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半導(dǎo)體市場(chǎng)

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作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同樣呈現(xiàn)出不斷擴(kuò)大的態(tài)勢(shì)。得益于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)緊張引發(fā)的半導(dǎo)體制造業(yè)擴(kuò)產(chǎn)熱潮，2022年，包括中國(guó)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總規(guī)模將迎來新的突破。

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半導(dǎo)體市場(chǎng)資訊

十三五直指中國(guó)芯計(jì)劃農(nóng)村包圍城市

2016年是中國(guó)“第13個(gè)五年計(jì)劃”（2016-2021）的第一年。盡管空氣中早已沵漫有關(guān)該計(jì)劃長(zhǎng)期目標(biāo)將如何發(fā)展的種種疑問氣氛，但或許最重要的是，中國(guó)...

2014-10-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)無線通信半導(dǎo)體市場(chǎng) 2.5k 0

醫(yī)療電子市場(chǎng)半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化觀察

中國(guó)醫(yī)療電子強(qiáng)大的市場(chǎng)需求給全球半導(dǎo)體廠商帶來了巨大商機(jī)，特別是伴隨可穿戴設(shè)備的爆發(fā)和物聯(lián)網(wǎng)的逐漸普及，給醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)注入了新的驅(qū)動(dòng)力。新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)...

2014-10-22 標(biāo)簽：醫(yī)療電子智能醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng) 2.4k 0

智融科技王夢(mèng)華：市場(chǎng)逐漸回暖，卡位稀缺高壓工藝產(chǎn)能

歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了智融科技市場(chǎng)...

2022-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年展望智融 2.3k 0

模擬芯片大廠ADI計(jì)劃2024年2月4日開始漲價(jià)

有電源管理IC廠表示，由于ADI對(duì)部分舊型號(hào)產(chǎn)品實(shí)行漲價(jià)，因此并非全面漲價(jià)。更多人估計(jì)，ADI漲價(jià)的原因除了反應(yīng)成本上升外，也是為了刺激客戶購(gòu)買新型號(hào)并...

2023-12-28 標(biāo)簽：adi 模擬芯片半導(dǎo)體市場(chǎng) 2.3k 0

全球半導(dǎo)體最新排名TOP15！

Semiconductor Intelligence統(tǒng)計(jì)出了第三季度名前 15 的半導(dǎo)體公司，這些公司第三季度都實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。其中英偉達(dá) (Nvidia)...

2023-11-25 標(biāo)簽：英偉達(dá)半導(dǎo)體市場(chǎng)SK海力士 2.2k 0

斥資 2.75 億美元，Disco將建造芯片制造工具工廠

Disco在切割、研磨和拋光機(jī)器方面擁有全球最大的市場(chǎng)份額。安裝在機(jī)器中的切割輪高速旋轉(zhuǎn)以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成，磨損后需要更換。Disc...

2024-01-14 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體市場(chǎng)DISCO 2.1k 0

中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)生態(tài)與封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（下）

而隨著汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、數(shù)字化的概念提出，業(yè)界對(duì)于高性能的車載芯片需求將不斷擴(kuò)大，我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)也將迎來新的機(jī)遇。

2021-03-14 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)汽車產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng) 2.1k 0

SIA：2013年全球半導(dǎo)體銷售創(chuàng)新高記錄

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額成長(zhǎng)4.8%，達(dá)到3，056億美元，不僅創(chuàng)下最高記錄，同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次突破3...

2014-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體市場(chǎng) 2.1k 0

復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)Q3環(huán)比飆升23.8%

數(shù)據(jù)顯示，受人工智能、高性能計(jì)算（hpc）、汽車電子化、5g廣泛應(yīng)用等趨勢(shì)的影響，2022年亞太地區(qū)先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)率超過全體半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率（2...

2023-10-17 標(biāo)簽：人工智能 5G 半導(dǎo)體市場(chǎng) 2.1k 0

2019年第一季度半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然持續(xù)回落

無論是從行業(yè)宏觀的需求、供給、存儲(chǔ)器價(jià)格等數(shù)據(jù)，還是各主要供應(yīng)商發(fā)布的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)和業(yè)績(jī)指引來開，仍然在下行周期中。

2019-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新...

2023-12-26 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅半導(dǎo)體市場(chǎng) 2k 0

集微咨詢：汽車芯片增速正被高估，庫(kù)存問題恐導(dǎo)致供過于求！

觀察存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)，芯片原廠比分銷商承受了更大的庫(kù)存波動(dòng)。從2022年下半年開始，15大芯片原廠的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（平均值）已明顯高于90~110天的正常區(qū)間...

2023-09-11 標(biāo)簽：芯片 DRAM 半導(dǎo)體市場(chǎng) 2k 0

全球芯片制造商乘風(fēng)破浪，晶合集成市占率穩(wěn)步提升

觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度營(yíng)收情況可以看出，總營(yíng)收在第二季度觸底后開始回暖。如下圖所示，以第一季度為基準(zhǔn)，2023年前10名中只有3家公司營(yíng)收...

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓廠芯片制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.9k 0

臺(tái)積電2023年Q4營(yíng)收穩(wěn)健，先進(jìn)制程營(yíng)收占比高達(dá)67%

按工藝來看，3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷售額的 15%，5 納米產(chǎn)品占比達(dá)到了 35%，而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%；整體上看，先進(jìn)制程（包括 7 納米...

2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米制程半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.9k 0

從“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”解讀中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)”在蘇州召開，該年會(huì)如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆，其每年所釋放的...

2012-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.8k 0

日月光預(yù)期營(yíng)收優(yōu)于2023年，基層員工獎(jiǎng)金達(dá)1.5億元

根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告，日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營(yíng)收，同比增長(zhǎng)4.2%，符合先前預(yù)測(cè)。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約...

2024-01-24 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體市場(chǎng)先進(jìn)封裝 1.7k 0

探秘硅谷，關(guān)于科技行業(yè)的幾個(gè)發(fā)展趨勢(shì)

十月份參加euroasiaPRESS 1:1在硅谷的媒體活動(dòng)，密集拜訪了10余家半導(dǎo)體公司，其中包括有已躋身“億美金俱樂部”的大公司、也有剛成立幾年的小...

2014-11-12 標(biāo)簽：無線充電半導(dǎo)體市場(chǎng)可穿戴設(shè)備 1.7k 0

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年?duì)I收下滑，2024年有望回暖

據(jù)這家研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率最高的是美國(guó)（占比約60％），其次是韓國(guó)（占比12％）。不過，隨著2024年存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖，韓國(guó)的市...

2024-03-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.7k 0

ASML監(jiān)事會(huì)擬任命Christophe Fouquet為總裁兼首席執(zhí)行官

asml首席執(zhí)行官Peter Wennink表示：“很高興能獲得到明年4月為止領(lǐng)導(dǎo)asml的強(qiáng)有力的接班人。christophe在asml工作了15年，...

2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體市場(chǎng)ASML DUV 1.6k 0

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gart...

2013-06-20 標(biāo)簽：Gartner 晶圓代工廠半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.6k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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