513 11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會，在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，普萊信智能總經理孟晉輝受邀出席，并做《后摩爾時代的封裝技術,國產固晶設備的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，普萊信智能的高端半導體封裝設備解決方案，獲得半導體同行的廣泛認可。
2022-11-16 14:33:481553 主動有為，踔厲前行！2022年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第二十屆，即CSPT2022）于11月14日-16日在江蘇南通盛大舉辦。政府主管部門、科研院所、產業(yè)鏈上下游企業(yè)等單位與個人出席參會
2022-11-22 11:20:241248 
來源：半導體芯科技編譯 封裝正變得越來越有挑戰(zhàn)性，成本越來越高。無論原因是襯底短缺還是封裝本身的復雜性增加，外包半導體封裝和測試（OSAT）公司必須在封裝和測試上花費更多的錢、時間和資源。因此
2023-04-17 17:36:391152 
中國、面向全球，快速發(fā)展成為半導體產業(yè)國際性合作交流平臺。 ? 20+論壇活動： 探討行業(yè)發(fā)展和市場機遇 ? ? 4大展區(qū)4大專區(qū)： 300+參展企業(yè)云集南京 覆蓋半導體產業(yè)完整環(huán)節(jié)，設立 半導體設計 、 封裝測試 、 制造 、 設備與材料4大重點展區(qū) ，同時瞄準
2023-05-18 14:39:27550 
詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:182317 
近期，第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會成功召開。來自長電科技的CEO鄭力，作為2021年度中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長作演講報告，闡述中國半導體封測產業(yè)現(xiàn)狀和展望。以下是演講主要內容
2022-06-15 18:21:384573 
3月15-16日，第19屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于江蘇成功召開。兩天時間，各與會專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等當下熱門問題，展開熱烈討論。長按二維碼，回看
2022-06-15 18:11:011290 的復蘇，各地大型展會及線下活動迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，本次大會聚
2022-11-21 15:15:121096 
圖源：中國半導體行業(yè)協(xié)會上周，CSPT2022中國半導體封裝測試技術與市場年會于江蘇南通圓滿召開。以“主動有為，踔厲前行——共創(chuàng)封測產業(yè)新時代”為主題，大會聚焦當下我國半導體封裝測試產業(yè)發(fā)展狀況
2022-11-24 16:16:091406 7月28日，封裝測試領先企業(yè)藍箭電子開啟申購!藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設項目。 佛山市藍箭電子
2023-07-31 11:55:231567 
半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前，藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍箭電子IPO預計藍箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預計發(fā)行費用約11，999.71萬元（不含增值稅）后
2023-07-31 16:28:141170 近日，封裝測試領先企業(yè)藍箭電子開啟申購！藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設項目。
2023-08-02 10:05:28964 
劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種
全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前最流行的劃片工藝。
2023-08-08 11:35:321470 
芯片測試中的leakage測試是為了評估集成電路（IC）中的漏電流（leakage current）水平。漏電流是指在正常工作條件下，沒有通過預期路徑流動的電流。高漏電流可能導致功耗增加、溫度升高以及電壓的不穩(wěn)定性等問題，因此對漏電流進行測試是保證芯片性能和可靠性的重要步驟。
2023-08-16 14:49:099188 半導體封裝測試設備led推拉力測試機設備介紹，一文說明白
2023-11-10 16:48:111960 
封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界環(huán)境影響產品的使用。
2023-11-29 09:27:107174 
安靠表示，將提供支持高性能計算（hpc）、汽車和通信的先進的半導體封裝和測試，新工廠開業(yè)后，蘋果將成為其第一個也是最大的客戶。
2023-12-01 10:56:281509 近日，全球知名的電子制造服務提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團HCL合作，共同成立一家新的合資企業(yè)，以在印度開展半導體封裝和測試業(yè)務。這一合作標志著兩家公司在半導體領域的深度合作，旨在共同推動印度半導體產業(yè)的發(fā)展。
2024-01-19 14:42:571370 中科光智（重慶）科技有限公司（下稱“中科光智”）舉行重慶市半導體封裝測試驗證公共服務平臺揭幕儀式和中科光智重磅新產品發(fā)布會。 據(jù)了解，由科學城北碚園區(qū)與入駐企業(yè)中科光智合作共建的“重慶市半導體封裝
2024-02-20 08:39:041097 開發(fā)協(xié)議，承諾Amkor建設全國最大的
半導體封裝和
測試設施，并在未來十年的兩個階段中創(chuàng)造約2000個當?shù)毓ぷ鲘徫弧?/div>
2024-02-22 15:32:471118 
國內半導體封裝測試領域的龍頭企業(yè)長電科技近日發(fā)布公告，宣布其全資子公司長電科技管理有限公司計劃以6.24億美元（折合人民幣約45億元）的現(xiàn)金收購全球知名數(shù)據(jù)存儲解決方案提供商西部數(shù)據(jù)旗下的封裝測試企業(yè)——晟碟半導體（上海）有限公司的80%股權。
2024-03-05 09:29:491874 長電科技近日發(fā)布公告稱，其全資子公司長電管理公司已達成收購協(xié)議，將以現(xiàn)金方式收購晟碟半導體80%的股權，交易金額約為6.24億美元。這一收購行動彰顯了長電科技在半導體封裝測試領域的進一步擴張戰(zhàn)略
2024-03-07 09:59:051608 澤豐半導體的名字早已耳熟能詳，作為中國大陸頂尖的高端半導體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應商，澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實力、嚴謹成熟的制造流程以及卓越的工廠生產力。
2024-03-15 09:47:431503 在半導體行業(yè)中，封裝和測試環(huán)節(jié)是至關重要的一環(huán)。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封測包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境
2024-04-19 17:34:531178 
?東仁懋電?有限公司創(chuàng)始于2011年，是國內知名的半導體封裝測試?新技術企業(yè)，國家級專精特新企業(yè)“?巨?”企業(yè)，致?于為全球電?制造企業(yè)提供優(yōu)質半導體元器件產品。發(fā)展?今，仁懋電?擁有兩??產基地
2024-05-29 11:41:316 在全球半導體封裝測試領域，日月光投控以其卓越的技術實力和市場份額，一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球擴張計劃，包括在美國建設第二座測試廠，以及在日本、墨西哥、馬來西亞等國家的產能布局。
2024-06-28 09:57:471401 7月17日，韓國財經媒體Money Today披露，半導體巨頭SK海力士正就硅中介層（Si Interposer）技術合作事宜，與業(yè)界領先的半導體封裝與測試外包服務（OSAT）企業(yè)Amkor進行深入探討。此次合作旨在共同推動高性能HBM（高帶寬內存）與2.5D封裝技術的融合應用。
2024-07-17 16:59:181689 在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領先的半導體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務的爆發(fā)式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅，展現(xiàn)出市場對高端封裝技術的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579 全球領先的半導體封裝測試服務提供商Amkor于近日宣布，已正式與美國商務部達成初步合作意向，簽署了旨在接收《芯片和科學法案》激勵資金的備忘錄。根據(jù)該備忘錄，美國商務部計劃向Amkor提供高達4億美元的直接資金補貼，以支持其在亞利桑那州建設先進半導體封裝和測試工廠的項目。
2024-07-29 15:11:531161 半導體封裝測試領域的領軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求，積極擴充先進封裝產能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110 半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，目的是保護芯片。在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于芯片產業(yè)鏈中技術后段的環(huán)節(jié)。在國內半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展
2024-08-26 11:33:005857 
鴻海集團董事長劉揚偉近日透露，公司正積極評估在歐洲設立半導體封裝廠的可行性，旨在將集團的先進封裝技術引入歐洲市場。此舉不僅標志著鴻海在半導體領域的又一重要布局，也預示著其將同步沖刺硅光子共同封裝光學元件（CPO）等前沿技術的研發(fā)。
2024-09-06 17:27:511038 9月26日，第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會，暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇，在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團首席科學家
2024-09-27 08:03:171066 半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內購買土地，投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張，以加強其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070 近期，有半導體行業(yè)協(xié)會高級專家預計，到2030年全球半導體市場規(guī)模有望增長到萬億美元級別，業(yè)內國產化空間巨大。這歸因于國際芯片行業(yè)劇變、國內市場需求旺盛等因素。作為專業(yè)從事半導體封裝測試及銷售的國家
2024-11-20 17:29:591117 
近日，艾默生測試與測量業(yè)務集團(前身為NI)與半導體封裝測試解決方案的專業(yè)品牌蔚華科技攜手宣布，雙方將共同建設亞太區(qū)首座功率半導體動態(tài)可靠度驗證實驗室。這一舉措旨在滿足亞太地區(qū)日益增長的功率半導體
2025-01-15 16:48:011111 作為專精特新企業(yè)，華芯智造在半導體封裝測試領域占據(jù)領先地位。
2025-03-04 17:40:33817 
）工序，一般都是由OSAT封測廠（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTest，外包半導體封裝與測試）負責。封裝的目的先說封裝。封裝
2025-04-25 12:12:163370 
在半導體封裝測試領域，芯片鍵合力、金線拉力、金球推力等力學性能測試是確保封裝可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提高，這些微觀力學性能的精確測試變得尤為重要。 本文科準測控小編將系統(tǒng)
2025-07-14 09:15:153872 
一、介紹靜電計在半導體測試中的應用背景 1.1 半導體封裝測試的重要性 在半導體產業(yè)鏈中，封裝測試是至關重要的環(huán)節(jié)。它不僅能將制造好的芯片封裝成便于使用的形式，更關鍵的是能確保芯片的性能與可靠性
2025-08-08 16:48:42586 
2025年11月24日，第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(簡稱“封測年會”)在北京成功舉辦。本屆封測年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會(簡稱“封測分會”)主辦，江蘇長電科技股份有限公司作為
2025-11-30 09:06:26527 已全部加載完成
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