愛芯元智入選投中2023年度“銳公司100榜單”

近日，投中信息發(fā)布了“銳公司100榜單”，重點關注包括云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、半導體芯片、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械、智慧醫(yī)療、企業(yè)服務等科技創(chuàng)新賽道。

2023-12-13 標簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能半導體芯片 1.1k 0

投資52億的高端PCB項目將要投產(chǎn)

昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇介紹，鼎鑫電子主要從事計算機、通信、超大規(guī)模集成電路封裝等所需高端精密線路板、柔性線路板的生產(chǎn)加工，企業(yè)配套服務國...

2023-12-13 標簽：集成電路pcb半導體芯片 1.5k 0

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導體 日本政府補貼8.3億美元

東芝正在石川縣能美市建設新工廠，羅馬正在宮崎縣宮崎市建設新工廠，兩個工廠將分別進行生產(chǎn)。另外，羅姆將于明年在宮崎縣國富町開業(yè)，東芝將在石川縣野見市建設的...

2023-12-08 標簽：東芝半導體半導體芯片 1.8k 0

黃仁勛：英偉達將開發(fā)符合美國對華出口規(guī)定的新芯片

黃仁勛在新加坡舉行的新聞發(fā)布會上表示：“英偉達一直同美國政府密切合作，生產(chǎn)符合該規(guī)定的產(chǎn)品。我們現(xiàn)在的計劃是繼續(xù)與美國政府合作推出符合新規(guī)定的產(chǎn)品。英偉...

2023-12-06 標簽：人工智能英偉達半導體芯片 1.2k 0

芯片生產(chǎn)疲軟，拖累韓國10月制造業(yè)指數(shù)下滑3.5%

10月份韓國半導體芯片的生產(chǎn)比前一個月減少了11.4%，出貨則減少了29%。韓國制造業(yè)生產(chǎn)指數(shù)也下降3.5%，這是進入今年以來降幅最大的一次。從產(chǎn)品種類...

2023-11-30 標簽：電子元件制造業(yè)半導體芯片 1.4k 0

為加強射頻芯片業(yè)務統(tǒng)一管理，立昂微將海寧東芯股權轉讓給立昂東芯

本次交易對象海寧東芯的經(jīng)營范圍包括：一般項目：集成電路制造，集成電路銷售，集成電路設計，技術服務，技術開發(fā)，技術咨詢，技術交流，技術轉讓，技術推廣等。

2023-11-30 標簽：集成電路無線頻率半導體芯片 1.9k 0

三星擴建美國晶圓廠

該建筑將位于該市的西南部，是該公司泰勒芯片工廠的一部分，該工廠于 2022 年破土動工，初始投資目標為 170 億美元。然而，由于建筑成本上升和新建筑的...

2023-11-21 標簽：晶圓廠半導體芯片 1.4k 0

ITEC推出RFID嵌體貼片機，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄

rfid本質上是一種半導體技術，itec在半導體行業(yè)擁有30多年的豐富經(jīng)驗，已經(jīng)在其他市場上成功安裝了數(shù)百個類似半導體芯片的系統(tǒng)。adat3 xf ta...

2023-11-21 標簽：RFID自動化半導體芯片 1.6k 0

臺積電擴產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

半導體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術，可以通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功...

2023-11-20 標簽：封裝技術3D芯片半導體芯片 1.5k 0

Rebellions明年初量產(chǎn)AI芯片ATOM，采用三星5nm工藝

atom的能源效率是同級神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（npu）的3.4倍，是業(yè)界最高的圖像處理裝置（gpu）性能。尤其是在半導體芯片性能競爭公司——全球標準中，三星電...

2023-11-17 標簽：Atom圖像處理半導體芯片 1.6k 0

全球第一個基于二維半導體材料的內(nèi)存處理器

當信息和通信技術 (ICT) 處理數(shù)據(jù)時，它們會將電能轉化為熱量。如今，全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的 CO 2足跡已與航空業(yè)相媲美。

2023-11-14 標簽：處理器集成電路晶體管 1.5k 0

匯芯半導體突破功率半導體芯片“卡脖子”技術

站在半導體產(chǎn)業(yè)的時代風口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導體有限公司（下稱“匯芯半導體”）就是其中一個代表。

2023-11-10 標簽：驅動IC功率半導體半導體芯片 2.3k 0

臺積電已獲得美國對中國大陸芯片豁免延期

拜登政府去年10月發(fā)表了限制進口美國設備和這些設備生產(chǎn)的尖端半導體芯片等全面的出口控制措施，擴大了中國技術進步緩和范圍。

2023-10-13 標簽：三星電子臺積電半導體芯片 2.2k 0

淺談SOC設計的全流程

首先，SOC設計的第一步是明確需求與規(guī)格。這包括確定產(chǎn)品的目標功能、性能指標、功耗限制等因素。設計師們根據(jù)這些要求，逐步細化為具體的硬件和軟件規(guī)格。

2023-10-13 標簽：晶圓soc流片 4k 0

譜析光晶完成Pre-B輪融資，進一步完善碳化硅生產(chǎn)基地建設

譜析光晶成立于2020年，是清華大學電子工學系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系統(tǒng)供應企業(yè)，在杭州和北京等第一、二線城市擁有研究開發(fā)設施和浙江省多個城市...

2023-09-26 標簽：電源技術碳化硅半導體芯片 1.6k 0

安富利斬獲NXP頒發(fā)的Outstanding Performance Distributor大獎

? 2023年9月，在深圳中洲萬豪酒店舉辦的BL Advanced Analog 2023頒獎活動中，安富利憑借過去一年突出的業(yè)績表現(xiàn)和優(yōu)異的市場成績，...

2023-09-19 標簽：電子元器件NXP安富利 1.9k 0