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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176941次 帖子：43個

      臺積電資訊

      1納米晶體管誕生 摩爾定律有救？

      1納米晶體管誕生 摩爾定律有救？

      臺積電共同執(zhí)行長劉德音先前在出席活動時才透露，目前已組成團隊著手3 納米研發(fā)，業(yè)界一片驚奇，而且現(xiàn)在不只3 納米，1 納米也來了！隸屬美國能源部的勞倫斯...

      2016-10-08 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律Ali Javey 2.9k 0

      臺積電制程良率優(yōu)于競爭對手，或獨拿蘋果5納米處理器訂單

      據(jù)中央社報道，晶圓代工廠臺積電5納米進展順利，今年上半年將量產(chǎn)，業(yè)內(nèi)人士看好，臺積電可望獨拿蘋果5納米的A14處理器訂單，并將提升臺積電今年營收成長2成水平。

      2020-01-13 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 2.9k 0

      臺積電Q2季度合并營收環(huán)比增長10.2% 華為麒麟810訂單功不可沒

      今天臺積電發(fā)布了6月份及2019上半年的營收數(shù)據(jù)，6月份合并營收858.68億新臺幣（1人民幣等于4.52新臺幣），環(huán)比增長6.8%，同比大漲了21.9%。

      2019-07-10 標(biāo)簽：臺積電華為麒麟芯片 2.9k 0

      臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進度超前

      臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進度超前

      考量成本、設(shè)備相容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu)，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的...

      2020-10-21 標(biāo)簽：臺積電晶體管晶圓廠 2.9k 0

      2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，將啟用全新技術(shù)

      臺積電報告稱正全力以赴地開發(fā)下一代工藝節(jié)點。臺積電計劃在今年晚些時候?qū)⑼懂a(chǎn)首批 3 納米工藝，并在 2025 年底前做好 2 納米工藝的準(zhǔn)備。

      2022-04-18 標(biāo)簽：臺積電3nm2nm 2.9k 0

      臺積電宣布2021年起員工底薪將提升20%

      作為全球半導(dǎo)體晶圓代工市場的一哥，臺積電現(xiàn)在是炙手可熱，也是整個行業(yè)唯一賺到巨額利潤的，員工待遇也遠(yuǎn)高于同行。不過對臺積電的員工來說，年薪百萬的工程師也...

      2020-11-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 2.9k 0

      傳臺積電或在今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)3nm制造工藝

      2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時，臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。

      2021-03-05 標(biāo)簽：處理器芯片手機 2.9k 0

      三星3nm制程或?qū)⒃?022年量產(chǎn)

      上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個價值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺積電發(fā)展步伐的又一舉措。實際上，三星...

      2021-01-27 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.9k 0

      聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定了1.2萬片代號為MT6885的5G芯片

      需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機訂單。同時，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機會進入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低...

      2019-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電5G芯片 2.9k 0

      美國籍的曹敏通過審查，歸化成為臺灣人

      20納米能順利投產(chǎn)的另一個關(guān)鍵技術(shù)是雙重曝光(double patterning)技術(shù)，這也是臺積電首次采用這項技術(shù)。曹敏團隊開發(fā)出智能圖案拆解技術(shù)及創(chuàng)...

      2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.9k 0

      臺積電臺股與美股ADR合計市值達(dá)5521.6億美元

      據(jù)了解，臺積電目前最先進制程的5nm工藝在2020年第一季度進行大規(guī)模投產(chǎn)，為華為、蘋果等公司提供代工服務(wù)，他們從三季度開始披露5nm工藝的營收。

      2021-02-13 標(biāo)簽：臺積電物聯(lián)網(wǎng)5nm 2.9k 0

      格芯退出7納米制程或?qū)е翴BM訂單轉(zhuǎn)交臺積電

      晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。

      2018-08-30 標(biāo)簽：IBM臺積電晶圓 2.9k 0

      高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案

      　據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺積電，并由此建立起獨家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。

      2024-02-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠驍龍 2.9k 0

      蘋果A14處理器將基于臺積電5nm工藝制造 且總產(chǎn)量將比A13高出約50%到60%

      除了帶來ARM處理器的Mac電腦的消息外，知名分析師郭明錤還帶來了A14處理器的消息，其會基于臺積電5nm工藝制造。

      2020-02-25 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 2.9k 0

      3nm/5nm Intel CPU有望近期量產(chǎn)

      此前有報道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者最先進的制程，比如7nm、5nm。

      2021-01-14 標(biāo)簽：處理器臺積電Intel 2.9k 0

      臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣，在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立1nm制程代工廠

      臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布，計劃推出包含高達(dá)1萬億個晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo)，該公...

      2024-01-23 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片封裝 2.9k 0

      臺積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

      作為目前晶圓代工毫無疑問的頭牌，臺積電在先進制程上所取得的成就目前看起來無人能動搖，基于臺積電制程制造的芯片也與日俱增，已經(jīng)出現(xiàn)了嚴(yán)重的供不應(yīng)求的情況。...

      2021-03-02 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 2.9k 0

      臺積電芯片銷售大火導(dǎo)致五角大樓約見美企

      本月中旬，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電的5納米制程（N5）已進入風(fēng)險試產(chǎn)階段，并有不錯的良率表現(xiàn)，預(yù)計將在2020年上半年進入量產(chǎn)。當(dāng)時有...

      2019-10-30 標(biāo)簽：臺積電納米芯片 2.9k 0

      三大晶圓廠12英寸訂單回升

      晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；

      2019-05-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.9k 0

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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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