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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      +關(guān)注335人關(guān)注

      半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

      文章：26763個(gè) 瀏覽：265837次 帖子：1069個(gè)

      半導(dǎo)體資訊

      探討山東威海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、重點(diǎn)及未來趨勢(shì)

      近日，8名來自國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的專家，就產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展重點(diǎn)及未來趨勢(shì)等內(nèi)容，為山東威海市相關(guān)部門及企業(yè)人員集中授課，并為威海市集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展精...

      2018-08-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 9k 0

      日本半導(dǎo)體制裁韓國(guó)事件刷屏 而日本，正是半導(dǎo)體材料和設(shè)備的強(qiáng)國(guó)

      日本半導(dǎo)體制裁韓國(guó)事件刷屏半導(dǎo)體圈?。ㄈ蚩只?！日本半導(dǎo)體 封殺韓國(guó)！）

      2019-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓光刻膠 9k 0

      DDR內(nèi)存的前世、今生和未來！

      DDR內(nèi)存的前世、今生和未來！

      JEDEC是一個(gè)全球性的固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)組織，理論上不隸屬于任何一個(gè)國(guó)家或者政府實(shí)體，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制定標(biāo)準(zhǔn)。包括很多方面，今天我們只關(guān)注DDR的相關(guān)規(guī)范。

      2020-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DDR內(nèi)存 9k 0

      一文解析半導(dǎo)體行業(yè)的三大領(lǐng)軍人物

      在半導(dǎo)體行業(yè)，英特爾、三星和臺(tái)積電是當(dāng)之無愧的龍頭。可以看到，2011年以后，英特爾、三星、TSMC三家公司占領(lǐng)了全球半導(dǎo)體銷售額的前三名。

      2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 9k 0

      壓敏電阻在電路中有什么作用

      操作過電壓是電路工作狀態(tài)突然變化時(shí)，電磁能量急劇轉(zhuǎn)化，快速釋放時(shí)產(chǎn)生的一種過電壓，防止這種過電壓可以用壓敏電阻器保護(hù)各種電源設(shè)備、電機(jī)等。

      2021-04-13 標(biāo)簽：電路半導(dǎo)體電阻器 9k 0

      模擬半導(dǎo)體器件有望在2022年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

      模擬半導(dǎo)體器件有望在2022年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

      模擬芯片的銷售額在 2021 年以前所未有的 30% 飆升，現(xiàn)在 IC Insights 預(yù)計(jì) 2022 年模擬半導(dǎo)體的市場(chǎng)將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究...

      2022-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC模擬芯片 9k 0

      從美國(guó)集成電路的發(fā)展歷程看“中國(guó)芯”的困境

      從美國(guó)集成電路的發(fā)展歷程看“中國(guó)芯”的困境

      芯片技術(shù)并不是外星科技，而是人類科技發(fā)展到一定程度，智慧的高度結(jié)晶，每一次進(jìn)步都有它的內(nèi)在邏輯。今年中興斷芯的危機(jī)，引發(fā)了一場(chǎng)全民大反思，為什么中國(guó)缺芯...

      2018-05-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體ti 9k 0

      瑞薩電子宣布收購(gòu)IDT 成日本半導(dǎo)體行業(yè)史上最大的并購(gòu)案

      日經(jīng)新聞8月31日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體（芯片）大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）已和美國(guó)芯片商Integrated Device Tec...

      2018-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IDT瑞薩電子 9k 0

      賀利氏電子推出新型燒結(jié)銀，能夠提升器件的可靠性和使用壽命

      3月13日消息，電子封裝行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出一款新型燒結(jié)銀——mAgic DA295A。這是一款低溫?zé)o壓燒結(jié)解決方案，是...

      2020-03-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體電力電子 9k 0

      芯片短缺將或?qū)⒊掷m(xù)到2022年

      眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)需求突然增加的反應(yīng)很慢。一些分析家認(rèn)為，現(xiàn)在芯片需求超過供應(yīng)約30％，要趕上需求將需要三到四個(gè)季度。從本質(zhì)上講，這意味著芯片短缺將...

      2021-02-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體PC 9k 0

      中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展

      中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展

      美光科技在6月29日（本周一）公布了第三季度的財(cái)報(bào)，美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra指出：“展望2020下半年的市場(chǎng)趨勢(shì)，有三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。首先...

      2020-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓存儲(chǔ)芯片 9k 0

      思源電氣轉(zhuǎn)型芯片獲新進(jìn)展 將一躍成為國(guó)內(nèi)一流的存儲(chǔ)芯片公司

      思源電氣轉(zhuǎn)型芯片再獲新進(jìn)展。公司9月4日晚間披露，公司持有66%出資額的上海集岑企業(yè)管理中心（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱 “集岑合伙”）擬間接收購(gòu)北京矽成半導(dǎo)...

      2018-09-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ) 9k 0

      半導(dǎo)體芯片研發(fā)商芯邁半導(dǎo)體完成A輪融資

      值得注意的是，這家企業(yè)還曾出現(xiàn)在《杭州市2020年重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目前期工作計(jì)劃》中。該計(jì)劃提到芯邁參與的IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目、青山湖科技城高端儲(chǔ)...

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      中環(huán)股份12英寸半導(dǎo)體硅片總規(guī)劃產(chǎn)能62萬片/月 無錫工廠預(yù)計(jì)2020年開始投產(chǎn)

      4月2日，中環(huán)股份副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書秦世龍?jiān)?019年度業(yè)績(jī)網(wǎng)上說明會(huì)上介紹了該公司目前各工廠產(chǎn)能的情。

      2020-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中環(huán)股份 9k 0

      了解光電子器件的分類

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      結(jié)中由于兩側(cè)電荷的轉(zhuǎn)移在結(jié)區(qū)建立很強(qiáng)的內(nèi)場(chǎng)（達(dá)104伏/厘米以上），導(dǎo)致能帶彎曲，形成PN結(jié)勢(shì)壘。光生載流子一旦擴(kuò)散入結(jié)區(qū)即被內(nèi)場(chǎng)掃向兩側(cè)構(gòu)成光生電流。...

      2020-06-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電子器件光晶體管 9k 0

      2Q19半導(dǎo)體財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)出爐：高通、賽靈思、AMD和NXP，誰能脫穎而出？

      七月，全球頂尖半導(dǎo)體廠商高通、賽靈思、AMD和NXP開始公布最新一期的財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)。它們的市場(chǎng)盈利情況如何？主要業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)是否強(qiáng)于預(yù)期？下半年市場(chǎng)展望會(huì)否謹(jǐn)慎...

      2019-08-01 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體NXP 9k 0

      如何正確評(píng)估芯片的老化程度?

      這些接口是一個(gè)問題。Schaldenbrand說：“芯片上有壓力，這會(huì)改變器件的特性。” “但是，如果不同的模具加熱到不同的溫度，那么它們接觸的地方將承...

      2020-09-24 標(biāo)簽：傳感器芯片半導(dǎo)體 9k 0

      半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)的術(shù)語分享

      Handler = IC pick up and place handler。自動(dòng)分選機(jī)，用于成測(cè)中自動(dòng)分類已測(cè)芯片的機(jī)器。必須與測(cè)試機(jī)相連接對(duì)接后（d...

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      2021年芯片缺貨嚴(yán)重原因

      2021年芯片缺貨嚴(yán)重原因：全球芯片短缺的最重要原因是因?yàn)樾鹿谝咔閷?dǎo)致供應(yīng)鏈庫存堆積，整個(gè)東南亞和印度等地加工鏈條變得不穩(wěn)定，MCU的產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，在缺...

      2021-12-13 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 9k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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