電子元器件上升勢頭正盛西部電子迎最大平臺機遇

中國電子產業(yè)持續(xù)高速增長，電子元器件作為電子信息核心基礎產業(yè)的重要組成部分，是手機、電腦、路由器、智能硬件等科技產品的基礎組成。隨著4G、移動支付、信息...

2016-06-02 標簽：LED半導體芯片Fabless 882 0

芯片和網(wǎng)絡設備巨頭領跑IOT專利市場

可以看到，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網(wǎng)絡設備制造商則形成了第二陣營，專利數(shù)基本處于同一水平。

2016-05-31 標簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片 783 0

探究中芯國際成長電科技第一大股東背后的驅動力

臺積電中國區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球曾經(jīng)說：“臺積電以前只做晶圓代工，現(xiàn)在也投入先進封裝。主要原因是臺積電發(fā)現(xiàn)有一些技術請封測廠去開發(fā)會比較慢，他們遲延的話我們就...

2016-05-06 標簽：中芯國際半導體芯片長電科技 7.6k 0

東微半導體充電樁芯片成功量產，打破壟斷格局

東微半導體經(jīng)過兩年的研發(fā)，原創(chuàng)了全套專利技術，目前已實現(xiàn)充電樁用高壓高速MOSFET系列產品量產，在國內充電樁企業(yè)批量應用。

2016-04-20 標簽：充電樁半導體芯片東微半導體 2.7k 0

芯片、硬件靠邊站，車聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的終極BOSS竟然是它？

4月14日，以“車 聯(lián)網(wǎng) 硬件 數(shù)據(jù) 服務”為主題的“2016汽車電子應用與技術論壇”在深圳科興科學園會議中心舉行，會議現(xiàn)場賓朋滿座，人氣爆棚。##4月...

2016-04-18 標簽：車聯(lián)網(wǎng)半導體芯片智能硬件 2.7k 0

“一帶一路”產能合作進展以及一些策略

據(jù)統(tǒng)計，2015年我國對外承包工程業(yè)務新簽合同額13084億元人民幣（折2100.7億美元），同比增長9.5%，完成營業(yè)額9596億元人民幣（折1540...

2016-04-08 標簽：半導體芯片電子半導體 1.8k 0

存儲器上升為國家戰(zhàn)略后落地武漢新芯

在未來規(guī)劃中，這一存儲器基地項目將被打造成湖北省調結構、實現(xiàn)轉型發(fā)展的千億高科技產業(yè)項目。

2016-03-29 標簽：存儲器半導體芯片武漢新芯 1.9k 0

臺積電在南京十二寸廠與設計服務中心正式啟動

臺積電昨天由資深副總經(jīng)理暨財務長何麗梅、共同執(zhí)行長魏哲家代表出席，大陸方面高度重視這項歷年來最大一筆臺商投資案，包括江蘇省“一把手”省委書記羅志軍，工信...

2016-03-29 標簽：臺積電晶圓廠半導體芯片 1.7k 0

國內汽車電子芯片規(guī)模以及發(fā)展趨勢

芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”，普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等幾大領域，幾乎起著“生死攸關”的作用。

2016-03-24 標簽：汽車電子無人駕駛半導體芯片 6.7k 0

全球半導體產業(yè)為何又將呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象

市場研究機構Semico Research最新的預測報告指出，因為宏觀經(jīng)濟景氣低迷、記憶體價格疲軟，以及市場缺乏可推動晶片消耗的“殺手級應用”，2016...

2016-03-22 標簽：處理器半導體芯片半導體行業(yè) 956 0

武漢新芯投資240億美元建NAND Flash 廠

根據(jù)科技新報取得的消息，武漢新芯將建的為 NAND Flash 廠，而非市場謠傳的 DRAM 廠。

2016-03-22 標簽：NAND半導體芯片武漢新芯 3.8k 0

中國IC設計及制造崛起還需時日

分析師認為，雖然中國砸重金扶植海思半導體，以及展訊通信等具有國企背景的半導體企業(yè)，但當?shù)匦⌒虸C設計廠超過800間，可能需加速整合，以因應國際市場競爭。

2016-03-22 標簽：IC設計海思半導體半導體芯片 1k 0

為智能社會添磚加瓦——瑞薩電子攜14款解決方案亮相慕尼黑上海電子展

全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子攜其14款解決方案亮相于3月15日 - 17日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展。

2016-03-17 標簽：新能源汽車瑞薩電子半導體芯片 1.9k 0

半導體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆

市場研調機構IC Insights預估，全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。

2016-03-10 標簽：物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片車用電子 1.3k 0

盤點可穿戴設備未來發(fā)展趨勢TOP3

可穿戴設備正越來越小、越來越智能?？梢韵胂?，未來植入皮膚之下的小型可穿戴設備將幫助人們監(jiān)控體外的情況。通過以下幾種最具創(chuàng)新性的方式，植入式可穿戴設備將改...

2016-02-23 標簽：半導體芯片可穿戴設備智能硬件 963 0

USB Type-C來襲，你準備好沒？

USB-Type C接口使用量最大的市場將集中在智能手機、平板和筆記本電腦，但是實際上它的應用范圍遠比這些更廣。

2016-02-22 標簽：智能手機USB半導體芯片 3.9k 2

芯片原廠對可穿戴芯片如何革新

　目前只有三星 （Exynos 3250） 和蘋果 （S1） 有能力為自家的智能手表定制芯片，而它們均與Android Wear 無緣。好消息是，高通新...

2016-02-16 標簽：半導體芯片智能手表可穿戴設備 861 0

盤點國內半導體行業(yè)五大重點投資領域

2015年，半導體行業(yè)的并購非常驚人。全球半導體的并購投資超過了1200億美元，是過去3年總和的兩倍多。##無獨有偶，大基金于2015年6月投資了長沙的...

2016-02-15 標簽：存儲SoC半導體芯片 8.9k 1

中美眾核芯片對比，實力差距到底在哪？

在ISC2015發(fā)布會上，國防科大公布天河2A的升級方案，將采用國防科大自主研發(fā)的矩陣2000（GPDSP）替代至強PHI計算卡。

2016-02-02 標簽：IC設計龍芯半導體芯片 7.4k 2

未來國產FPGA芯片誰會挑大梁？

京微雅格CEO劉明博士講述，“FPGA的市場大概50億美金，應用廣泛，前景非常誘人，但是研發(fā)門檻也同樣很高，而且國外公司Xilinx、 Altera、L...

2016-01-28 標簽：FPGACPU半導體芯片 3.7k 0