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標簽 > 可制造性設計分析
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寬高比問題發(fā)生在當PCB進入計算機輔助制造(CAM)及生產(chǎn)廠家發(fā)現(xiàn)寬高比不對這一加工流程的早期階段。
盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
隨著高性能新型數(shù)字電子產(chǎn)品不斷面市,高密度、小型化電子元器件得到了日新月異的發(fā)展。
畫原理圖的時候管腳的標注一定要用網(wǎng)絡 NET不要用文本TEXT否則導PCB設計的時候會出問題
線路板 PCB 加工是屬于OEM客戶代工的產(chǎn)品,不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同,很少有共享性的產(chǎn)品。
由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對材料進行片狀開料加工了。
制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。
Allegro MicroSystems 推出一款全新的低電流 BiCMOS 光電煙霧探測器 IC,該 IC 具有超低待機電流,平均電池壽命長達 10 ...
隨著電子技術的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術的要求也就越來越高。
當今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異,對硬件設備的要求也越來越高,硬件設計師們面臨如何設計高速高密度PCB的難題。常言道,工欲善其事,必先利其器,這也是越來越多
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