關(guān)于Veridify Security公司超低能耗和抗量子化的低資源處理器

例如，RSL10的身份驗(yàn)證協(xié)議通常在28毫秒內(nèi)運(yùn)行，這與RSL10的節(jié)能優(yōu)勢(shì)相得益彰。使用Veridify構(gòu)建的方案非常適合工業(yè)、智能樓宇、醫(yī)療、汽車和...

2020-07-26 標(biāo)簽：處理器藍(lán)牙單芯片 664 0

用LTCC工藝實(shí)現(xiàn)的真正工業(yè)意義上的AiP

圖5是本世紀(jì)初設(shè)想的單芯片射頻SoC構(gòu)造示意圖。芯片封裝的頂部集成有天線輻射體，該天線輻射體的設(shè)計(jì)巧妙之處在于它支持差分或單端口工作在同一射頻頻段的So...

2020-07-08 標(biāo)簽：射頻谷歌單芯片 4.7k 0

為何使用USB Type-C PD充電？

如今，那些“永遠(yuǎn)在線”的消費(fèi)者希望隨時(shí)隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如，我們經(jīng)常看到旅客在等待登機(jī)或乘坐火車時(shí)給手機(jī)、筆記本電腦和耳機(jī)充電。但是，由...

2020-07-07 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車usb單芯片 2.8k 0

GM120模組集成了XY1100高集成度單芯片解決方案

GM120模組采用了芯翼信息科技高集成度單芯片解決方案XY1100，支持3GPP R14協(xié)議版本，它采用了LCC 16mm×18mm的超小尺寸封裝，完美...

2020-06-12 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸單芯片工作電流 7.5k 0

Maxim發(fā)布業(yè)內(nèi)唯一符合ASIL-D等級(jí)的單芯片電池監(jiān)測(cè)器IC，支持大中型電池組應(yīng)用

MAX17853可采用同一電路板設(shè)計(jì)支持不同規(guī)格的電池組，將汽車應(yīng)用開(kāi)發(fā)周期縮短50%。

2019-10-24 標(biāo)簽：電池組Maxim單芯片 1.9k 0

關(guān)于移動(dòng)支付和現(xiàn)金支付的優(yōu)劣性分析和原理

這里需要指出，NFC模塊普遍使用的非接觸讀寫芯片--PN532，包含80C51微控制器內(nèi)核，集成了13.56MHz下的各種主動(dòng)/被動(dòng)式非接觸通信方法和協(xié)...

2019-09-12 標(biāo)簽：單芯片讀寫器移動(dòng)支付 1.1萬(wàn) 0

恰逢其時(shí)，Xilinx 擁抱Solarflare SmartNIC

快進(jìn)到今天，我們自豪地宣布，賽靈思和Solarflare已經(jīng)正式合并！

2019-08-02 標(biāo)簽：fpga賽靈思單芯片 1.3k 0

關(guān)于硅谷數(shù)模單芯片USB Type-C方案的介紹和應(yīng)用

硅谷數(shù)模營(yíng)銷副總裁Andre Bouwer表示：“隨著時(shí)間的推移，功能全面的USB-C線纜將取代HDMI線纜以及所有的USB線纜，從而成為傳輸功率、數(shù)據(jù)...

2019-10-18 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器控制器單芯片 4.1k 0

關(guān)于比特大陸的發(fā)展之路的分析介紹

BM1680 單芯片能夠提供 2TFlops 單精度加速計(jì)算能力，芯片由 64 NPU 構(gòu)成，特殊設(shè)計(jì)的 NPU 調(diào)度引擎（Scheduling Eng...

2019-09-04 標(biāo)簽：單芯片人工智能比特幣 6.6k 0

賽靈思公司推出最新設(shè)計(jì)，打造新的評(píng)估平臺(tái)

最新OTN參考設(shè)計(jì)可在賽靈思Virtex-7 VC730 3D IC OTN目標(biāo)平臺(tái)上進(jìn)行評(píng)估。

2019-07-23 標(biāo)簽：處理器單芯片 3k 0

賽靈思公司宣布其Zynq UltraScale+ RFSoC系列開(kāi)始發(fā)貨

Zynq RFSoC 將 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、SD-FEC 內(nèi)核以及高性能 16nm UltraScale+ 可編程邏輯和 ARM 多處理系統(tǒng)完美集成在一...

2019-07-29 標(biāo)簽：賽靈思單芯片5G 3.2k 0

賽靈思在技術(shù)日演示方案惠及從云到端的各類應(yīng)用

通過(guò)部署在ZCU102 B4096DPU Dual-core 同時(shí)實(shí)現(xiàn)4種不同的應(yīng)用場(chǎng)景。分別是：人臉檢測(cè)；人體檢測(cè)；人體及14個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)檢測(cè)；自動(dòng)駕駛前...

2019-07-25 標(biāo)簽：單芯片智能相機(jī)人體檢測(cè) 3.9k 0

第七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)賽靈思榮獲雙冠軍

相比市場(chǎng)其他的解決方案，擁有15年行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并基于賽靈思獨(dú)特靈活性和高度集成優(yōu)勢(shì)的賽靈思汽車電子解決方案，擁有安全可靠、靈活應(yīng)變，差異化創(chuàng)新等新一代...

2019-07-26 標(biāo)簽：單芯片電子信息汽車制造 3k 0

一款完全基于賽靈思FPGA技術(shù)的高性能單芯片解決方案

僅僅兩周后，隨著三星推出其基于賽靈思技術(shù)的 SmartSSD，這一勢(shì)頭繼續(xù)發(fā)展。SmartSSD 直接將賽靈思 FPGA 嵌入 SSD，讓計(jì)算緊貼實(shí)際存...

2019-04-25 標(biāo)簽：fpga存儲(chǔ)器cpu 4.7k 0

全新QCS400 SoC系列來(lái)襲!獨(dú)特的高性能、低功耗計(jì)算功能以及出色的音頻技術(shù)

與前代SoC系列相比，QCS400 SoC系列能夠通過(guò)更快、更智能的語(yǔ)音UI為智能音箱用戶帶來(lái)更強(qiáng)大的語(yǔ)音助理體驗(yàn)，即使在嘈雜環(huán)境中，體驗(yàn)也同樣出色。上...

2019-03-25 標(biāo)簽：單芯片物聯(lián)網(wǎng)音頻技術(shù) 5.3k 0

上百種常見(jiàn)的芯片以及IC封裝匯總

CSP封裝是一種芯片級(jí)封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14...

2019-03-07 標(biāo)簽：集成電路單芯片封裝材料 1.5萬(wàn) 0