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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>Gartner:2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

Gartner:2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

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Gartner:2018全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)4767億美元,2019內(nèi)存芯片需求下滑

2018的資本支出削減逾四分之一,并警告稱,到2019初之前,公司利潤(rùn)下降。三星電子稱,持續(xù)兩的內(nèi)存芯片熱潮已經(jīng)結(jié)束。 Gartner最新報(bào)告顯示,2018全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額為4767億美元,同比增長(zhǎng)13.4%。其中,內(nèi)存芯片仍是最大的半導(dǎo)體類別,占整體半導(dǎo)
2019-01-16 09:26:331658

Gartner:2019全球半導(dǎo)體收入將同比下滑9.6% 晶圓代工市場(chǎng)2020會(huì)上升

Gartner公司聲稱,預(yù)計(jì)2019全球半導(dǎo)體收入達(dá)到4290億美元,比2018的4750億美元下滑9.6%。這比上一季度的預(yù)測(cè):-3.4%有所下降。Gartner預(yù)測(cè),整體晶圓代工市場(chǎng)2018到2023的復(fù)合年均成長(zhǎng)率為4.5%,市場(chǎng)營(yíng)收可望于2023達(dá)到783億美元。
2019-07-25 10:12:518816

Gartner預(yù)計(jì)2020全球可穿戴設(shè)備支出達(dá)到520億美元

根據(jù)研究公司Gartner的最新預(yù)測(cè),到2020全球用戶在可穿戴設(shè)備上的支出達(dá)到520億美元,較今年增長(zhǎng)27%。
2019-11-03 17:13:208290

SEMI預(yù)測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備支出將在2021達(dá)到700億美元? 臺(tái)積電計(jì)劃2022量產(chǎn)4nm工藝制程

– OEM Perspective)。到2020,原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%至632億美元,而2019為596億美元,2021實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),創(chuàng)下700億美元的紀(jì)錄。
2020-07-22 13:41:124606

全球電子半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入2013改善

據(jù)IHSiSuppli公司報(bào)告及預(yù)測(cè)全球工業(yè)電子半導(dǎo)體2013前景將會(huì)改善。預(yù)計(jì)隨后幾年市場(chǎng)會(huì)繼續(xù)擴(kuò)張,2011-2017的復(fù)合年度增長(zhǎng)率為6.3%。到2017,營(yíng)業(yè)收入達(dá)到453億美元左右,如圖2所示。
2013-03-03 22:06:041131

無(wú)線半導(dǎo)體持續(xù)高漲 誰(shuí)是半導(dǎo)體支出大戶?

無(wú)線領(lǐng)域2013將是引領(lǐng)原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體支出增長(zhǎng)的主要領(lǐng)域,預(yù)計(jì)該領(lǐng)域的半導(dǎo)體支出實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),以支持智能手機(jī)、媒體平板和移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備等市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。
2013-03-06 09:28:171636

研究機(jī)構(gòu)表明:2013功率半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)7%

根據(jù)市調(diào)公司IC Insights的最新報(bào)告,受到全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)力道疲弱的影響,2012全球分離式功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)價(jià)值為123億美元,較去年同期下滑8%。然而,2013功率半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)增加7%,達(dá)到132億美元的規(guī)模,接著在2014還可望成長(zhǎng)8%,預(yù)計(jì)達(dá)到143億美元的歷史新高記錄。
2013-04-12 09:13:461492

201310大半導(dǎo)體廠商如何開拓新局面

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2013-05-14 08:55:152023

Gartner2013全球IT支出達(dá)3.7萬(wàn)億美元

據(jù)美國(guó)科技博客TechCrunch的報(bào)道,知名技術(shù)研究和咨詢公司Gartner日前發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,2013全球IT支出預(yù)計(jì)達(dá)到 3.7萬(wàn)億美元,較去年僅上漲2%,其主要原因是價(jià)格昂貴的PC
2013-07-03 10:05:50920

2013全球半導(dǎo)體公司排行榜:英特爾穩(wěn)居榜首

 國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布統(tǒng)計(jì)報(bào)告,去年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總計(jì)3,150億美元,增5%;英特爾雖連二營(yíng)收下滑,仍連續(xù)22 半導(dǎo)體龍頭寶座。
2014-04-08 09:40:102653

2013全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),Cadence Design Systems在 2013躋身全球前四大半導(dǎo)體 IP供應(yīng)商,主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張,并收購(gòu)了
2014-04-28 09:11:523778

2013全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)2.3%

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2013全球半導(dǎo)體封測(cè)(SATS)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元,較2012成長(zhǎng)2.3%。
2014-05-06 09:59:311457

Gartner:2014全球營(yíng)收前十大半導(dǎo)體廠商

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果指出, 2014全球半導(dǎo)體總營(yíng)收為3,398億美元,較2013的3,150億美元成長(zhǎng)7.9%。前25大半導(dǎo)體廠商合并營(yíng)收成長(zhǎng)率為11.7%,優(yōu)于該產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)。前25大廠商占整體市場(chǎng)營(yíng)收的72.1%,比2013的69.7%更高。
2015-01-12 10:23:091963

Gartner:今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收衰退0.8%

根據(jù)國(guó)際顧問暨研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),2015全球半導(dǎo)體營(yíng)收總金額達(dá)到3,378億美元,除較2014減少0.8%,也是繼2012年下滑2.6%以來首見萎縮;上一季Gartner原本預(yù)測(cè)市場(chǎng)全年將成長(zhǎng)2.2%。
2015-10-16 08:03:28493

SEMI:2015全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)365億美元

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2015全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報(bào),做為此報(bào)告的統(tǒng)計(jì)資料。
2016-03-25 08:29:311933

2017全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出增長(zhǎng)6%

IC Insights估計(jì),2017全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會(huì)超過10億美元,總計(jì)他們的年度資本支出占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:031091

2016全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)13%

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告」(WWSEMS),2016全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額總計(jì)412.4億美元,較前一成長(zhǎng)13%。2016整體設(shè)備訂單則較2015提升24%。
2017-03-15 09:33:382017

Gartner:2016全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備增11%

在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下,調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示,2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增11.3%,達(dá)374.07億美元。一掃2015規(guī)模減1%陰霾。
2017-04-25 09:04:281025

半導(dǎo)體資本支出 明年減16.7%

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告,由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱,使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012全球
2011-10-04 10:17:56741

全球晶圓廠2019支出下滑,但2020會(huì)再創(chuàng)新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)事業(yè)群所發(fā)表的2019第一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出,2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期下滑14%至530億美元,但2020強(qiáng)勁復(fù)蘇27%達(dá)670億美元
2019-03-16 06:36:00805

Gartner:2018全球半導(dǎo)體收入總額4746億美元,較2017增長(zhǎng)12.5%

根據(jù)Gartner的最新數(shù)據(jù),2018全球半導(dǎo)體收入總額為4746億美元,比2017增長(zhǎng)12.5%。
2019-04-28 13:56:031099

Gartner:2019全球IT支出增長(zhǎng)1.1%

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè),2019全球IT支出預(yù)計(jì)達(dá)到3.79萬(wàn)億美元,同比增長(zhǎng)1.1%。 2019數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)部門將出現(xiàn)最大降幅(2.8%)。主要是由于組件成本模式的調(diào)整導(dǎo)致服務(wù)器市場(chǎng)
2019-04-30 09:54:23778

Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2% IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求

Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:004045

2016全球半導(dǎo)體營(yíng)收排行

今年度營(yíng)收預(yù)估達(dá)563.13億美元,增8%,續(xù)居全球半導(dǎo)體龍頭;三星今年?duì)I收預(yù)估約為435.35億美元,增4%,位居第二;臺(tái)積電營(yíng)收估達(dá)293億美元,增11%,居第三名。采芯網(wǎng)預(yù)估,全球前20
2016-11-22 18:11:46

全球半導(dǎo)體產(chǎn)值再創(chuàng)新高,AOI設(shè)備需求熱度有望保持

的發(fā)展能有效刺激AOI設(shè)備的使用?! ?b class="flag-6" style="color: red">全球半導(dǎo)體產(chǎn)值微幅增長(zhǎng),中國(guó)大陸地區(qū)領(lǐng)漲  2015全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)嚴(yán)峻,美元加息陰云不散,中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速下滑,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻在逆勢(shì)中強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。2015全球半導(dǎo)體
2016-02-16 11:33:37

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能支撐未來的發(fā)展

(個(gè)別的第三位)能存活下來。對(duì)于全球設(shè)備制造商最關(guān)鍵的問題是兼并市場(chǎng)的回報(bào)率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)際上不存在帶強(qiáng)制性理由,以及不會(huì)無(wú)故的把錢送至您手中。預(yù)計(jì)在未來半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中可能有兩個(gè)領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)勁
2010-02-26 14:52:33

半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)下滑 半導(dǎo)體設(shè)備大廠首當(dāng)其沖

總裁余定陸表示,今年下半年半導(dǎo)體景氣超乎預(yù)期的冷,反應(yīng)景氣下滑,相關(guān)半導(dǎo)體廠資本支出趨保守?! ?b class="flag-6" style="color: red">全球半導(dǎo)體指標(biāo)設(shè)備廠庫(kù)力索法(K&S)稍早第4季營(yíng)收預(yù)估值,由原估介于1.35億到1.45億
2015-11-27 17:53:59

半導(dǎo)體制冷效率問題!!

大家有沒有用過半導(dǎo)體制冷的,我現(xiàn)在選了一種制冷片,72W的,我要對(duì)一個(gè)2.5W的熱負(fù)載空間(100x100x100mm)降溫,用了兩片,在環(huán)溫60度時(shí)熱負(fù)載所處的空間只降到30度,我采用的時(shí)泡沫膠
2012-08-15 20:07:10

半導(dǎo)體制冷有什么優(yōu)缺點(diǎn)?

半導(dǎo)體制冷的機(jī)理主要是電荷載體在不同的材料中處于不同的能量級(jí),在外電場(chǎng)的作用下,電荷載體從高能級(jí)的材料向低能級(jí)的材料運(yùn)動(dòng)時(shí),便會(huì)釋放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14

半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么?

半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件,當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí),在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量,可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù),其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件,可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么?半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
2021-02-24 09:24:02

半導(dǎo)體制

制造方法,其實(shí)歸根究底,就是在矽半導(dǎo)體制造電子元器件,電子元器件包括很多品種:整流橋,二極管,電容等各種IC類,更復(fù)雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導(dǎo)體的每一個(gè)電子元器件的完成都是由精密復(fù)雜
2018-11-08 11:10:34

半導(dǎo)體制造

制造半導(dǎo)體器件時(shí),為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體,使之導(dǎo)電性極差,然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性?
2012-07-11 20:23:15

半導(dǎo)體制造企業(yè)未來分析

正在加快設(shè)備購(gòu)買,除了ASML以外,受益的廠商還包括了KLA科磊、應(yīng)用材料等公司。而根據(jù)臺(tái)積電的投資計(jì)劃中看,臺(tái)積電在2020的投資達(dá)到150-160億美元,也是臺(tái)積電史上最高的資本支出。據(jù)悉,在他
2020-02-27 10:42:16

半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)典教程(英文版)

半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)典教程(英文版)
2014-03-06 16:19:35

半導(dǎo)體制造的難點(diǎn)匯總

以及降低成本。由于半導(dǎo)體制造的工藝性涉及多個(gè)行業(yè),專門從事供應(yīng)的行業(yè)發(fā)展起來以提供硅片制造需要的化學(xué)材料和設(shè)備。眾多高技術(shù)公司于20世紀(jì)60代成立:1968,成立英特爾公司。1969,成立AMD。20
2020-09-02 18:02:47

半導(dǎo)體制造車間的環(huán)境與生產(chǎn)要求以及設(shè)施規(guī)劃

近幾年來,由于半導(dǎo)體芯片在電腦,通信等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,半導(dǎo)體制造業(yè)不僅在全球,在中國(guó)也得到了飛速發(fā)展。9月5日工信部部長(zhǎng)指出要通過編制十四五規(guī)劃,培育軟件產(chǎn)業(yè)生態(tài)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)聚集,加快建設(shè)數(shù)字
2020-09-24 15:17:16

[轉(zhuǎn)]2013全球IC設(shè)計(jì)公司TOP 25

)成長(zhǎng)率為36%、美國(guó)高通(Qualcomm)成長(zhǎng)31%,以及德商Dialog Semiconductor。這四家公司均致力于移動(dòng)消費(fèi)設(shè)備市場(chǎng)。 IC Insights指出,2013全球無(wú)晶圓廠芯片
2014-05-15 16:57:10

半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記

`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32

三星半導(dǎo)體發(fā)展面臨巨大挑戰(zhàn)

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯  觀點(diǎn):三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠,但由于受經(jīng)濟(jì)疲軟、需求下滑的影響,導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46

中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響

之后,大中華區(qū)的半導(dǎo)體制造/銷售占比逐年快速增長(zhǎng)并超過60%,大中國(guó)區(qū)逐漸擔(dān)任了全球半導(dǎo)體和電子制造的主要角色,而全球頂尖的通訊和集成電路設(shè)計(jì)公司仍然集中在美國(guó),對(duì)于復(fù)雜的通訊系統(tǒng)設(shè)備,這種精細(xì)化
2018-08-30 16:02:33

主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

今年半導(dǎo)體市場(chǎng)不看手機(jī)臉色

%,Gartner表示,2018全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估達(dá)到4,510億美元,相較2017的4,190億美元增加7.5%。雖然手機(jī)市場(chǎng)趨緩,但今年半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊大好,臺(tái)積電就預(yù)測(cè)今年仍將有最高達(dá)15
2018-01-29 15:41:31

單片機(jī)控制半導(dǎo)體制

我想用單片機(jī)開發(fā)板做個(gè)熱療儀,開發(fā)板是某寶上買的那種,有兩個(gè)猜想:一個(gè)用半導(dǎo)體制冷片發(fā)熱,一個(gè)用電熱片。但我不會(huì)中間要不要接個(gè)DA轉(zhuǎn)換器還是繼電器什么的,查過一些資料,如果用半導(dǎo)體制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40

好消息全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商落子揚(yáng)州

記者近日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉,全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)?,這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。美國(guó)應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造
2011-07-31 08:52:04

如何用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱?

想用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱,需要用到大功率電源,半導(dǎo)體制冷片,還有散熱系統(tǒng),單片機(jī)控制系統(tǒng),能調(diào)溫度,還能顯示溫度,具體的思路已經(jīng)有了,想問問你們有沒好點(diǎn)的意見,能盡量提高點(diǎn)效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58

想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)

{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)
2012-02-12 11:15:05

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測(cè)試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11

汽車半導(dǎo)體行業(yè)2012基本實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇

(Tudor Brown)在臺(tái)北表示,他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2012實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。 市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli周四已將2011全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)期從上個(gè)月的2.9%下調(diào)至1.2%。 IHS
2012-01-15 10:07:58

自制半導(dǎo)體制冷小冰箱

到了二十世紀(jì)五十代隨著半導(dǎo)體材料的迅猛發(fā)展,熱電制冷器才逐漸從實(shí)驗(yàn)室走向工程實(shí)踐,在國(guó)防、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療和日常生活等領(lǐng)域獲得應(yīng)用,大到可以做核潛艇的空調(diào),小到可以用來冷卻紅外線探測(cè)器的探頭,因此通常又把熱電制冷器稱為半導(dǎo)體制冷器。
2013-11-29 09:26:38

Gartner:明年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)反彈

Gartner:明年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)反彈 據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù),2009對(duì)于半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)來說是災(zāi)難性的一,但目前市場(chǎng)正在經(jīng)歷強(qiáng)勁的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2010
2009-12-15 11:37:15698

2009全球半導(dǎo)體收入下滑290億美元

2009全球半導(dǎo)體收入下滑290億美元 Gartner半導(dǎo)體調(diào)研總監(jiān)Stephan Ohr先生表示:“2009第一季度半導(dǎo)體收入急劇下降,這一持續(xù)惡化是從2008第四季度開始的。而2009
2009-12-21 16:07:08647

2009全球半導(dǎo)體收入下滑 前十僅3家增長(zhǎng)

2009全球半導(dǎo)體收入下滑 前十僅3家增長(zhǎng) 根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步估計(jì),2009全球半導(dǎo)體總收入為2,260億美元,比2008年下滑11.4%,這將是該行業(yè)在過去
2009-12-25 09:06:43848

iSuppli : 09全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急劇下滑

iSuppli : 09全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急劇下滑       總部在亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商,2009合計(jì)營(yíng)業(yè)收入實(shí)際增長(zhǎng)2.3%,從2008的435億美元
2010-03-25 15:16:35852

SEMI宣布2011第2季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元,與2011第一季度相比下降1%。
2011-09-10 22:58:171150

第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元,與2011第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(S
2011-12-14 09:37:16539

2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出下降19.5%

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),2012,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)達(dá)517億美元,較2011的642億美元(預(yù)測(cè))下降19.5%。
2011-12-16 08:59:31657

Gartner:2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)蘋果支出居首

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司Gartner表示,主流電子設(shè)備廠商仍舊是2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)的主角
2012-02-01 09:07:51800

展望2016:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資持續(xù)到2012上半年,預(yù)期下半年將可望
2012-03-26 08:51:57873

2011至2016全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資持續(xù)到2012上半年,預(yù)期下半年將可望
2012-03-26 09:16:23715

2011全球半導(dǎo)體廠研發(fā)支出排行

IC Insights公布2011全球半導(dǎo)體商研發(fā)支出排名,共有十二家公司研發(fā)費(fèi)用超過10億美元規(guī)模。其中,英特爾(Intel)支出金額高達(dá)83億 5,000萬(wàn)美元,不僅蟬聯(lián)冠軍寶座,支出增長(zhǎng)幅度較
2012-09-06 09:45:08604

2013全球半導(dǎo)體較2012成長(zhǎng)4.5%

Gartner發(fā)布預(yù)測(cè),2013全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估達(dá)3,110億美元,較2012成長(zhǎng)4.5%。Gartner上季塬預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)3,300億美元,基于經(jīng)濟(jì)疲弱,加上庫(kù)存調(diào)整因素,便在第四季下修預(yù)測(cè)
2012-12-17 08:52:341034

Gartner2013全球IT開支達(dá)3.7萬(wàn)億美元

北京時(shí)間1月3日下午消息,美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner今天發(fā)布報(bào)告稱,2013全球IT開支達(dá)到3.7萬(wàn)億美元,較2012的3.6萬(wàn)億美元增長(zhǎng)4.2%。
2013-01-03 21:41:00714

Gartner:大陸將成半導(dǎo)體制造主要市場(chǎng)之一

Gartner表示,經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定,庫(kù)存過剩,個(gè)人電腦、平板電腦及移動(dòng)產(chǎn)品需求疲軟,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)恐趨緩,進(jìn)而影響半導(dǎo)體元件制造擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作保守。
2016-08-02 20:18:25570

Gartner:2017 全球 IT 支出預(yù)計(jì)達(dá) 3.5 萬(wàn)億美元

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布最新預(yù)測(cè),在軟件和 IT 服務(wù)營(yíng)收的帶動(dòng)下,2017 全球 IT 支出預(yù)計(jì)達(dá) 3.5 萬(wàn)億美元,較 2016 的預(yù)估支出 3.4 萬(wàn)億美元成長(zhǎng) 2.9%。
2016-12-28 18:58:11718

2017全球半導(dǎo)體資本支出逼近700億美元

去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%,研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 (Gartner)預(yù)估,今年半導(dǎo)體資本支出逼近700億美元, 較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 09:12:32765

今年NAND Flash仍將持續(xù)供不應(yīng)求 半導(dǎo)體資本支出再成長(zhǎng)?

去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%,研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 (Gartner)預(yù)估,今年半導(dǎo)體資本支出逼近700億美元, 較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 13:43:59396

未來3全球半導(dǎo)體資本支出,仍將維持持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 表示,由于 2016 全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)達(dá)到 5.1% 的帶動(dòng)下,預(yù)估 2017 全球半導(dǎo)體資本支出也將成長(zhǎng) 2.9%,達(dá)到 699 億美元。
2017-02-09 18:36:03613

Gartner預(yù)測(cè)未來三全球半導(dǎo)體資本支出保持連續(xù)增長(zhǎng)

全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測(cè),2017 全球半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng) 2.9%,達(dá)到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測(cè),2017
2017-02-10 04:22:09363

2018 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出首次突破千億美元大關(guān)

受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于循環(huán)周期高檔的因素,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC insight 調(diào)查報(bào)告指出,2018 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出首次突破千億美元大關(guān)。
2018-05-23 16:05:001779

2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)627億美元,中國(guó)或躋身榜首

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在年度SEMICON West展覽會(huì)上發(fā)布年中預(yù)測(cè),預(yù)測(cè)報(bào)告指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計(jì)增加10.8%至627億美元,超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預(yù)計(jì)設(shè)備市場(chǎng)2019將會(huì)創(chuàng)下另一個(gè)紀(jì)錄,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%至676億美元。
2018-07-11 11:44:001250

高盛:準(zhǔn)備好!半導(dǎo)體設(shè)備將帶來更多痛苦

高盛分析師Toshiya Hari在報(bào)告中稱,投資者可能低估了半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑的嚴(yán)重程度。Hari下調(diào)了應(yīng)用材料、Lam Research和KLA-Tencor的盈利預(yù)期,因根據(jù)最近的行業(yè)調(diào)查,預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體制造設(shè)備支出進(jìn)一步惡化。
2018-10-12 16:14:135331

2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額創(chuàng)新高

投建,大陸設(shè)備市場(chǎng)增速將超過全球增速水平,數(shù)據(jù)顯示,2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到627.3億美元,同比增長(zhǎng)10.8%,超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。
2018-10-12 16:22:415263

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨新一輪低迷 韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本相較2018下降 34.7%

隨著存儲(chǔ)器價(jià)格的下滑,接下來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨一輪新的低迷。對(duì)此,半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際協(xié)會(huì) (SEMI),日前已經(jīng) 2019 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期資本支出,下調(diào)至更低的水平上。其中,SEMI
2018-12-25 10:18:163375

因韓國(guó)和中國(guó)半導(dǎo)體制造廠商減少設(shè)備投資 全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2019將出現(xiàn)4來的首次下滑

日媒稱,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額2019預(yù)計(jì)將出現(xiàn)4來的首次下滑。其原因在于韓國(guó)和中國(guó)半導(dǎo)體制造廠商減少設(shè)備投資,也有意見指出這與美中貿(mào)易摩擦影響有關(guān)。
2018-12-27 16:41:193428

Gartner全球IT支出2019增長(zhǎng)3.2% 向云服務(wù)和IoT設(shè)備轉(zhuǎn)移

信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner表示,2019全球IT支出達(dá)到3.76萬(wàn)億美元,較2018增長(zhǎng)3.2%。 Gartner分析,向云端遷移是IT支出的主要驅(qū)動(dòng)因素,企業(yè)軟件因此而繼續(xù)
2019-02-26 15:57:39785

17個(gè)芯聞?lì)^條:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備

鉅亨網(wǎng)消息,7月11日,國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì) (SEMI) 公布了今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá) 527 億美元,減 18.4%。
2019-07-12 17:52:525080

行業(yè) | 2019半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售預(yù)計(jì)下滑18%

預(yù)估2019全球原始設(shè)備供應(yīng)商(OEM)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額減少18.4%,為527億美元,低于去年645億美元的歷史高點(diǎn)。
2019-07-15 11:04:583261

2019各大半導(dǎo)體廠商收入集體下滑

7月23日,全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner預(yù)計(jì),2019全球半導(dǎo)體收入總計(jì)達(dá)到4290億美元,較2018的4750億美元下滑9.6%,該數(shù)字比上季度的預(yù)測(cè)又下降了3.4%。
2019-07-26 16:48:524320

2019全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額減少10.5%,明年或回暖

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,2019全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將自去年高點(diǎn)減少10.5%至576億美元(單位下同)。不過,預(yù)期2020可望反彈,并于2021再創(chuàng)歷史新高。其中,臺(tái)連續(xù)2全球最大設(shè)備市場(chǎng)。
2019-12-11 11:38:333488

SEMI調(diào)整晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期,同比增長(zhǎng)3%

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)是在最新發(fā)布的報(bào)告中,對(duì)晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行調(diào)整的,他們預(yù)計(jì),在經(jīng)歷2019下滑之后,全球晶圓廠的設(shè)備支出開始反彈。
2020-03-11 09:19:091740

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體廠商資本支出達(dá)到1081億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),2019 同比下滑之后,全球半導(dǎo)體廠商今年的資本支出恢復(fù)增長(zhǎng),臺(tái)積電等芯片代工商所占的比例超過三分之一。 從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來看,今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出達(dá)到
2020-12-11 16:01:451956

全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)

SEMI預(yù)計(jì)全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019的596億美元增長(zhǎng)16%,達(dá)689億美元,創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2021達(dá)719億美元,2022達(dá)761億美元。
2020-12-15 12:17:562886

2020世界半導(dǎo)體制造設(shè)備年終預(yù)測(cè)

SEMI 202012月15日年終設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,2020世界半導(dǎo)體制造設(shè)備商銷售收入為689億美元,較2019的596億美元,增長(zhǎng)15.6%,再創(chuàng)歷史新高。2021世界半導(dǎo)體制造設(shè)備收入
2020-12-24 09:44:522551

2020全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)1081億美元

近日,有研究機(jī)構(gòu)IC?Insights預(yù)測(cè),半導(dǎo)體廠商們的資本支出,在2019同比出現(xiàn)下滑之后,已于今年恢復(fù)增長(zhǎng),其中臺(tái)積電為代表的晶圓制造占比超過三分之一。
2020-12-29 16:58:332576

2025全球半導(dǎo)體的研發(fā)支出增至893億美元

1 月 20 日消息,根據(jù)權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司 IC Insights 最新發(fā)布的《The McClean Report》報(bào)告,2020 全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 5%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 684 億美元,并預(yù)計(jì)到 2025 增至 893 億美元。
2021-01-21 10:29:162703

半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大2021及以后的資本支出

來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自「semiwiki」,謝謝。 半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大 2021 及以后的資本支出,以幫助緩解短缺。此外,世界各地的許多政府正在提議資助其本土
2021-06-25 15:02:002339

2021全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額創(chuàng)新高1000億美元

12月14日,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在“SEMICON Japan 2021”上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》,預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額達(dá)到1030億美元,創(chuàng)歷史新高
2021-12-15 17:08:141031

SEMI:去年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額再創(chuàng)新高

據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))所發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》表明,2021全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額刷新了歷史數(shù)據(jù),達(dá)到了1026億美元,與去年712億美元的數(shù)據(jù)相比增長(zhǎng)了44%,從數(shù)據(jù)
2022-04-13 18:17:492221

芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)論壇”并發(fā)表演講

時(shí)間202211月2日地點(diǎn)上海國(guó)際會(huì)議中心,5樓,長(zhǎng)江廳 活動(dòng)簡(jiǎn)介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦的“SEMICON 半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇”。 ? 2021
2022-11-01 18:49:302801

半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備有哪些 半導(dǎo)體制造流程詳解

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:355789

2023全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售下滑6.1%

至于后道設(shè)備銷售市場(chǎng),盡管2022及2023該領(lǐng)域總體銷售額有所下降,但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩,且存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能大幅提高,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將在今年縮減15.9%至63億美元。
2023-12-13 09:58:391100

SEMI:2025全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元

SEMI預(yù)計(jì),2023,原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額達(dá)到1000億美元,較2022創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。
2023-12-14 12:35:341407

2024全球IT支出增長(zhǎng)7.5%

根據(jù)全球知名信息技術(shù)研究與顧問公司Gartner的最新預(yù)測(cè),2024全球IT支出迎來穩(wěn)健增長(zhǎng),預(yù)計(jì)總額達(dá)到5.26萬(wàn)億美元,較2023增長(zhǎng)7.5%。盡管這一增長(zhǎng)率略低于上一季度預(yù)測(cè)的8%,但總支出規(guī)模卻實(shí)現(xiàn)了對(duì)原先預(yù)測(cè)值(5.06萬(wàn)億美元)的超越,顯示出全球信息技術(shù)市場(chǎng)的持續(xù)繁榮與韌性。
2024-08-05 18:04:311605

中國(guó)大陸成全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售核心市場(chǎng)

最新數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)中的地位日益凸顯,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì),2024上半年,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額實(shí)現(xiàn)了1%的同比
2024-09-09 18:25:241401

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的苛刻要求與未來展望

在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展,全球對(duì)高性能芯片的需求急劇上升,這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。而
2024-09-12 13:57:341831

半導(dǎo)體制造設(shè)備革新:機(jī)床需求全面剖析

在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展,全球對(duì)高性能芯片的需求急劇上升,這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。而
2024-09-23 10:38:391368

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!

近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布了對(duì)2024度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期,預(yù)計(jì)這一數(shù)值達(dá)到44,371億日元,創(chuàng)下歷史新高。這一樂觀的預(yù)測(cè)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,也反映出
2025-01-20 11:42:27957

2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng):前景璀璨還是風(fēng)云變幻?

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 ,半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)正站在一個(gè)充滿變數(shù)的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會(huì)陷入風(fēng)云變幻的局面,引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:361535

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