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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

和林科技主營精微電子零部件領(lǐng)域、半導(dǎo)體芯片測試探針領(lǐng)域

以2019年度的數(shù)據(jù)計(jì)算，精微屏蔽罩的收入占比最大，達(dá)到66.50%；精密結(jié)構(gòu)件占比次之，為14.98%；半導(dǎo)體芯片測試探針的收入占比達(dá)到10.34%。

2020-06-19 標(biāo)簽：電子 mems 半導(dǎo)體芯片 5.1k 0

格羅方德合作代工，為美軍工業(yè)批量生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片

據(jù)國外媒體報道，美國芯片代工廠商格羅方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology當(dāng)?shù)貢r間周四表示，兩家公司已達(dá)成協(xié)議，...

2020-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片格羅方德 3k 0

?科技冷戰(zhàn)：中國模式的沖擊

美國CNBC新聞報道把美國和中國之間的科技競賽比作超級大國間的馬拉松賽跑。美國仍然在許多關(guān)鍵的科技領(lǐng)域領(lǐng)先，但是中國已經(jīng)具有追趕的潛力，美國不能掉以輕心。

2020-06-18 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體芯片 2.7k 0

分析國內(nèi)半導(dǎo)體：加強(qiáng)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急

對于中國半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感，要理清未來可能的危機(jī)來自那里？因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時抓，一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化，與所有愿意與中國半導(dǎo)體業(yè)互恵互利...

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)半導(dǎo)體芯片 4.4k 0

半導(dǎo)體芯片是智能手機(jī)和其他移動設(shè)備的基石

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，IP支持創(chuàng)建高度復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）和隨附的軟件系統(tǒng)，這些系統(tǒng)是當(dāng)今消費(fèi)電子市場（如智能手機(jī)和其他移動設(shè)備）的基石。

2020-06-09 標(biāo)簽：IP 半導(dǎo)體芯片華秋DFM 3.6k 0

邊緣計(jì)算的必要性

有些實(shí)時應(yīng)用程序是無法承受超過幾毫秒的延遲，諸如 AR/VR、車聯(lián)網(wǎng)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、觸覺互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0 和智慧城市等。需在應(yīng)用情境當(dāng)場形成閉環(huán)自動化，來...

2020-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 IOT 邊緣計(jì)算 4.2k 0

紫光旗下紫光國芯內(nèi)存條現(xiàn)已上架京東

據(jù)了解，近幾年國家大力扶植半導(dǎo)體行業(yè)，在處理器、內(nèi)存、閃存存儲等方面取得各種突破，不過由于產(chǎn)能、應(yīng)用領(lǐng)域等問題，在消費(fèi)者領(lǐng)域還是很少見到這些國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。

2020-04-24 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片紫光 4.2k 0

行業(yè)數(shù)據(jù)|日本硅鍺晶圓出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

日本是全球硅晶圓最主要的提供者，不僅全球前兩名的信越化學(xué)和SUMCO都是日本企業(yè)，排名第三的環(huán)球晶圓業(yè)在日本擁有大量的生產(chǎn)基地。

2020-03-17 標(biāo)簽：多晶硅硅晶圓半導(dǎo)體芯片 2.8k 0

國產(chǎn)芯片發(fā)展“勢如破竹” 行業(yè)將破拐點(diǎn)邁向新成長期

近日，中芯國際14nm生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，提前一年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，12nm亦開始客戶導(dǎo)入。據(jù)中芯國際官網(wǎng)報道，中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方）已于2019...

2020-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 5.3k 0

半導(dǎo)體工程師春節(jié)如何向親戚描述工作

作為半導(dǎo)體行業(yè)的工程師，春節(jié)回家該如何向親戚描述自己的工作呢？

2020-01-15 標(biāo)簽：賽普拉斯半導(dǎo)體芯片智能手表 4.4k 0

小米再次出手，投資了一家半導(dǎo)體芯片公司

據(jù)安凱微電子官網(wǎng)資料介紹，安凱微電子成立于2000年4月，總部位于中國廣州，是一家為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件提供核心芯片的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless IC De...

2019-11-26 標(biāo)簽：小米半導(dǎo)體芯片 AIoT 8.9k 0

美國某研究機(jī)構(gòu)成功研制出新型模擬半導(dǎo)體芯片

美國IBM和美國康奈爾大學(xué)成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機(jī)制的半導(dǎo)體技術(shù)。根據(jù)這種技術(shù)制造出的半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)理念上就不同于現(xiàn)有計(jì)算機(jī)使用的半導(dǎo)體芯片。

2019-11-06 標(biāo)簽：模擬技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

助力芯片自主創(chuàng)新，芯創(chuàng)空間開啟“全維孵化”模式

隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技新一輪發(fā)展，數(shù)據(jù)大爆炸時代來臨。芯片作為數(shù)據(jù)存儲、計(jì)算、互聯(lián)的基礎(chǔ)載體，迎來更大的市場需求和更加嚴(yán)格的技術(shù)要求。但目前，...

2019-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 4.1k 0

英特爾宣布10nm 芯片將實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)

在2019年第三季度的財報會議中，英特爾豪氣地公布了接下來 4 年的規(guī)劃進(jìn)程，從 10nm 工藝到 5nm 工藝都有談到，是什么讓這位牙膏大佬突然爆出這...

2019-10-31 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片 3.8k 0

三星半導(dǎo)體生產(chǎn)線故障，國產(chǎn)手機(jī)會受到巨大的影響嗎？

作為全球最重要的芯片代工生產(chǎn)商之一，三星和臺積電幾乎包攬了全球90%以上的芯片代工業(yè)務(wù)。各大半導(dǎo)體芯片公司中，除了英特爾有自己的生產(chǎn)線以外，幾乎都要依靠...

2019-08-28 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片 4.7k 0

三星電子在比利時采購制造半導(dǎo)體芯片材料，替代日本廠商

8月12日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在從總部位于比利時的公司采購用于制造半導(dǎo)體芯片的化學(xué)材料，以替代日本廠商。

2019-08-13 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片 4.5k 0

日本限制對韓國出口半導(dǎo)體還控制了全球52%的半導(dǎo)體材料市場！

7月1日消息，據(jù)日本共同社報道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于今天宣布，將對用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制造過程中需要的3種材料加強(qiáng)面向韓國的出口管制。

2019-08-07 標(biāo)簽：OLED 三星電子半導(dǎo)體芯片 6.8k 0

日本執(zhí)行針對韓國的“限售令”導(dǎo)致三星、SK海力士等受到了影響

為了擺脫對于日本原材料的長期依賴，韓國方面此前也宣布，計(jì)劃每年投入1萬億韓元（約合人民幣58.8億元），推進(jìn)對半導(dǎo)體材料、零部件和設(shè)備的研發(fā)。近期，三星...

2019-08-05 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片 4.2k 0

KingstonTech首次攀升成為成為全球十大半導(dǎo)體芯片采購商之一

過去15年來我們的優(yōu)勢在于我們的產(chǎn)品組合多樣化以應(yīng)對行業(yè)變化并適應(yīng)不斷變化的市場需求。

2019-07-30 標(biāo)簽：金士頓半導(dǎo)體芯片 4.9k 0

英特爾將通過嵌入式橋接方式來整合芯片

當(dāng)單一計(jì)算平臺時代逐漸遠(yuǎn)去之時，半導(dǎo)體芯片公司要適應(yīng)的是多元化、多模態(tài)設(shè)備的“新時代”，以及這個新時代下不同用戶的不同需求。

2019-07-03 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片 1.7k 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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半導(dǎo)體芯片

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