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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

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全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長 2025年5月銷售達(dá)590美元

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2025年5月全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到590美元,較2024年5月的492美元增長了19.8%。這一增長趨勢不僅反映了半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇,也顯示出
2025-07-10 10:05:12922

高性能半導(dǎo)體制冷器-如何選購?

在電子散熱、小型制冷設(shè)備等領(lǐng)域,半導(dǎo)體制冷器(TEC,熱電制冷器)憑借無噪音、體積小、控溫精準(zhǔn)等優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用。然而,市場上產(chǎn)品型號繁多,性能差異較大,消費(fèi)者在選購時往往面臨諸多困惑。華晶溫控將從
2025-07-09 14:09:561091

半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備 滿足產(chǎn)能躍升需求

半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等),為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51

海德堡儀器攜手康耐視實現(xiàn)半導(dǎo)體制造效率全面提升

半導(dǎo)體制造的核心,在于精準(zhǔn)與效率的雙重博弈。對許多制造商而言,尤其在面對非傳統(tǒng)材料及復(fù)雜制造條件時,如何維持高產(chǎn)量成為一道難以逾越的技術(shù)門檻。
2025-06-24 09:18:01765

飆漲25%!SEMI:受AI終端需求帶動,Q1半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)歷史新高

的性能需求和維集成技術(shù)的要求越來越高,這也為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來新一輪的升級和增長機(jī)遇。 6月5日,SEMI發(fā)布最新2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告,Q1全球設(shè)備市場總計達(dá)到320.5美元,其中 北美市場銷售暴增55%至29.3美元 ,中國
2025-06-11 00:04:005901

半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation,原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝,核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在反應(yīng)腔內(nèi)直接合成高活性水蒸氣,并解離生成原子氧(O*),實現(xiàn)對硅表面的精準(zhǔn)氧化。
2025-06-07 09:23:294586

半導(dǎo)體設(shè)備,日韓大賺!

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比增長10%至1171.4美元, 這已經(jīng)是五年來第四度呈現(xiàn)增長,年銷售超越2022年的1076.4美元**,創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。** 這一年,不管是前端半導(dǎo)體設(shè)備市場,還是后端設(shè)備領(lǐng)域都呈現(xiàn)了不同程度的增長。 SEMI表示,2024年 全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場顯
2025-06-05 04:36:57873

半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中的高精度溫控應(yīng)用解析

(高精度冷熱循環(huán)器),適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè),溫控設(shè)備可在工藝制程中準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度,是一種用于半導(dǎo)體制造過程中對設(shè)備或工藝進(jìn)行冷卻的裝置,其工作原
2025-05-22 15:31:011415

第三半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:051951

2025年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場:前景璀璨還是風(fēng)云變幻?

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。步入 2025 年,半導(dǎo)體制造設(shè)備市場正站在一個充滿變數(shù)的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會陷入風(fēng)云變幻的局面,引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:361534

超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術(shù)特點(diǎn)和激光與材料相互作用過程,重點(diǎn)介紹了超快激光精密加工技術(shù)在硬脆半導(dǎo)體晶體切割、半導(dǎo)體晶圓劃片中的應(yīng)用,并提出相關(guān)技術(shù)提升方向。
2025-05-22 10:14:061327

格羅方德2025年第一季度營收達(dá)15.85美元

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格羅方德(GlobalFoundries,納斯達(dá)克代碼:GFS)公布了截至2025年3月31日的第一季度初步財務(wù)業(yè)績。財報顯示,公司營收達(dá)15.85美元,尤其是在汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)終端市場均實現(xiàn)了同比增長。
2025-05-14 18:05:031316

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】

第三代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用測試不再困難,目前正與行業(yè)頭部廠商共建測試標(biāo)準(zhǔn),推動國產(chǎn)高精度測量設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,通過持續(xù)的技術(shù)迭代,麥科信正為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域提供更多國產(chǎn)化設(shè)備選擇。
2025-05-09 16:10:01

全球手機(jī)出貨量報告出爐 小米位列第三市場份額達(dá)到14.1%

根據(jù)TechInsights發(fā)布的2025年第一季度全球智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計分析報告數(shù)據(jù)顯示,在2025年第一季度全球智能手機(jī)市場出貨量達(dá)到2.968部,同比增長0.5%。全球智能手機(jī)批發(fā)收入達(dá)
2025-05-07 16:05:061779

2026年全球半導(dǎo)體市場或?qū)⒈┑?4%

政策公告下調(diào)了對全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的預(yù)測。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%,預(yù)計今年的市場規(guī)模將達(dá)到7770美元,明年將達(dá)到8440美元。 然而,如果美國對中國的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%,全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右,那么根據(jù)這一假設(shè),全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將大幅
2025-04-28 15:42:23752

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝:濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析

刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性 刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導(dǎo)體制造大核心設(shè)備。刻蝕的主要作用是將光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移到功能膜層,具體而言,是通過物理及化學(xué)
2025-04-27 10:42:452200

韓國對華半導(dǎo)體出口銳減23.5%,貿(mào)易逆差現(xiàn)象引發(fā)關(guān)注

根據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度,韓國對華出口總額達(dá)288美元,其中半導(dǎo)體出口為137.3美元,占對華出口總額的47%。然而,令人關(guān)注的是,韓國對華半導(dǎo)體出口較去年
2025-04-24 11:33:22902

Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場景以及操作選購指南

、Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用解析1、溫度控制的核心作用設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行保障:半導(dǎo)體制造設(shè)備如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等,其內(nèi)部光源、光學(xué)系統(tǒng)及機(jī)械部件在運(yùn)行過程中產(chǎn)生大量熱量。Ch
2025-04-21 16:23:481231

半導(dǎo)體制造AI大腦:從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷

(文章轉(zhuǎn)載自半導(dǎo)體行業(yè)觀察) 編者按:在半導(dǎo)體制造智能化轉(zhuǎn)型中,通用大模型如何跨越行業(yè)的巨大鴻溝?傳統(tǒng)CIM系統(tǒng)如何突破數(shù)據(jù)孤島與“靠人串接”的多重桎梏?未來CIM系統(tǒng)的發(fā)展將以怎樣的智慧圖景引領(lǐng)
2025-04-17 09:36:371067

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11

激增35%!2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場全球第一,北方華創(chuàng)、中微亮眼出圈

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)4月10日,日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,2024年全球芯片設(shè)備(新品)銷售年增10%達(dá)到1,171.4美元,年銷售超越2022年
2025-04-13 00:03:003417

金升陽開關(guān)電源在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用

半導(dǎo)體行業(yè)制造設(shè)備應(yīng)用指標(biāo)關(guān)鍵詞:SEMI F47認(rèn)證、高精度電壓控制、低紋波噪聲、快速動態(tài)響應(yīng)、高可靠性和長壽命、國產(chǎn)化品牌。
2025-04-03 17:32:011367

靜電卡盤:半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍

半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中,每一個零部件都扮演著至關(guān)重要的角色,而靜電卡盤(Electrostatic Chuck,簡稱E-Chuck)無疑是其中的佼佼者。作為固定晶圓的關(guān)鍵設(shè)備,靜電卡盤以其獨(dú)特的靜電吸附原理、高精度的溫度控制能力以及廣泛的適用性,在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。
2025-03-31 13:56:143951

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器,引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造,推動產(chǎn)業(yè)效率革命 ? 2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備:? 多腔室薄膜
2025-03-28 16:14:51542

半導(dǎo)體制造過程中的個主要階段

前段工藝(Front-End)、中段工藝(Middle-End)和后段工藝(Back-End)是半導(dǎo)體制造過程中的個主要階段,它們在制造過程中扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:506248

韓國半導(dǎo)體對華出口暴跌 信息通信產(chǎn)業(yè)出口減少31.8%

35.6%;對美國出口增長26.5%。 從產(chǎn)品種類來看,韓國半導(dǎo)體出口比去年同期減少3%至96.5美元。顯示器出口同比減少5.1%,手機(jī)出口同比增加33.3%、計算機(jī)及周邊設(shè)備出口同比增加26.9%、通信設(shè)備出口同比增加74.1%。 ?
2025-03-18 15:26:241013

北方華創(chuàng)躍居全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商第六位

。 不過,北方華創(chuàng)憑借其在刻蝕、薄膜沉積和清洗設(shè)備方面的專業(yè)技能,其全球排名從第十位升至第六位。 2024年半導(dǎo)體設(shè)備廠商中,ASML營收超過300美元排名第一,鞏固主導(dǎo)地位;應(yīng)用材料營收約250美元,排名第二;泛林集團(tuán)、Tokyo Electron(TEL)和KLA(科磊)分別占據(jù)第三、第
2025-03-12 15:54:281455

美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售同比增長 50.7%

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 今天宣布,2025 年 1 月全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 565 美元,較 2024 年 1 月的 479 美元增長 17.9%,比 2024 年 12 月的 575
2025-03-07 15:07:33514

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

(Yamatake Semiconductor) 領(lǐng)域 :半導(dǎo)體設(shè)備 亮點(diǎn) :全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商,產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等,2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊,擬募資30元用于研發(fā)中心建設(shè),技術(shù)
2025-03-05 19:37:43

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

全球化合物半導(dǎo)體市場預(yù)計到2030年將達(dá)250美元!

根據(jù)YoleGroup最近公布的市場預(yù)測,全球化合物半導(dǎo)體市場到2030年的市場規(guī)模有望達(dá)到約250美元。這一預(yù)測顯示了化合物半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年的快速擴(kuò)張潛力,特別是在汽車和移動出行領(lǐng)域
2025-03-04 11:42:001080

英偉達(dá)四季度營收393美元 英偉達(dá)第四財凈利潤增80%

根據(jù)全球AI龍頭英偉達(dá)公司發(fā)布的截至1月26日的2025財年第四財營業(yè)數(shù)據(jù)報告顯示;第四財營收達(dá)到393.31美元,較去年同期增長78%,高于分析師事前預(yù)期的380.5美元;其中數(shù)據(jù)中心營收
2025-02-27 15:18:071121

PDA激光位移傳感器在半導(dǎo)體制造行業(yè)的芯片異常堆疊檢測的應(yīng)用

通過激光位移傳感器實現(xiàn)芯片堆疊異常的實時、高精度檢測,可大幅提升半導(dǎo)體產(chǎn)線的可靠性和良率。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,激光位移傳感器將在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮更大的作用,為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。
2025-02-19 09:11:32863

2024年半導(dǎo)體銷售超6200美元,AI和存儲成增長密碼

2月8日,全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會WSTS宣布,2024 年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 6276 美元,與 2023 年的 5268 美元相比增長 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到1709美元,比2023年同期增長17.1%。
2025-02-18 17:50:487421

中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計下降

。 TechInsights高級半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev在一次線上研討會上指出,中國在過去兩年中一直是晶圓制造設(shè)備的最大買家。據(jù)統(tǒng)計,中國在這段期間內(nèi)購買了價值高達(dá)410美元設(shè)備,占據(jù)了2024年全球晶圓制造設(shè)備銷售的40%。這一數(shù)據(jù)凸顯了中國在全球芯片制造設(shè)備
2025-02-17 10:49:05925

2024年13類主要半導(dǎo)體設(shè)備中國大陸進(jìn)口金額同比增加8.5%

(CVD)和等離子體干法刻蝕機(jī)進(jìn)口仍然是進(jìn)口金額最大的二類半導(dǎo)體制造設(shè)備,占13類主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總金額的64.5%。 2024年,離子注入機(jī)進(jìn)口金額增長最快,同比增長35.9%。分步重復(fù)光刻機(jī)
2025-02-13 15:19:491236

2025年中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計下降

以及美國制裁帶來的更大限制。 TechInsights的高級半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev指出,中國在過去兩年一直是晶圓制造設(shè)備的最大采購國,累計購買了價值高達(dá)410美元設(shè)備,占據(jù)了2024年全球銷售的40%份額。然而,受多重因素影響,2025年中國在芯片制造設(shè)備
2025-02-13 10:50:511508

韓國十大制造業(yè)投資預(yù)計達(dá)5990

據(jù)最新消息,韓國十大制造業(yè)企業(yè)今年的投資規(guī)模預(yù)計將同比增長7%,總額達(dá)到119萬億韓元(約合人民幣5990元)。這一數(shù)字顯示出韓國制造業(yè)在2023年的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。 其中,半導(dǎo)體行業(yè)將成為投資
2025-02-13 09:55:39661

2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%

據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示,2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將出現(xiàn)2.7%的同比下降,總量達(dá)到122.66平方英寸(MSI)。與此同時,硅晶圓的銷售也呈現(xiàn)出下滑趨勢,同比下降6.5%,預(yù)計總額約為115美元。
2025-02-12 17:16:27890

2024年全球半導(dǎo)體銷售突破6000美元

美國SIA半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS編制的最新全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到了6276美元(當(dāng)前匯率下約合4.58萬億元人民幣),實現(xiàn)了
2025-02-10 13:58:22999

2025年全球半導(dǎo)體市場將增至7050美元

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場將迎來持續(xù)增長。預(yù)計2025年,全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強(qiáng)勁增長的基礎(chǔ)上得以實現(xiàn),2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計為6260美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309

Arm發(fā)布第三財務(wù)報告

Arm 控股近日發(fā)布了本財年第三財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示,該季度總體營收達(dá)到 9.83 美元,這一成績在半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)廣泛關(guān)注。 從營收構(gòu)成來看,第三 Arm 控股的許使用費(fèi)營收為 5.80
2025-02-07 15:48:28787

ARM 2025財年第三財報亮點(diǎn):營收與凈利潤雙增長

ARM公司今日發(fā)布了其截至2024年12月31日的2025財年第三財務(wù)報告。數(shù)據(jù)顯示,ARM在本財取得了顯著的業(yè)績增長。 第三,ARM的總營收達(dá)到了9.83美元,與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-06 14:38:09958

臺灣精銳APEX減速機(jī)在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例

半導(dǎo)體制造設(shè)備對傳動系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高,臺灣精銳APEX減速機(jī)憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢,在半導(dǎo)體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。
2025-02-06 13:12:07630

星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商 或得益于內(nèi)存價格大幅回升

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收達(dá)到6260美元,同比增長18.1%。分廠商來看的話,星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商。 排名第一的是星;得益于內(nèi)存價格大幅
2025-02-05 16:49:551828

如何判斷半導(dǎo)體設(shè)備需要哪種類型的防震基座?

半導(dǎo)體制造過程中,半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著決定性作用。由于半導(dǎo)體制造工藝精度極高,設(shè)備極易受到外界振動的干擾,因此選擇合適的防震基座至關(guān)重要。不同類型的防震基座具備不同的特性和適用場景,準(zhǔn)確判斷設(shè)備需求,才能為其提供有效的振動防護(hù)。
2025-01-26 15:10:36892

2025年全球半導(dǎo)體市場將增長11.2%

半導(dǎo)體市場將同比增長19%。2024年的全球市場價值預(yù)計將達(dá)到6270美元,這反映了2024年第二季度和第三季度的業(yè)績改善,尤其是在計算領(lǐng)域。 2024年的增長將主要由兩個集成電路部分推動:內(nèi)存,預(yù)計增長81%;邏輯,預(yù)計增長16.9%。與此同時,其他類別如分立、光電、傳感
2025-01-21 18:13:091186

半導(dǎo)體制造里的ALD工藝:比“精”更“精”!

半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域,每一項技術(shù)都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積(Atomic Layer Deposition,簡稱ALD)工藝,作為一種先進(jìn)的薄膜沉積技術(shù),正逐漸成為半導(dǎo)體制造中不可或缺的一環(huán)。本文將深入探討半導(dǎo)體中為何會用到ALD工藝,并分析其獨(dú)特優(yōu)勢和應(yīng)用場景。
2025-01-20 11:44:444403

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!

近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)發(fā)布了對2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售的最新預(yù)期,預(yù)計這一數(shù)值將達(dá)到44,371日元,創(chuàng)下歷史新高。這一樂觀的預(yù)測引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,也反映出
2025-01-20 11:42:27957

日本半導(dǎo)體設(shè)備,賺翻了

近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年11月日本芯片設(shè)備銷售(3 個月移動平均值,含出口)達(dá) 4057.88 日元,較去年同月大幅增長 35.2%。 若要更清晰
2025-01-16 17:16:02686

投資16.2美元!印度建首座碳化硅晶圓廠

已與安得拉邦政府達(dá)成協(xié)議,為發(fā)展這一先進(jìn)的半導(dǎo)體制造基地鋪平了道路。該工廠最初設(shè)計每月生產(chǎn) 10,000 片晶圓
2025-01-16 17:06:38710

星美國得州半導(dǎo)體廠獲47.4美元激勵

近日,據(jù)韓媒最新報道,星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進(jìn)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項目,星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國政府提供的47.4美元(折合當(dāng)前匯率約為348.34
2025-01-14 13:55:41930

2024全球半導(dǎo)體市場增長,區(qū)域表現(xiàn)分化趨勢明顯

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年11月全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到578美元,環(huán)比增長1.6%,連續(xù)第八個月實現(xiàn)月度增長,同時也創(chuàng)下了新的歷史紀(jì)錄。這一數(shù)據(jù)表明,全球半導(dǎo)體
2025-01-14 11:04:251516

半導(dǎo)體制冷原理-效能影響因素及多元應(yīng)用

現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,半導(dǎo)體制冷技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域,從日常生活中的冰箱、空調(diào),到電子設(shè)備的散熱,再到一些特殊的工業(yè)及科研場景。那么,這種神奇的制冷技術(shù)背后,究竟隱藏著怎樣的原理呢?半導(dǎo)體制
2025-01-10 09:23:403198

2024年11月全球半導(dǎo)體銷售同比增長20.7%

近日,根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù),2024年11月全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計,該月的全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到了578美元,與2023年同期的479美元相比,實現(xiàn)了
2025-01-09 15:47:22759

鎵在半導(dǎo)體制造中的作用

隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導(dǎo)體材料中,鎵因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),在半導(dǎo)體制造中占據(jù)了一席之地。 鎵的基本性質(zhì) 鎵是一種柔軟、銀白色的金屬,具有低熔點(diǎn)
2025-01-06 15:11:592707

半導(dǎo)體需要做哪些測試

設(shè)計芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計。設(shè)計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計芯片。芯片設(shè)計完成后,下一步是將這些設(shè)計轉(zhuǎn)化為實體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

原創(chuàng) 中國電子報 編者:經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖,全球半導(dǎo)體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測,2024年全球銷售將同比增長19.0%,達(dá)到6269美元。2025年,全球銷售
2025-01-06 10:02:261716

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