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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料

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半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

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半導(dǎo)體材料資訊

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本次集中開工的24個(gè)重大項(xiàng)目,總投資168.6億元。其中,半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目3個(gè),高端裝備制造項(xiàng)目11個(gè),木制品與木結(jié)構(gòu)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目4個(gè),節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)...

2019-01-03 標(biāo)簽:集成電路液晶面板半導(dǎo)體材料 1.0萬 0

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半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)格局

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MLCC離型膜是確保智能手機(jī)顯示屏和攝像鏡頭維持穩(wěn)定電流的核心零部件MLCC(片式多層陶瓷電容器)的關(guān)鍵材料。復(fù)合膜應(yīng)用在LCD擴(kuò)散板中,可簡(jiǎn)化工程、降...

2018-09-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)MLCC半導(dǎo)體材料 9.1k 0

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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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