Gartner公司聲稱(chēng)，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4290億美元，比2018年的4750億美元下滑9.6%。這比上一季度的預(yù)測(cè)：-3.4%有所下降。Gartner預(yù)測(cè)，整體晶圓代工市場(chǎng)2018年到2023年的復(fù)合年均成長(zhǎng)率為4.5%，市場(chǎng)營(yíng)收可望于2023年達(dá)到783億美元。
2019-07-25 10:12:51
8816 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到350億美元，比2012年的307億美元?jiǎng)?b class="flag-6" style="color: red">增14%。預(yù)計(jì)2016年純晶圓代工業(yè)的總體營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到485億美元。
2013-04-15 09:29:45891 
全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠(chǎng)商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度...
2013-06-20 16:34:021591 2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元（約1.23兆元臺(tái)幣）銷(xiāo)售額。此項(xiàng)統(tǒng)計(jì)包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測(cè)試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩╱倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠(chǎng)設(shè)施。
2016-10-02 13:22:3914641 
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）調(diào)查，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)3，397 億美元，年增1.5%；手機(jī)芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科市占率約2.6%，較前年提升一名，躋身全球前十大半導(dǎo)體廠(chǎng)之列。
2017-01-24 09:51:051908 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）2 日公布，2016 年 12 月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額來(lái)到 310 億美元，和前月持平;和去年同期相比，上揚(yáng) 12.3%。 2016 年第四季半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 930 億美元，季增 5.4%、年增 12.3%。
2017-02-04 11:17:561276 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)10，738百萬(wàn)平方英吋，年成長(zhǎng)率達(dá)3％，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。
2017-02-09 08:12:191419 
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布最新「全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告」，在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴(kuò)廠(chǎng)之下，2017年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將超過(guò)460億美元，創(chuàng)下歷年新高，預(yù)估2018年支出金額續(xù)創(chuàng)新高，將達(dá)到500億美元。
2017-03-10 08:25:53761 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告」（WWSEMS），2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額總計(jì)412.4億美元，較前一年成長(zhǎng)13%。2016年整體設(shè)備訂單則較2015年提升24%。
2017-03-15 09:33:382017 
調(diào)研機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)布了2016年全球半導(dǎo)體市況報(bào)告，2016 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總計(jì)3,435 億美元，較2015 年的3,349 億美元提升2.6%。前25 大半導(dǎo)體廠(chǎng)商總營(yíng)收增加
2017-05-17 15:28:511188 
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner的研究顯示，2016年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)3，435億美元，較2015年的3，349億美元提升2.6%。在企業(yè)并購(gòu)潮的影響下，前二十五大半導(dǎo)體廠(chǎng)商總收入增加10.5%，表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率。
2017-06-01 06:00:001513 
集微網(wǎng)消息，國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將達(dá)到4014億美元，較2016年增加16.8%。
2017-07-18 06:15:001131 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿(mǎn)。有客戶(hù)開(kāi)始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價(jià)格不會(huì)低于2020年的價(jià)位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會(huì)降價(jià)。
2018-07-10 11:15:515093 據(jù)觀察，全球半導(dǎo)體制造商在過(guò)去的三年（2009年至2011年）間，共計(jì)關(guān)閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產(chǎn)品工廠(chǎng)。
2012-02-16 14:38:092833 ，創(chuàng)歷史新高。 ? 根據(jù)SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）成員提交的數(shù)據(jù)，《全球SEMS報(bào)告》總結(jié)了全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月的帳單數(shù)字。設(shè)備類(lèi)別包括晶圓加工、封裝、測(cè)試以及其他前端設(shè)備，包括掩模/標(biāo)線(xiàn)片制造、晶圓制造和fab設(shè)施。 ? ? 從國(guó)家/地區(qū)的排名來(lái)看，中國(guó)大陸首
2021-04-14 14:40:505519 2006年上半年全球無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設(shè)計(jì)公司排名無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱(chēng)，2006上半年全球無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)到237億美元，在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入中所占的比例達(dá)到20
2008-05-26 14:41:57
三星電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體。 Gartner把英飛凌及其分拆出來(lái)的DRAM公司奇夢(mèng)達(dá)的銷(xiāo)售額算在一起。因此，按2007年全球銷(xiāo)售額計(jì)算，英飛凌排名第五。 在市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli最近公布的排名中
2008-05-26 14:46:39
中國(guó)行業(yè)咨詢(xún)網(wǎng)（www.china-consulting.cn)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后，2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間。全球半導(dǎo)體景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率表現(xiàn)可望超越終端市場(chǎng)。
2012-02-09 16:30:09
LED制造專(zhuān)區(qū)MEMS專(zhuān)區(qū)集成電路材料專(zhuān)區(qū) 晶圓加工設(shè)備及廠(chǎng)房設(shè)備 在半導(dǎo)體制造中專(zhuān)為晶圓加工的廠(chǎng)房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP
2017-09-15 09:29:38
產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌，獲得AA+評(píng)級(jí)。
臺(tái)積電有多強(qiáng)？
2022年全球市值十大的公司中，美國(guó)占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國(guó)家石油公司和臺(tái)積電。
臺(tái)積電公司目前屬于世界級(jí)一流水平的專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27
的GaAsIDM廠(chǎng)商。設(shè)計(jì)和先進(jìn)技術(shù)(除晶圓制造)主要為IDM大廠(chǎng)掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進(jìn)入化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬(wàn)
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的良性需求持續(xù)上升，隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從半導(dǎo)體受益開(kāi)始從設(shè)備升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著先進(jìn)晶圓工藝的萎縮，埃斯莫爾對(duì)EUV工藝的需求強(qiáng)勁，對(duì)EUV
2019-12-03 10:10:00
今年度營(yíng)收預(yù)估將達(dá)563.13億美元，年增8%，續(xù)居全球半導(dǎo)體龍頭;三星今年?duì)I收預(yù)估約為435.35億美元，年增4%，位居第二;臺(tái)積電營(yíng)收估達(dá)293億美元，年增11%，居第三名。采芯網(wǎng)預(yù)估，全球前20
2016-11-22 18:11:46
鼓勵(lì)，使得國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢(shì)，如中芯國(guó)際擴(kuò)充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導(dǎo)體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
確保不會(huì)衰退，預(yù)期增長(zhǎng)1%，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將突破3400億美元關(guān)口，中國(guó)大陸地區(qū)將繼續(xù)引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)的增長(zhǎng)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">2016年半導(dǎo)體行業(yè)AOI設(shè)備需求熱度有望保持 2015年半導(dǎo)體設(shè)備需求在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
2016-02-16 11:33:37
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪(fǎng)問(wèn)了Mountain Top廠(chǎng)，其8英寸晶圓廠(chǎng)正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。相關(guān)數(shù)據(jù)報(bào)道，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球平均水平。2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 645.3 億美元，同比增長(zhǎng) 13.97%，2010-2018 年復(fù)合增速 為
2020-12-11 09:19:48
。例如實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓加工流程的自動(dòng)化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因?yàn)槿耸莾艋g中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰(zhàn)
2020-09-02 18:02:47
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠(chǎng)家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
，另1家在新加坡。 2013年全球前25大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設(shè)計(jì)公司排名（來(lái)源：IC Insights）在2013年前25大無(wú)晶圓IC公司中，有14家公司的銷(xiāo)售額超過(guò)10億美元，與2012年相同。整體來(lái)看
2014-05-15 16:57:10
`關(guān)注摩爾精英微信公眾號(hào)MooreRen獲取《半導(dǎo)體行業(yè)2016年度報(bào)告》，參與2016年半導(dǎo)體人薪資測(cè)評(píng)即有機(jī)會(huì)獲得華米手表、小米手環(huán)2、上千元紅包等新年賀禮！`
2016-12-14 16:39:59
` 本帖最后由 MooreElite 于 2016-12-16 19:38 編輯
關(guān)注摩爾精英微信公眾號(hào)MooreRen獲取《半導(dǎo)體行業(yè)2016年度報(bào)告》，參與2016年半導(dǎo)體人薪資測(cè)評(píng)即有機(jī)會(huì)獲得華米手表、小米手環(huán)2、上千元紅包等新年賀禮！`
2016-12-16 16:17:28
美元，而自產(chǎn)芯片380億美元，自產(chǎn)比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠(chǎng)榜單。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國(guó)際上最先進(jìn)的還是Intel、臺(tái)積
2019-08-10 14:36:57
的“國(guó)有超大規(guī)模集成電路實(shí)驗(yàn)室”和垂直一體化經(jīng)營(yíng)模式相對(duì)抗。隨著PC制造產(chǎn)業(yè)鏈在***崛起，大口徑晶圓和大規(guī)模集成電路的微細(xì)工藝，使得巨額設(shè)備投資的折舊成為半導(dǎo)體生產(chǎn)中的最大成本。剝離半導(dǎo)體制造業(yè)，注重
2018-08-30 16:02:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在
制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
器等各種設(shè)備，以分析并充分利用物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)際價(jià)值?！ ?b class="flag-6" style="color: red">Gartner 預(yù)測(cè)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)1.9% ?。▉?lái)源：Gartner） 中國(guó)正在尋求“外卡”… 分析師們盡管對(duì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)看法不一
2016-01-14 14:51:30
（Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導(dǎo)體設(shè)備
亮點(diǎn) ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè)，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè)，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿(mǎn)足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
記者近日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶(hù)當(dāng)?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。美國(guó)應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造
2011-07-31 08:52:04
廠(chǎng)商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
，且這次漲幅是有史以來(lái)的最高水平。要知道，臺(tái)積電占全球晶圓代工過(guò)半份額，因此，臺(tái)積電再次漲價(jià)恐怕會(huì)對(duì)全球電子市場(chǎng)產(chǎn)生極大的影響，漲價(jià)必然會(huì)轉(zhuǎn)嫁到中下游廠(chǎng)商，甚至轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上，掀起2022年電子產(chǎn)品
2021-09-02 09:44:44
整流器公司(InternationalRectifier；IR)等大型廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)或并購(gòu)壓力。Yole估計(jì)，2015年GaN在功率半導(dǎo)體應(yīng)用的全球市場(chǎng)規(guī)模約為1千萬(wàn)美元。但從2016-2020年之間，這一
2015-09-15 17:11:46
是集成電路（IC），也就是我們通常所說(shuō)的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過(guò)程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱(chēng)為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
(Tudor Brown)在臺(tái)北表示，他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2012年將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。 市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli周四已將2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)期從上個(gè)月的2.9%下調(diào)至1.2%。 IHS
2012-01-15 10:07:58
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓Warp翹曲度量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-05-31 10:35:03
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
SIA：11月全球半導(dǎo)體營(yíng)收年增8.5%
華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)引述研究機(jī)構(gòu)SIA數(shù)據(jù)指出，在全球需求持續(xù)上升的情況下，2009年11月全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)226億美元，較前一個(gè)月成長(zhǎng)3.7%
2010-01-06 13:31:32508 Gartner：2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可成長(zhǎng)19.9%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的產(chǎn)業(yè)展望報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將可達(dá)2,760億美元，較2009年的2,310億美元成長(zhǎng)19.9%。
2010-03-02 08:49:59638 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2011年第二季全球晶片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%.
2011-10-26 09:47:411024 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Gartner表示，主流電子設(shè)備廠(chǎng)商仍舊是2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)的主角
2012-02-01 09:07:51800 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫(huà)。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望
2012-03-26 08:51:57873 
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫(huà)。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望
2012-03-26 09:16:23715 
全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，SIX股票代碼：AMS）晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務(wù)，該服務(wù)被稱(chēng)為多項(xiàng)目晶圓（MPW）或往復(fù)運(yùn)行
2015-11-11 17:02:401178 SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，針對(duì)2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預(yù)測(cè)顯示，2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達(dá)到10，444百萬(wàn)平方英寸，2017年為10，642百萬(wàn)平方英寸，而2018年則為10，897百萬(wàn)平方英寸。
2016-10-28 19:01:07457 
2017年全球晶圓代工產(chǎn)能進(jìn)入擴(kuò)張期。除了臺(tái)積電與聯(lián)電分別于南京與廈門(mén)擴(kuò)建12寸晶圓產(chǎn)能外，大陸也積極針對(duì)邏輯IC與存儲(chǔ)器進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)晶圓制造設(shè)備及耗材需求。
2017-01-11 09:27:381286 據(jù)Gartner預(yù)估，大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求產(chǎn)值將由2015年的37.1億美元成長(zhǎng)至2018年的78.9億美元，年增率高達(dá)20.7%。 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，2017年全球晶圓代工產(chǎn)能進(jìn)入擴(kuò)張期。除了臺(tái)積電
2017-01-12 01:44:11515 根據(jù) SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新公布的年終預(yù)測(cè)報(bào)告，2015 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收達(dá) 373 億美元，較去年微幅下滑 0.6%，為。2016 年則可望出現(xiàn)正成長(zhǎng)，預(yù)估全球市場(chǎng)營(yíng)收將上
2017-02-08 19:41:39624 
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 表示，由于 2016 年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)達(dá)到 5.1% 的帶動(dòng)下，預(yù)估 2017 年全球半導(dǎo)體資本支出也將成長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。
2017-02-09 18:36:03613 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017 年
2017-02-10 04:22:09363 
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)
2017-02-10 04:22:11428 
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠(chǎng)合計(jì)營(yíng)收年增 7.9%，合計(jì)市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億
2017-02-15 01:03:391540 
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semicast Research的最新報(bào)告指出，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)在2016年全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的排名仍舊維持第一，而其余在全球前十大車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商
2017-04-01 10:06:11764 
在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下，調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11.3%，達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。
2017-04-27 01:30:01646 
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新公布的2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模最終統(tǒng)計(jì)報(bào)告，當(dāng)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3,435.14億美元，較2015年3,349.34億美元，成長(zhǎng)2.6%。Gartner研究總監(jiān)James Hines表示，2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)，由于一開(kāi)始時(shí)的庫(kù)存調(diào)整，使得市場(chǎng)需求疲弱，而引發(fā)不少擔(dān)憂(yōu)。
2017-05-22 12:03:131534 
半導(dǎo)體行業(yè)觀察：2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò)，包含半導(dǎo)體銷(xiāo)售額、設(shè)備投資、原材料價(jià)格被看好同時(shí)改寫(xiě)新高記錄。 關(guān)鍵詞：硅晶圓，半導(dǎo)體設(shè)備
2018-02-02 14:40:236700 
2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)成績(jī)本月出爐，據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長(zhǎng)37.3%，創(chuàng)歷史新高。
2018-04-09 14:40:199305 億美元。2016年，晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)的收入分別為247億美元和182億美元，同比增長(zhǎng)12.7%和5.4%年。 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)今年以103億美元，連續(xù)第八年占據(jù)全球最大的半導(dǎo)體材料買(mǎi)家的頭銜。
2018-05-03 08:59:004163 
全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭昨（25）日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿(mǎn)，至少四年看不到價(jià)格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006791 環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿(mǎn)，有客戶(hù)開(kāi)始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓，董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足，因此考慮在臺(tái)日韓增產(chǎn)投資，且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡(luò)。
2018-07-10 16:34:022723 半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。 其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。 隨著眾多晶圓廠(chǎng)在大陸
2018-10-12 16:22:415263 晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我們國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:0048167 14日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新報(bào)告指出，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商收入達(dá)到598億美元，較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。
2020-04-15 15:11:293874 根據(jù)gartner預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
11月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱(chēng)，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠(chǎng)。
2020-11-17 12:08:323036 SEMI 2020年12月15日年終設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2020年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備商銷(xiāo)售收入為689億美元，較2019年的596億美元，增長(zhǎng)15.6%，再創(chuàng)歷史新高。2021年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備收入
2020-12-24 09:44:522551 
本周一（4日），2021年上海市重大項(xiàng)目開(kāi)工儀式順利舉行，臨港新片區(qū)10個(gè)投資額超10億元的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目參加此次集中開(kāi)工儀式，其中，聞泰科技12英寸車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目正式開(kāi)工。
2021-01-04 16:19:223950 ，比2020年的710億美元的歷史記錄增長(zhǎng)44.7%。SEMI預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)總額將擴(kuò)大到1140億美元。 前端（晶圓制造）方面，SEMI預(yù)計(jì)包括晶圓加工、廠(chǎng)務(wù)設(shè)備和光罩設(shè)備在內(nèi)
2021-12-15 17:08:141031 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技 Simon編譯 近幾年，全球晶圓供求失衡，200mm晶圓短缺會(huì)持續(xù)數(shù)年。晶圓生產(chǎn)的全球五大廠(chǎng)商——日本SEH、Sumco、德國(guó)Siltronic、臺(tái)灣GlobalWafter
2022-06-17 16:24:081836 
通過(guò)使用下一代納米和半導(dǎo)體晶圓技術(shù)，將您的技術(shù)提升到一個(gè)新的水平。RISE 是新興技術(shù)的測(cè)試平臺(tái)。ProNano 是一個(gè)數(shù)字創(chuàng)新中心，您可以在其中進(jìn)行試點(diǎn)測(cè)試和升級(jí)您的設(shè)計(jì)，而無(wú)需投資昂貴的設(shè)備或基礎(chǔ)設(shè)施。它還允許進(jìn)入工業(yè) 半導(dǎo)體 制造的潔凈室。
2022-07-29 15:04:201242 半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過(guò)在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，就像制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣。
2023-01-11 10:28:016502 批量式清洗機(jī)、單晶圓清洗機(jī)和集群工具清洗機(jī)。 批式清洗機(jī)用于一次清洗大量晶圓。單晶圓清洗機(jī)用于一次清洗一個(gè)晶圓。集群工具清潔器用于一次清潔多個(gè)晶圓。全球半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)正在以健康的速度增長(zhǎng)。推動(dòng)該市場(chǎng)增長(zhǎng)
2023-08-22 15:08:002550 
半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
根據(jù)專(zhuān)利摘要，該公開(kāi)是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對(duì)晶圓進(jìn)行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點(diǎn)都近而不重疊
2023-09-08 09:58:291548 
該公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備研發(fā)制造，其旗下全資子公司——蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2015年，主營(yíng)AI工業(yè)視覺(jué)整體解決方案業(yè)務(wù)，覆蓋半導(dǎo)體、屏幕和新能源行業(yè)檢測(cè)。
2024-01-31 14:43:451588 臺(tái)灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。根據(jù)駐新加坡臺(tái)北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺(tái)灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報(bào)告，在晶圓代工和集成電路(IC)封裝測(cè)試方面，2023年臺(tái)灣
2024-04-22 13:52:141481 
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長(zhǎng)晶圓生長(zhǎng)是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
相機(jī)與光學(xué)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)缺陷檢測(cè)，提升半導(dǎo)體制造的良率和效率。SWIR相機(jī)晶圓隱裂檢測(cè)系統(tǒng)，使用紅外相機(jī)發(fā)揮波段長(zhǎng)穿透性強(qiáng)的特性進(jìn)行材質(zhì)透檢捕捉內(nèi)部隱裂缺陷
2025-05-23 16:03:17648 
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