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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

注資1157億美元!歷經(jīng)多次自我改造三星能否戰(zhàn)勝臺(tái)積電?

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星此前宣布將在未來(lái)十年內(nèi)投資千億美元擴(kuò)大旗下處理器芯片制造業(yè)務(wù)。

2019-07-24 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 2.8k 0

臺(tái)積電為1nm制程狂購(gòu)EUV光刻機(jī)

2020-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 ASML EUV光刻機(jī) 2.8k 0

高通或成為臺(tái)積電3nm制程的第三家客戶

蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成...

2023-09-26 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋果 2.8k 0

聯(lián)電宣布不再投資12nm以下工藝，專注改善投資回報(bào)率

同為臺(tái)灣的晶圓代工廠，臺(tái)積電TSMC去年?duì)I收320多億，占了全球56%的份額，而臺(tái)聯(lián)電UMC大概只有50億美元左右。

2018-08-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電 2.8k 0

港交所:12月7日將推出中芯國(guó)際、阿里健康等股票期權(quán)

11月30日消息，港交所發(fā)布公告稱，將于12月7日推出中芯國(guó)際、阿里健康、金蝶國(guó)際和平安好醫(yī)生的股票期權(quán)。

2020-12-01 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 2.8k 0

臺(tái)積電3nm試量產(chǎn)延期，A14處理器量產(chǎn)推遲

3月31日訊，在新冠肺炎疫情嚴(yán)峻的形勢(shì)下，供應(yīng)鏈傳出消息稱，臺(tái)積電3 nm 試產(chǎn)線安裝被迫延后，原定 6 月裝機(jī)的安排將延遲到 10 月。供應(yīng)鏈表示，臺(tái)...

2020-04-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 2.8k 0

AMD將是今年臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶

1月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向5nm，華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年...

2021-01-15 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 7nm 2.8k 0

臺(tái)積電公布11月合并營(yíng)收約為983.89億元但仍創(chuàng)下史上營(yíng)收第3高的紀(jì)錄

近日，晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電紛紛公布 11 月份營(yíng)收狀況。在市場(chǎng)預(yù)估半導(dǎo)體景氣將有所衰退，再加上蘋果 iPhone 新機(jī)銷售不如預(yù)期，對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行砍單的影...

2018-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電 2.8k 0

3nm、2nm……在摩爾定律進(jìn)展放緩時(shí),臺(tái)積電突破的腳步卻從未放慢

目前，臺(tái)積電的2nm工藝已經(jīng)提上日程。這邊，我們普通用戶還沒(méi)有用上5nm芯片的智能手機(jī)。而那邊，臺(tái)積電已經(jīng)宣布了2nm工藝取得了重大突破，預(yù)計(jì)在2024...

2020-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律晶圓 2.8k 0

臺(tái)積電5nm處理器價(jià)格將繼續(xù)上漲

據(jù)臺(tái)積電預(yù)估，臺(tái)積電第4季營(yíng)收預(yù)計(jì)比第3季提升8%至10%，季增幅度將高于市場(chǎng)預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。臺(tái)積電前3季營(yíng)收9777.22億元，年增29.9%，...

2020-10-13 標(biāo)簽：處理器 IC 臺(tái)積電 2.8k 0

對(duì)手太強(qiáng)大，三星AP和代工進(jìn)展崎嶇

眾所周知，三星電子（Samsung Electronics）擁有三塊最重要的業(yè)務(wù)，即設(shè)備解決方案（DS）、消費(fèi)電子(CE)、IT和移動(dòng)通信業(yè)務(wù)(IM)。

2019-12-19 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 2.8k 0

斷供華為影響有限，臺(tái)積電第二季度營(yíng)收或減少3.9%

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，此前有消息傳出，華為擔(dān)心臺(tái)積電因?yàn)槊绹?guó)政府的原因而“斷供”，因此未來(lái)有可能將海思半導(dǎo)體的芯片制造下單給中芯國(guó)際。

2020-03-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2.8k 0

缺乏高性能芯片的華為，其“1＋8＋N” 戰(zhàn)略體系失去核心

近日，余承東微博暗示新一代 Mate 即將發(fā)布，網(wǎng)上一片騷動(dòng)。實(shí)際上，不久前據(jù)集微網(wǎng)援引一位知情人士的表述，繼 AMD、Intel 之后，臺(tái)積電也已從美...

2020-10-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2.8k 0

臺(tái)積電對(duì)世界最大的創(chuàng)新貢獻(xiàn)是晶圓代工商業(yè)模式

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電總裁魏哲家日前參加活動(dòng)時(shí)表示，臺(tái)積電對(duì)世界最大的創(chuàng)新貢獻(xiàn)是晶圓代工商業(yè)模式。魏哲家稱，除持續(xù)在技術(shù)與制造上創(chuàng)新，臺(tái)積電最大創(chuàng)新貢獻(xiàn)...

2020-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

為解決產(chǎn)能問(wèn)題,聯(lián)發(fā)科將花10億臺(tái)幣購(gòu)買芯片設(shè)備租給芯片代工廠

近日有媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將花費(fèi)10億新臺(tái)幣購(gòu)買芯片設(shè)備出租給芯片代工廠，以此來(lái)解決眼前的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。這個(gè)模式可以說(shuō)是開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體行業(yè)的新模式，這樣由上游...

2020-11-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電芯片代工廠 2.8k 0

2016年全球半導(dǎo)體業(yè)觀察：中國(guó)半導(dǎo)體崛起不可逆轉(zhuǎn)

自2014年在大基金的指引下，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)正發(fā)起再次的挺進(jìn)，它的聲勢(shì)之大，動(dòng)作迅速，己經(jīng)引起全球的極大反響。對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)是別無(wú)選擇，一定要逆勢(shì)而上，...

2016-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 nxp 臺(tái)積電 2.8k 0

AMD與Globalfoundries協(xié)議分手將轉(zhuǎn)單臺(tái)積電？

美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權(quán)，并支付給Globalfoundries公司4.25億...

2012-03-08 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電 2.8k 0

臺(tái)積電、聯(lián)電上調(diào)今年資本支出看好半導(dǎo)體需求上漲

隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺，產(chǎn)能供不應(yīng)求，為因應(yīng)客戶需求成長(zhǎng)，臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)，同步上調(diào)今年資本支出，臺(tái)積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%，要...

2021-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電 2.8k 0

臺(tái)積電聯(lián)華電子部分工廠供水緊張或影響全球芯片供應(yīng)

2月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前各大芯片廠商對(duì)芯片代工有非常強(qiáng)勁的需求，臺(tái)積電、聯(lián)華電子等眾多芯片代工商，產(chǎn)能也比較緊張，部分工廠已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)很長(zhǎng)時(shí)...

2021-02-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)華電子 2.8k 0

臺(tái)積電因晶圓污染事件調(diào)降首季財(cái)測(cè)

臺(tái)積電在臺(tái)股收盤后才公布元月?tīng)I(yíng)收，外界預(yù)期遭到晶圓污染事件將不致影響財(cái)測(cè)，不料，晚間臺(tái)積電發(fā)布嚴(yán)重訊息表明，

2019-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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