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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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大量晶圓廠關閉或移為他用 全球三大存儲器廠優(yōu)勢仍在
自2008年到2009年全球經(jīng)濟衰退爆發(fā)以來,IC廠商為提高晶圓生產(chǎn)成本效益,一直在努力減少8寸以下晶圓廠產(chǎn)能,并轉往更大尺寸晶圓生產(chǎn)發(fā)展。半導體廠商間...
本周有日媒報道稱,美國華盛頓方面向臺積電施壓,敦促其盡快在美國建廠,以便將那些所謂攸關美國國家安全利益的芯片在本土加工。
臺積電預估今年營收有望成長,下調對整體產(chǎn)業(yè)未來的展望
近日,臺積電發(fā)布由董事長劉德音與總裁魏哲家共同署名的《致股東報告書》,這是兩位臺積電最高領導人接班以來,第二次暢談臺積電策略及年度景氣展望。
2020-04-24 標簽:半導體臺積電物聯(lián)網(wǎng) 2.8k 0
由于安全方面的擔憂,美國政府希望該公司在美國本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示,臺積電正積極考慮在美國建廠,新工廠生產(chǎn)的半導體會比蘋果公司即將用在今年最新5G...
據(jù)臺灣工商時報報道,蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機,除搭載運算效能更強大的A14 Bionic處理器,也會搭載高通Snapdr...
臺積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
對于臺積電來說,7nm代工訂單依然是他們最賺錢的,而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓,而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。 有供應鏈就給出了截至到...
德國XMG公司稱將在2020年第三季度面臨AMD嚴重的CPU短缺
德國XMG公司表示,訂購銳龍7 4800H級筆記本電腦的客戶可以選擇用銳龍5 4600G進行更換,并獲得100歐元的補償。另一種選擇是用Intel Co...
曝臺積電將在第二季度末開始量產(chǎn)蘋果A14處理器 并還握有蘋果5G天線封裝訂單
今日有消息稱,臺積電將在第二季度末開始量產(chǎn)蘋果A14處理器,采用5nm EUV工藝。此次臺積電依然是蘋果A14的獨家代工伙伴,甚至拿出2/3的產(chǎn)能保障供...
10 月 9 日晚間有消息傳出,繼AMD、英特爾之后,臺積電已經(jīng)從美國商務部拿到繼續(xù)供貨華為的許可證,可以幫華為繼續(xù)代工生產(chǎn)一部分成熟制程技術的產(chǎn)品,但...
生產(chǎn)芯片需要大量的淡水,據(jù)統(tǒng)計,臺積電每年耗水量在 160 億到 170 億噸之間,其中農(nóng)業(yè)用水占到了七成。近期本應濕潤多雨的臺灣地區(qū)遭遇了 56 年來...
臺積電和三星已在7nm以下晶圓代工展開戰(zhàn)局進行博弈
當下,除臺積電外,目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進制程的只有三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel),然而,先進制程的投資...
對于蘋果和華為來說,基于5nm生產(chǎn)的移動芯片A14和麒麟9000,肯定不會便宜,除了自身的研發(fā)成本外,臺積電的代工費也不便宜。
臺積電2020年上半年7納米+制程進入量產(chǎn)的消息獲得證實
雖然,全球晶圓代工頭臺積電在日前的 2018 年第 4 季法說會中,拋出了 2019 年第 1 季營收將季衰退 2 成的震撼彈,不過,針對先進制程的演進...
早報:三星有望獲得蘋果M1芯片部分代工訂單 因臺積電5nm工藝產(chǎn)能緊張
但外媒最新的報道顯示,5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電,目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片,蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單,交由臺積電的競爭...
CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是臺積電晶圓級系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。
投資35億去美國建廠 中國臺灣經(jīng)濟部將召集聯(lián)席審查
據(jù)介紹,臺積電計劃在美國亞利桑那州建設一座新的晶圓代工廠,將采用臺積公司的5nm制程技術生產(chǎn)半導體芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓,將直接創(chuàng)造超...
美國“芯片法案”擾亂全球供應鏈!臺積電、三星等被迫“選邊站”
日前,拜登已正式簽署美國芯片法案,針對“排中條款”,即獲得補助的半導體企業(yè)在未來十年中,禁止到中國大陸投資先進制程技術。復旦大學發(fā)展研究院副教授江天驕表...
芯片巨頭血拼先進封裝,臺積電等大廠占比超八成,國內產(chǎn)業(yè)鏈的機會在哪里?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)當前,摩爾定律失速已經(jīng)成為不爭的事實,不過我們看到高端計算芯片的性能提升并不慢,尤其是像英偉達通用算力GPU這樣的產(chǎn)品,以...
2020年的驍龍875來得比以往更早一些,高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布,新機預計會在2021年1月份上市,比往年提前至少2個月。 不出意外的話,全球依...
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