半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-06-27 14:15:20
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近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:191553 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-08-17 11:12:322127 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
多月，還在問詢階段，上市進(jìn)展相對(duì)緩慢。 ? 此次藍(lán)箭電子沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為金元證券，擬公開發(fā)行不超過5000萬股，募集6.02億元，用于擴(kuò)充AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC等封測(cè)產(chǎn)能，建立先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)中心。 ? 藍(lán)箭電子成立于1998年，前身
2022-08-10 08:41:003394 、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、濾波器、晶體、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件、儀器儀表、檢測(cè)儀器設(shè)備、半導(dǎo)體閥門等。9、其它展區(qū)
2019-12-10 18:20:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
的制造方法，其實(shí)歸根究底，就是在矽半導(dǎo)體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復(fù)雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導(dǎo)體的每一個(gè)電子元器件的完成都是由精密復(fù)雜
2018-11-08 11:10:34
近年來，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國轉(zhuǎn)移。目前,我國已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體放電管TSS：原理及在電子領(lǐng)域的應(yīng)用？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC半導(dǎo)體放電管TSS是一種高壓、高速、低電流的電子元件，廣泛用于電力電子、通訊、光電子等領(lǐng)域。本文將從TSS的定義、工作原理、應(yīng)用場(chǎng)
2024-03-06 10:07:51
，將數(shù)據(jù)送給PC終端，顯示當(dāng)前監(jiān)測(cè)環(huán)境的潔凈狀況。該粒子計(jì)數(shù)器按照國際標(biāo)準(zhǔn)ISO14644-1,GMP和日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS）要求標(biāo)定，專業(yè)應(yīng)用于電子行業(yè)、制藥車間、半導(dǎo)體、光學(xué)或精密機(jī)械加工等潔凈室環(huán)境自動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)`
2020-12-11 09:19:48
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
敏感，據(jù)此可以制造各種敏感元件，用于信息轉(zhuǎn)換。 半導(dǎo)體材料的特性參數(shù)有禁帶寬度、電阻率、載流子遷移率、非平衡載流子壽命和位錯(cuò)密度。禁帶寬度由半導(dǎo)體的電子態(tài)、原子組態(tài)決定，反映組成這種材料的原子中價(jià)電子
2013-01-28 14:58:38
能電子束激勵(lì)式半導(dǎo)體激光器主要以PbS。CbS和ZnO為主。半導(dǎo)體激光器種類較多，根據(jù)其芯片參數(shù)、封裝方式的不同，有多種分類方式。其中，光纖輸出的半導(dǎo)體激光器分類方式主要有以下幾種：圖表1半導(dǎo)體
2019-04-01 00:36:01
電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學(xué)特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測(cè)試材料的電阻率。半導(dǎo)體材料電阻率測(cè)試方法有很多種，其中四探針法具有設(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便、測(cè)量精度高以及對(duì)樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看
2021-09-15 07:24:56
，導(dǎo)電能力明顯改變。2. 本征半導(dǎo)體制作半導(dǎo)體器件時(shí)用得最多的半導(dǎo)體材料是硅和鍺，它們?cè)雍说淖钔鈱佣?有4個(gè)價(jià)電子。將硅或鍺材料提純（去掉雜質(zhì)）并形成單晶體后，所有原子在空間 便基本上整齊排列。半導(dǎo)體
2017-07-28 10:17:42
，導(dǎo)電能力明顯改變。2. 本征半導(dǎo)體制作半導(dǎo)體器件時(shí)用得最多的半導(dǎo)體材料是硅和鍺，它們?cè)雍说淖钔鈱佣?有4個(gè)價(jià)電子。將硅或鍺材料提純（去掉雜質(zhì)）并形成單晶體后，所有原子在空間 便基本上整齊排列。半導(dǎo)體
2018-02-11 09:49:21
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
。7年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)。上海。3．IE工程師。無錫 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)4. QC經(jīng)理 。蘇州，8年以上5．制造工程師。南京6. 采購經(jīng)理，10年以上，電子半導(dǎo)體。無錫7. 測(cè)試
2010-03-03 13:51:07
合肥地區(qū)知名新能源企業(yè)招聘生產(chǎn)計(jì)劃經(jīng)理、物流經(jīng)理。生產(chǎn)計(jì)劃經(jīng)理：1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷（個(gè)別優(yōu)秀人員條件可放開）2.安徽籍或已在安徽定居或有意到安徽長(zhǎng)期奮斗的人士3.電子、半導(dǎo)體或者新能源背景4.5
2012-05-10 10:56:49
共用電子對(duì)的形式構(gòu)成共價(jià)鍵結(jié)構(gòu)。共價(jià)鍵中的電子在獲得一定能量后可掙脫原子核的束縛成為自由電子，此時(shí)該共價(jià)鍵就留下一個(gè)空位，成為空穴。自由電子和空穴都稱為載流子。6、當(dāng)半導(dǎo)體兩端加上外電壓時(shí)，半導(dǎo)體中將
2016-10-07 22:07:14
堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量基礎(chǔ)。
二、全面檢測(cè)，護(hù)航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來料檢驗(yàn)；從晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試；再到成品出廠前的最終檢驗(yàn)測(cè)試，BW-4022A半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)可貫穿應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時(shí)高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計(jì)量設(shè)備/醫(yī)療設(shè)備/金融終端等，開發(fā)出1Mbit鐵電存儲(chǔ)器(以下簡(jiǎn)稱“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號(hào)：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
變換和電路控制，更是弱電控制與強(qiáng)電運(yùn)行之間的溝通橋梁，主要作用是變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理，對(duì)設(shè)備正常運(yùn)行起到關(guān)鍵作用。與此同時(shí)，功率半導(dǎo)體器件還具有綠色節(jié)能功能，被廣泛應(yīng)用于幾乎所有的電子制造業(yè)
2019-02-26 17:04:37
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合用于
2019-07-29 07:16:49
正方形子組件可能僅包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個(gè)電路，例如集成電路計(jì)算機(jī)處理器。劃刻并切割用于生產(chǎn)電子元件（如二極管
2021-07-23 08:11:27
去的三十年里，III-V 技術(shù)（GaAs 和InP）已經(jīng)逐漸擴(kuò)大到這個(gè)毫米波范圍中。新近以來，由于工藝尺寸持續(xù)不斷地減小，硅技術(shù)已經(jīng)加入了這個(gè)“游戲”。在本文中，按照半導(dǎo)體特性和器件要求，對(duì)可用于
2019-07-31 07:43:42
的鉗位感性負(fù)載電路?！ ∫坏?duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行了表征，就需要對(duì)其進(jìn)行評(píng)估。這同樣適用于WBG設(shè)備。為了評(píng)估用WBG半導(dǎo)體代替硅器件可能獲得的優(yōu)勢(shì)，需要從系統(tǒng)級(jí)的角度進(jìn)行評(píng)估。評(píng)估程序通常基于在連續(xù)和非連續(xù)
2023-02-21 16:01:16
電路保護(hù)用于幾乎所有的電氣或電子設(shè)備,不僅保護(hù)設(shè)備,而且保護(hù)人、企業(yè)和聲譽(yù)。這些器件有針對(duì)性地保護(hù)敏感電子免受過流、過壓、靜電放電、浪涌和其他破壞性的故障所導(dǎo)致的失效。國內(nèi)電路保護(hù)專家優(yōu)恩半導(dǎo)體專業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)高規(guī)格、高性能電路保護(hù)元件，本文將介紹優(yōu)恩半導(dǎo)體電路保護(hù)器件的優(yōu)勢(shì)
2018-09-25 15:45:33
，東興證券研究所國內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)逐步替代。MDD是國內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測(cè)試”模式的半導(dǎo)體品牌，15年的行業(yè)深耕，一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。在科技研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，積累
2022-11-11 11:50:23
。此外，用于汽車功能電子化的電源半導(dǎo)體方案也已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平。數(shù)據(jù)來源：IHS Markit, WSTS, public web sites as of August 2017雖然一些汽車半導(dǎo)體
2018-10-25 08:53:48
安森美半導(dǎo)體應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的成像技術(shù)和方案分享
2021-05-31 07:07:32
半導(dǎo)體元器件是用半導(dǎo)體材料制成的電子元器件，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型半導(dǎo)體元器件層出不窮。半導(dǎo)體元器件是組成各種電子電路的核心元件，學(xué)習(xí)電子技術(shù)必須首先了解半導(dǎo)體元器件的基本結(jié)構(gòu)和工作原理
2008-05-24 10:29:38
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
完善IC產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)調(diào)整相關(guān)政策，鼓勵(lì)發(fā)展新型電子設(shè)備、電子材料；對(duì)于高起點(diǎn)、高技術(shù)的產(chǎn)品予以優(yōu)惠政策使其產(chǎn)業(yè)化、避免低水平的重復(fù)建設(shè)，以此推動(dòng)我國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展。3．3 注重新事物新技術(shù)的應(yīng)用在
2018-08-29 09:55:22
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子
2017-07-11 14:06:55
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
、汽車電子產(chǎn)品等等是未來發(fā)展熱點(diǎn)。應(yīng)聘指南針——半導(dǎo)體行業(yè)人才需求分析按照目前國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的格局，IC企業(yè)主要分為設(shè)計(jì)和加工兩類企業(yè)，設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，而加工企業(yè)則包括芯片生產(chǎn)、封裝、測(cè)試三類
2008-09-23 15:43:09
對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有何要求？對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有哪幾種方式？如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測(cè)試？
2021-07-30 06:27:39
求購ML7345C日本藍(lán)碧石半導(dǎo)體，量大價(jià)格是多少，這么聯(lián)系
2016-06-28 08:11:30
“通過創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
美國國家半導(dǎo)體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅(qū)動(dòng)高達(dá)11顆串聯(lián)的大電流LED，能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)等便攜式多媒體電子產(chǎn)品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個(gè)芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及，以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率，我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來了更大的市場(chǎng)。近幾個(gè)月來，全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44
請(qǐng)教一下大家，小弟是做半導(dǎo)體切割保護(hù)膜這塊的業(yè)務(wù)員，專門銷售藍(lán)膜和UV膜的，想問下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢，沒業(yè)績(jī)很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41
長(zhǎng)期供應(yīng)藍(lán)箭及長(zhǎng)電二三級(jí)管MOS管需求
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2024-03-02 10:56:18
一 F-200A-60V 半導(dǎo)體器件測(cè)試機(jī)專為以下測(cè)試需求研制： 二 技術(shù)參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
數(shù)字型晶體管圖示儀半導(dǎo)體電子器件通用測(cè)試機(jī)一 型號(hào)：F-200A-2K5總體描述F-200A-2K5系列半導(dǎo)體器件測(cè)試機(jī)專為以下測(cè)試需求研制：MOSIGBTBJTDIODEZenerTVSLEDRdsonVfdIGSFIGSRVgthVdssIdssVcesatVfdIGSFIGSRVgthVcesIcesVcesathFEBVcboIcboBVc
2024-04-22 15:39:46
半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀&能測(cè) IGBT. Mosfet. Diode. BJT......半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀能測(cè)試很多電子元器件的靜態(tài)直流參數(shù)（如擊穿電壓V(BR)CES/V(BR)DSs、漏電流ICEs
2024-07-30 08:51:59
瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建
2010年2月3日，株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提
2010-02-08 09:16:441209 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5912890 我國半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)概述
為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動(dòng)了中國半導(dǎo)體
2010-03-31 09:49:151343 
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測(cè)量
2011-11-22 17:39:04
70 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測(cè)試的詳細(xì)過程。
2016-05-26 11:46:340 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來，半導(dǎo)體
2018-07-23 15:20:005708 重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司昨日宣布全國首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測(cè)試，預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。
2018-10-06 16:04:006590 分享到 預(yù)計(jì)新工廠的投產(chǎn)使公司全年總產(chǎn)量超過 1 千億件 中國廣東，2018 年 3 月 6 日： Nexperia （安世半導(dǎo)體）今天宣布安世半導(dǎo)體（中國）有限公司著力擴(kuò)建的廣東新分立器件封裝
2018-12-31 16:16:02427 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體測(cè)試一直以來備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，測(cè)試和驗(yàn)證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5916340 國內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:006034 正沖擊科創(chuàng)板的佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（下稱“藍(lán)箭電子”）披露了科創(chuàng)板首輪問詢回復(fù)。
2020-10-15 16:12:111595 由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展？一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:325202 隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高，先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場(chǎng)主流。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進(jìn)技術(shù)在國內(nèi)封裝市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)了超三成的市場(chǎng)份額。
2020-11-23 10:09:203942 據(jù)筆者查詢發(fā)現(xiàn)，前不久藍(lán)箭電子科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得第二輪問詢，主要是圍繞先進(jìn)封裝工藝展開，同時(shí)質(zhì)疑藍(lán)箭科技在傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)方面的發(fā)展。那么，藍(lán)箭電子目前的技術(shù)水平如何？與A股同行公司相比有多大的技術(shù)差距？
2020-12-03 16:30:554369 
一般來說，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5936367 半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2020-12-24 13:14:0511386 、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
2021-02-13 09:06:0011432 BR藍(lán)箭FSBREC SOT-363封裝產(chǎn)品簡(jiǎn)介
2021-10-27 16:44:430 前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
2022-05-13 15:23:439189 此次藍(lán)箭電子沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為金元證券，擬公開發(fā)行不超過5000萬股，募集6.02億元，用于擴(kuò)充AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC等封測(cè)產(chǎn)能，建立先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)中心。
2022-08-10 09:09:344060 半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:253911 
詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:182317 
世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和電子OEM的戰(zhàn)略制造合作伙伴。2測(cè)試方案Amkor的韓國分部正在開發(fā)一種新的測(cè)試系統(tǒng)——該系統(tǒng)的一部分將用于半導(dǎo)體封裝的開路和短路測(cè)試。為該任務(wù)定義了一個(gè)
2021-09-09 18:48:43980 
半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是填補(bǔ)國內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于
2022-07-25 11:14:581478 
近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測(cè)試怎么做？需要什么試驗(yàn)設(shè)備？半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)是一種專門用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護(hù)殼內(nèi)的組件，常見的封裝形式
2023-06-26 10:07:592028 
7月28日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購!藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。 佛山市藍(lán)箭電子
2023-07-31 11:55:231567 
，預(yù)計(jì)募集資金凈額約為78，400.29萬元。用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。 佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。主要為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，主要包括：三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等
2023-07-31 16:28:141170 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機(jī)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動(dòng)了我國半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是
2023-10-27 08:10:464850 
什么是半導(dǎo)體的成品測(cè)試系統(tǒng)，如何測(cè)試其特性？ 半導(dǎo)體的成品測(cè)試系統(tǒng)是用于測(cè)試制造出來的半導(dǎo)體器件的一種設(shè)備。它可以通過一系列測(cè)試和分析來確定半導(dǎo)體器件的性能和功能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。 半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子
2023-11-09 09:36:441403 半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備led推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備介紹，一文說明白
2023-11-10 16:48:111960 
位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目1號(hào)廠房預(yù)計(jì)明年2月封頂，而后同步開始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)5月份進(jìn)行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和可靠性驗(yàn)證，8月份計(jì)劃轉(zhuǎn)量產(chǎn)，同步擴(kuò)建生產(chǎn)線。
2024-01-08 09:56:571500 服務(wù)能力方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。此次擴(kuò)建不僅彰顯了日月光半導(dǎo)體對(duì)北美市場(chǎng)的高度重視，也預(yù)示著公司在高科技應(yīng)用領(lǐng)域測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域的進(jìn)一步深耕與拓展。
2024-07-14 09:46:261361 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張，以加強(qiáng)其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070 近日，三星電子計(jì)劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上，再建一座半導(dǎo)體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉，三星電子將以租賃
2024-11-13 11:36:161756 創(chuàng)造340個(gè)新的就業(yè)崗位。 據(jù)州長(zhǎng)格倫?楊金介紹，該項(xiàng)目將對(duì)現(xiàn)有的半導(dǎo)體工廠進(jìn)行升級(jí)和擴(kuò)建，以生產(chǎn)用于工業(yè)、汽車、航空航天和國防應(yīng)用等領(lǐng)域的特種DRAM存儲(chǔ)器。這些產(chǎn)品具有廣泛的應(yīng)用前景，能夠滿足不同行業(yè)對(duì)高性能存儲(chǔ)器的需求。 然而
2025-01-02 14:30:00875
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