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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長將來自無線市場

據(jù)IHS iSuppli公司全球半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報(bào)告,2012年無線應(yīng)用將是全球半導(dǎo)體市場的救星。預(yù)計(jì)該應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體營業(yè)收入將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增...

2012-07-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體無線 592 0

芯片供應(yīng)吃緊拉高M(jìn)CU市場需求?

這波半導(dǎo)體缺貨潮,除了曝光率最高的汽車芯片,微處理器(MCU)缺貨也成為各界關(guān)注焦點(diǎn)。根據(jù)市場消息,包括義隆、盛群、新唐等MCU廠商不但已經(jīng)漲價(jià)應(yīng)對客戶...

2021-04-03 標(biāo)簽:芯片mcu半導(dǎo)體 591 0

2025羅姆產(chǎn)品榮獲多項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)

在蓋世汽車主辦的“金輯獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上,羅姆的4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”榮獲“2025中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”,此次是羅姆第...

2026-01-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC羅姆 591 0

眾資深半導(dǎo)體高管:解析芯片產(chǎn)業(yè)格局

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2016-11-15 標(biāo)簽:ADI半導(dǎo)體臺積電 591 0

中國半導(dǎo)體分銷市場減速 緩慢擴(kuò)張

 據(jù)IHS iSuppli公司中國研究部門即將發(fā)表的報(bào)告,中國半導(dǎo)體分銷市場已進(jìn)入比較緩慢的擴(kuò)張階段,2011-2016年?duì)I業(yè)收入增幅將不到供應(yīng)商直銷的一半。

2012-08-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 591 0

英飛凌與Resonac簽署多年期碳化硅材料供應(yīng)協(xié)議

英飛凌科技持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署...

2023-02-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 590 0

武漢光谷互連蒞臨天津見合八方交流考察

日前,武漢光谷互連科技有限公司董事長李曉磊博士一行蒞臨天津見合八方科技有限公司進(jìn)行交流考察。雙方圍繞行業(yè)發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新及潛在合作機(jī)會等議題展開了深入...

2026-02-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SOA激光雷達(dá) 590 0

芯片設(shè)計(jì)將會成為未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域

截止今日,英特爾市值已經(jīng)蒸發(fā)了415億美元。很難想象,坐擁2000億美金市值的超級戰(zhàn)艦怎么就突然頹了? 自建代工廠策略,在摩爾定律的助攻下輸給了Fabl...

2020-08-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 590 0

IC淘汰賽上演 上游設(shè)備商掀客戶大戰(zhàn)

近幾年半導(dǎo)體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽,上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻,未來18寸晶圓時(shí)代來臨后,目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung ...

2011-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC 590 0

朗迅科技入選2025年首批浙江省制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)

近日,浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳正式公示了首批浙江省制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)擬認(rèn)定名單,朗迅科技榮登榜單,標(biāo)志朗迅科技在集成電路測試細(xì)分賽道的硬核競爭力和專業(yè)化發(fā)展...

2025-12-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造業(yè)朗迅科技 589 0

全球晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)攀升,明年大陸支出將超臺灣

隨著如大陸與韓國等地持續(xù)對晶圓廠設(shè)備進(jìn)行投資,預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備支出將會出現(xiàn)自1990年代中期以來,首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長榮景。此外,...

2017-03-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲器晶圓 589 0

全球半導(dǎo)體銷售額急速回暖,三個(gè)月創(chuàng)歷史新高!

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美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)的發(fā)布資料顯示(英文發(fā)布資料),2016年9月全球半導(dǎo)體銷售額為294.3億美元(3個(gè)月的移動平均值,下同)。近幾個(gè)月,半導(dǎo)...

2016-11-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 589 0

AI浪潮下,群暉如何為芯片產(chǎn)業(yè)筑牢數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫

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上海2025年3月13日?/美通社/ --?半導(dǎo)體行業(yè)作為全球科技產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動力,近年來在復(fù)雜環(huán)境中呈現(xiàn)波動式增長。據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)數(shù)...

2025-03-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體AI 589 0

ROHM推出適用于Zone-ECU的高性能智能高邊開關(guān)!

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中國上海,2025年8月5日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,針對汽車照明、汽車門鎖、電動車窗等正逐步采用Zone-ECU...

2025-08-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ecu 589 0

全球半導(dǎo)體營收微增,未來動能漸弱

Gartner估計(jì)今年全球半導(dǎo)體營收較去年微增,未來動能漸弱。今年英特爾仍是領(lǐng)先龍頭,高通則受惠行動裝置,年增率達(dá)36.3%;在全球類比市場,DIGIT...

2012-01-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 589 0

中企繞道突破封鎖,防不勝防

韓國的財(cái)經(jīng)媒體Business Korea最新報(bào)道指出,盡管美方在《通脹削減法案》(IRA)的補(bǔ)貼中排除了中國,但中國企業(yè)正通過多種方式積極應(yīng)對美國在半...

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觀眾報(bào)名開啟,限時(shí)搶早鳥福利!2023世界半導(dǎo)體大會約你7月南京見!

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7月19-21日,2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會,將亮相南京國際博覽中心。大會是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會,也是榮獲U...

2023-05-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 588 0

2012半導(dǎo)體資本支出持平 價(jià)格戰(zhàn)恐再起

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍為減碼,預(yù)估聯(lián)電(2330-TW)、世界先進(jìn)(5347-TW),晨星(3697-TW)在去年第4季和今年第1季優(yōu)于預(yù)期下,將優(yōu)于同業(yè)的表現(xiàn)。

2012-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 588 0

國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片將進(jìn)行全面預(yù)生產(chǎn)

有相關(guān)預(yù)測表示,到2020年,長鑫存儲將實(shí)現(xiàn)每月10萬片內(nèi)存的生產(chǎn),快速追趕日韓,屆時(shí)總投資高達(dá)240億美元的武漢國家存儲器基地項(xiàng)目也會在開工建設(shè)。那些...

2018-07-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體邏輯電路 587 0

共筑數(shù)智未來 徴格半導(dǎo)體亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會烏鎮(zhèn)峰會

共筑數(shù)智未來 徴格半導(dǎo)體亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會烏鎮(zhèn)峰會

昨日,2025年世界互聯(lián)網(wǎng)大會烏鎮(zhèn)峰會在浙江烏鎮(zhèn)閉幕。今年是構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體理念提出10周年。本屆烏鎮(zhèn)峰會聚焦這一重要理念,以“共筑開放合作、安全...

2025-11-10 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 587 0

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    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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