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標簽 > 可制造性設(shè)計分析
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智能手環(huán),作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式,越來越多的受到人們的關(guān)注,雖然不能被全部人接受,但是它的產(chǎn)生,確實使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。
2019-08-27 標簽:pcbPCB打樣智能手環(huán) 1.4k 0
PCBA測試主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試五中形式。
DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。
生產(chǎn)中,有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內(nèi),紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。
在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,PCB走線的好壞直接影響整個系統(tǒng)的性能,布線在高速PCB設(shè)計中是至關(guān)重要的。
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。
放置在PCB上的元件會遵從在原理圖中選中的順序,從而保持設(shè)計的一致性和協(xié)調(diào)性。
2019-08-31 標簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1.4k 0
在PCB正式加工制板之前,電路板設(shè)計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通,答復(fù)廠家關(guān)于PCB板加工的確認問題。
2019-08-28 標簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1.4k 0
球閘陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等先進半導(dǎo)體元件采用的標淮封裝類型。
2019-09-04 標簽:PCB設(shè)計BGAPCB打樣 1.4k 0
在普通的數(shù)字電路設(shè)計中,我們很少考慮到集成電路的散熱,因為低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散熱條件下,芯片的溫升不會太大。
2019-09-02 標簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1.3k 0
絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好,對FPC的撓曲性有提高,選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。
2019-08-27 標簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計 1.3k 0
網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴格的設(shè)計約束和布線密度,以及向高速度、高密度項目的逐步遷移,加劇了PCB的復(fù)雜性。
2019-08-26 標簽:PCB設(shè)計PCB打樣PCB線路板打樣 1.3k 0
除了上面降到的黏著劑,還有一些其它熱塑材料過去也曾用于FPC柔性線路板的制作。包括FEP與PEI類,這些材料所需制程比較類似于聚酰亞胺黏著劑,貼附一般要...
集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能,具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢,以取代體積龐大的分立無源元件。
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