近幾年隨著互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)突飛猛進(jìn)的發(fā)展，傳統(tǒng)銷售行業(yè)已經(jīng)被互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)所替代。而“雙11”和“618”的出現(xiàn)更讓淘寶和京東通過網(wǎng)絡(luò)銷售的模式創(chuàng)造了一個又一個奇跡。

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但作為技術(shù)前沿的半導(dǎo)體制造行業(yè)，經(jīng)過多年的發(fā)展竟仍然延續(xù)著傳統(tǒng)的運(yùn)營服務(wù)方式，不僅跟不上時代發(fā)展的腳步，更在千變?nèi)f化的市場中喪失競爭力！

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伴隨著物聯(lián)網(wǎng)芯片的成本、體積、擴(kuò)展性、差異性、上市時間等各方面逐漸增加的壓力，目前傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝運(yùn)營服務(wù)已經(jīng)無法適應(yīng)當(dāng)前用戶對芯片的設(shè)計制造要求，一個新型且能夠適應(yīng)互聯(lián)網(wǎng)化的半導(dǎo)體封裝運(yùn)營服務(wù)平臺顯然需要應(yīng)運(yùn)而生。

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因此，長芯半導(dǎo)體應(yīng)勢推出了旗下的閃電快封平臺：M.D.E.S Package，致力于為全球中小型半導(dǎo)體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導(dǎo)體設(shè)計及封裝測試服務(wù)。

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解物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計制造之痛

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在長芯半導(dǎo)體的閃電快封平臺出現(xiàn)之前，你甚至都不敢奢想，設(shè)計制造出一款物聯(lián)網(wǎng)芯片竟能如此簡單。相反，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)壓根與簡單不沾邊。

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首先芯片的設(shè)計和生產(chǎn)本身就是一件技術(shù)門檻很高的事情，同時你還要在尋找客戶和合作洽談上耗費(fèi)大量的時間和人力，而緩慢的開發(fā)周期不僅僅使得生產(chǎn)成本上升，更會大大削弱產(chǎn)品的競爭力和公司的競爭力。

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舉例說明：

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某個客戶需要一個WiFi+MCU+LoRa的模塊，按傳統(tǒng)的做法會先購買Wifi、MCU和LoRa的成品IC，再設(shè)計PCB后貼裝測試，確認(rèn)無誤后，再購買這些成品IC的芯片來進(jìn)行封裝設(shè)計和批量生產(chǎn)，全部生產(chǎn)完畢幾乎要耗時一年以上或更久的時間。

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先不說這么長的時間，你的競爭對手會不會先你一步上市，就是在整個過程中，芯片的采購也會因公司規(guī)模、采購數(shù)量等限制而困難重重。

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但有了長芯半導(dǎo)體的閃電封裝平臺后，類似上面的案例，一款芯片從設(shè)計到測試，再到批量采購大概只需2個月就可以完成，并且全程用鼠標(biāo)點點點就可以了，流程簡單、透明、開放化，大大提高你的工作效率。

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創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計制造之新

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閃電快封平臺，簡稱M.D.E.S Package，這是長芯半導(dǎo)體基于其在資源整合、產(chǎn)品設(shè)計、芯片采購和生產(chǎn)制造方面豐富的資源而推出的開放的互聯(lián)網(wǎng)模式下單平臺，提供一站式封裝解決服務(wù)，實現(xiàn)從芯片到云端的全程定制，不需要客戶觸及復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計。

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所謂M.D.E.S，是指長芯半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計制造中的四大理念： M（Miniaturization），小型化； D（Diversification），多樣化； E（Extensibility），可擴(kuò)展；S（Short time）：短時間。

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先說小型化。這是指長芯半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計制造中的模塊化、小型化。閃電快封平臺支持封裝型號小型化，也就是說與傳統(tǒng)封裝企業(yè)生產(chǎn)的相同功能物聯(lián)網(wǎng)芯片比起來，長芯半導(dǎo)體推出的閃電快封平臺可以設(shè)計制造出更小型號的芯片。

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再說多樣化。從整個物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展來看，未來，物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求量將會達(dá)到千億級別，如果要滿足如此大規(guī)模的市場需求，封裝平臺就必須能夠用有限的芯片，搭載和設(shè)計出無限的變化，而這就要求封裝平臺必須具有適應(yīng)性，必須多樣化。

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而Longcore基于M.D.E.S Package技術(shù)，可以提供各種類型的芯片來滿足千億級的需求。所以，有了閃電快封平臺后，企業(yè)個性化定制芯片基本上就可以實現(xiàn)了。

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然后說可擴(kuò)展。即封裝形式可擴(kuò)展、技術(shù)支持可擴(kuò)展、售后服務(wù)可擴(kuò)展。

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基于Longcore靈活的平臺和頂尖的供應(yīng)鏈，Longcore可以滿足任何規(guī)模企業(yè)對于物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求，對于數(shù)百量級的芯片需求，閃電快封平臺可以幫助用戶快速的實現(xiàn)原形設(shè)計；對于10萬級的芯片需求，Longcore可以為用戶提供基于固件配置的互聯(lián)網(wǎng)芯片；而對于億級的芯片需求，則可以提供固化配置的芯片。

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最后說短時間。對于物聯(lián)網(wǎng)廠商來說，產(chǎn)品的上市時間是一個關(guān)鍵因素，如何加速產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，使得產(chǎn)品快速上市，是取得市場成功的關(guān)鍵。傳統(tǒng)型半導(dǎo)體封裝設(shè)計制造周期長，下單流程復(fù)雜，而且已經(jīng)形成規(guī)?；?，定制意愿是很低的。

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而通過閃電封裝平臺，不僅能個性化生成芯片，還將大大縮短封測周期，更因為流程透明化，有效避免了信息不同步的風(fēng)險！

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因此，基于M.D.E.S的設(shè)計理念，長芯半導(dǎo)體實現(xiàn)了用戶對于物聯(lián)網(wǎng)芯片小型化、多樣性、可擴(kuò)展性、短時間的要求，而M.D.E.Spackage技術(shù)更允許用戶從自己信任和熟悉的供貨商那里自由選擇成熟的芯片元（比如內(nèi)存，處理器，傳感器等），以更低的成本，更快速的周轉(zhuǎn)時間，更小的尺寸，以及更強(qiáng)的擴(kuò)展能力來構(gòu)建能滿足自己需求的模塊。而這就是長芯半導(dǎo)體的閃電封裝平臺帶給用戶最大的價值。

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“致力于為全球中小型半導(dǎo)體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導(dǎo)體設(shè)計及封裝測試服務(wù)，為中國物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程，貢獻(xiàn)自己的力量?！?/span>

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這簡單的一句，不僅僅是長芯半導(dǎo)體的企業(yè)愿景，也是其孜孜不倦的追求。

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未來，長芯半導(dǎo)體所要做的，就是繼續(xù)加速創(chuàng)新，用軟件的辦法，硬件的平臺幫助物聯(lián)網(wǎng)廠商實現(xiàn)產(chǎn)品的快速落地和上市，從而幫助用戶在激烈的市場競爭中占據(jù)有利地位。

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關(guān)于長芯半導(dǎo)體

長芯半導(dǎo)體有限公司正式成立于2017年，是由一群來自騰訊科技，華為技術(shù)，興森科技，意法半導(dǎo)體等互聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體行業(yè)精英組成的創(chuàng)新型半導(dǎo)體服務(wù)企業(yè)。

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生產(chǎn)基地位于西部重鎮(zhèn)美麗的重慶市?？偼顿Y5.25億元，第一期投資 1.5 億元，占地 8000平米，擁有全球領(lǐng)先的SIP封裝工藝生產(chǎn)設(shè)備及測試設(shè)備 , 年產(chǎn)能 60KK。

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閃電快封平臺操作流程

1、??? 登錄官網(wǎng)，手機(jī)注冊

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2、??? 選擇合作模式和封裝形式

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3、??? 填寫wafer基本信息

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4、??? 填寫產(chǎn)品生產(chǎn)信息

5、??? 填寫對產(chǎn)品可靠性的要求

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6、填寫訂單數(shù)量和交貨要求，搞定！

交完需求之后，會自動評估出“初始報價”和“預(yù)計交付時間”，以便客戶對成本及時間有個初步的預(yù)估

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