臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

英特爾正在與臺積電接洽,將芯片制造外包出去

1月14日上午消息，一些外媒報道稱，英特爾正在與芯片制造商臺積電（TSMC）接洽，準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。

2021-01-14 標(biāo)簽：英特爾臺積電芯片制造 2.5k 0

江北新區(qū)打造“芯片之城”140家國內(nèi)外“豪門”相繼落戶

由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江北新區(qū)管委會主辦的2018中國半導(dǎo)體市場年會暨IC中國峰會在寧舉行。這是全國集成電路領(lǐng)域最高規(guī)格的年...

2018-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2.5k 0

臺積電3nm工廠已竣工，將在2022年規(guī)模量產(chǎn)

在率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝之后，臺積電的3nm工藝越來越近了，11月25日臺積電在臺南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已經(jīng)完成。

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片臺積電晶體管 2.5k 0

2017年中國IC產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)5441億元國際競爭力日益加強

“經(jīng)過多方努力，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了顯著的成效，產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速發(fā)展壯大，2017年全行業(yè)銷售額達(dá)到5441億元?！?月12日，在2018年中國半導(dǎo)體市場年...

2018-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電測試封裝 2.5k 0

臺積電:已度過周期底部,市場需求將推動業(yè)務(wù)持續(xù)增長

我們看到7nm以及更先進(jìn)制程加速擴張，以及5G技術(shù)的引入推動了客戶需求的增加。

2019-07-22 標(biāo)簽：臺積電 5G 2.5k 0

突發(fā)！臺積電即將召開股東大會選舉新一屆董事

據(jù)國外媒體報道，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將進(jìn)行董事會的選舉，目前召開股東大會選舉新一屆董事的時間也已經(jīng)確定。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片臺積電 2.5k 0

臺積電公布對第三季的營收影響約為百分之三計算，報廢晶圓數(shù)量超過一萬片

臺積電這兩天動員所有資訊工程師掃毒，在機臺參數(shù)因系統(tǒng)重灌后，參數(shù)得從云端重新載入，但內(nèi)部又怕連網(wǎng)后機密外泄，而且又是最關(guān)鍵的先進(jìn)制程設(shè)備，使得資訊人員得...

2018-08-07 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.5k 0

2020年28nm需求復(fù)蘇時間或延后對晶圓代工廠商的依賴度將提升

在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對 2020 年市場成長性的預(yù)估，不過為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)...

2020-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.5k 0

臺積電2nm芯片怎么樣

除了需要依靠尖端的EUV光刻機之外，芯片廠商本身也需要很深的技術(shù)底蘊，臺積電對于技術(shù)的研發(fā)向來肯砸錢，無數(shù)的資金和資源涌入，也讓臺積電持續(xù)站在了巔峰，在...

2022-06-29 標(biāo)簽：臺積電晶體管 2nm 2.5k 0

臺積電赴美建晶圓廠成本為臺灣的3-5倍

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電5月中才宣布有意赴美建先進(jìn)12寸晶圓廠，5月底就召集供應(yīng)鏈廠商初步意見交流，展現(xiàn)高效率執(zhí)行力。業(yè)界指出，一般而言，建一座晶圓廠...

2020-06-15 標(biāo)簽：臺積電美國晶圓廠 2.5k 0

IC供應(yīng)商對2020年下半年有哪些期許

　　據(jù)icinsights報道，由于Covid-19大流行和中美貿(mào)易關(guān)系緊張，大多數(shù)IC供應(yīng)商在今年上半年的需求疲軟，銷售業(yè)績普遍不佳。不過，依舊有部分...

2020-09-04 標(biāo)簽：處理器 ic 臺積電 2.5k 0

三大晶圓代工廠商Q1成長動能強勁晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來“開門紅”

先進(jìn)制程（7納米及7納米以下的制程）營收占到臺積電全季度晶圓銷售金額的50%，其中5納米制程占比20%，7納米制程占比30%。

2022-05-09 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓代工 2.5k 0

臺積電為防止丟失華為大訂單加大力度游說美國政府官員

日前有消息稱華為旗下的半導(dǎo)體公司海思要把14nm工藝的芯片轉(zhuǎn)交給國內(nèi)的中芯國際代工，這樣做除了支持國產(chǎn)半導(dǎo)體之外還有避險的考慮，防止美國進(jìn)一步打壓。對華...

2020-01-14 標(biāo)簽：臺積電華為 2.5k 0

產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺積電計劃在下半年提升至每月12萬片晶圓

2月26日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電的5nm芯片制程工藝，在去年一季度投產(chǎn)，開始為相關(guān)的客戶代工芯片，并在三季度為他們帶來營收，營收也達(dá)到了預(yù)期，貢獻(xiàn)...

2021-02-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 2.5k 0

臺積電表示全面啟動3年1000億美元投資案

臺積電營運資深副總經(jīng)理秦永沛表示，南科Fab18超大型晶圓廠將建置P1～P4共4座5nm晶圓廠，P5～P8共4座3nm晶圓廠。其中P1～P3廠已進(jìn)入量產(chǎn)...

2021-06-09 標(biāo)簽：臺積電封裝晶圓廠 2.5k 0

臺積電Q2凈利潤3982.7億新臺幣暴增60% 創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺積電公布的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2025年第二季度營收達(dá)到9337.9億新臺幣，同比增長高達(dá)38.6%；凈利潤達(dá)到3982.7億新臺幣，同比增長高達(dá)...

2025-07-17 標(biāo)簽：臺積電 2.5k 0

Intel CFO表示10nm不會高產(chǎn) 擬通過5nm重新奪取制程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

由于在14nm上?？刻?，Intel在名義制程工藝上，已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。

2020-03-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電 intel 2.5k 0

臺積電將于美國亞利桑那州鳳凰城興建晶圓廠

臺積電將投資35億美元于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)置一座12英寸晶圓廠，預(yù)計可在2024年上半年生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品，該項投資案已獲投審會通過。

2020-12-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠納米制程 2.5k 0

臺積電和ITRI成功研發(fā)SOT-MRAM，功耗僅為STT-MRAM的百分之一

鑒于AI、5G新時代的到來以及自動駕駛、精準(zhǔn)醫(yī)療診斷、衛(wèi)星影像辨識等應(yīng)用對更高效率、穩(wěn)定性和更低功耗的內(nèi)存的需求愈發(fā)緊迫，如磁阻式隨機存取內(nèi)存（MRAM...

2024-01-18 標(biāo)簽：臺積電存儲器 MRAM 2.5k 0

臺積電回應(yīng)稱美國目前并沒有改變半導(dǎo)體規(guī)則

日前，有外媒報道稱，美國計劃將“源自美國技術(shù)”的標(biāo)準(zhǔn)從25%的比重，下調(diào)至10%，以權(quán)力阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。

2019-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2.5k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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