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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電

臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5699個(gè) 瀏覽:176945 帖子:43個(gè)

臺(tái)積電資訊

蘋果包下臺(tái)積電下半年5納米產(chǎn)能,量產(chǎn)iPhone 12搭載的A14應(yīng)用處理器

IC Insights 在最新報(bào)告中指出,受到新冠肺炎疫情影響,國際半導(dǎo)體大廠對下半年?duì)I運(yùn)看法不同調(diào)。其中,英特爾受到客戶已在上半年備妥庫存影響,下半年...

2020-09-08 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.5k 0

臺(tái)積電計(jì)劃今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)

外媒報(bào)道,臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此,臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。

2021-01-05 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電3nm 2.5k 0

英特爾押注4nm制程,將與臺(tái)積電展開合作

英特爾最近兩年可以說深陷制程工藝的陷阱中,以至于在處理器市場面對AMD只能節(jié)節(jié)敗退,丟掉了許多的市場份額,顯然英特爾也意識到了制程工藝的重要性,除了加快...

2021-01-13 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電4nm 2.5k 0

半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電南京廠已達(dá)成2萬片目標(biāo)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原定 2 萬片目標(biāo)。 臺(tái)積電因應(yīng)中國大陸客戶需求,依計(jì)劃擴(kuò)增南京廠產(chǎn)能,今年月產(chǎn)能已由 1.5 萬...

2020-11-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣 1200 芯片:臺(tái)積電 6nm 工藝,A78 超大核 3.0GHz

今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,采用臺(tái)積電 6nm 工藝,1 個(gè) Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 個(gè) Cortex-A78...

2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2.5k 0

蘋果明后兩年iPhone新品將由臺(tái)積電的5nm和4nm工藝制造

11月20日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),蘋果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A(yù)系列處理器,將由芯片代工商臺(tái)積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。

2020-11-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電iPhone14nm 2.5k 0

德國經(jīng)濟(jì)部長要求中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長邀請臺(tái)積電,解決芯片短缺困局

全球汽車快訊 據(jù)外媒報(bào)道,德國要求中國臺(tái)灣勸說當(dāng)?shù)氐闹圃焐躺a(chǎn)芯片,幫助德國汽車業(yè)緩解半導(dǎo)體芯片短缺的窘境。芯片短缺導(dǎo)致德國從新冠疫情的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇之路受阻...

2021-01-25 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電汽車芯片 2.5k 0

三星和臺(tái)積電正在爭奪這兩種半導(dǎo)體設(shè)備

除了僅由ASML提供的EUV(極紫外光)光刻系統(tǒng)之外,三星電子和臺(tái)積電之間在爭奪超微加工工藝所需設(shè)備的安全方面的競爭也越來越激烈。APMI(光化圖案掩膜...

2020-12-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.5k 0

晶圓代工市場直逼千億美元,臺(tái)積電三星領(lǐng)跑

晶圓代工市場直逼千億美元,臺(tái)積電三星領(lǐng)跑

1 月 20 日消息,根據(jù)知名行業(yè)分析公司 Counterpoint 的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體代工業(yè)在 2020 年增長超預(yù)期,營收達(dá) 820 億美元,并預(yù)測...

2021-01-21 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測領(lǐng)域

一直以來,臺(tái)積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日,有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測領(lǐng)域。 眾所周知,臺(tái)積電在30多年來一直專注于...

2020-12-01 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電封測 2.5k 0

臺(tái)積電回應(yīng)否認(rèn)5nm遭蘋果砍單傳聞

業(yè)內(nèi)知情人士透露,臺(tái)積電明年上半年5nm制程芯片產(chǎn)品出貨將環(huán)比增加20%,該消息否認(rèn)了臺(tái)積電5nm遭蘋果砍單的傳聞。

2020-12-29 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 2.5k 0

臺(tái)積電無法為華為代工,AMD一舉躍升成為臺(tái)積電第二大客戶

據(jù)媒體報(bào)道指AMD在PC處理器市場的份額上升勢頭兇猛,帶動(dòng)了它給予臺(tái)積電的投單量,再加上自今年9月15日起臺(tái)積電無法為華為代工,因此AMD一舉躍升成為臺(tái)...

2020-12-09 標(biāo)簽:amd臺(tái)積電華為 2.5k 0

國內(nèi)半導(dǎo)體形勢火熱,帶動(dòng)設(shè)備增長3%

但其實(shí)我們看到,美國的半導(dǎo)體設(shè)備市場與排在前面的中國大陸、中國臺(tái)灣和韓國相比,還是有一定差距,這與他們這些年的發(fā)展模式有關(guān)。

2020-09-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.5k 0

報(bào)道稱Intel考慮將芯片外包給臺(tái)積電:用上最先進(jìn)工藝

很顯然,這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的,而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調(diào)整,并以此追上。 據(jù)外媒最新...

2021-01-09 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電intel 2.5k 0

臺(tái)積電3nm技術(shù)推遲到8月24日發(fā)布 預(yù)計(jì)最快2022年量產(chǎn)

由于受到全球疫情影響,臺(tái)積電宣布原本4月29日在美國舉行的技術(shù)論壇延期,這次論壇本來是要公布臺(tái)積電3nm技術(shù)的。

2020-03-19 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電 2.5k 0

因華為被制裁而放棄的5nm產(chǎn)能,被七家廠商瓜分,蘋果獨(dú)吞一半

在華為因?yàn)橹撇茫瑹o法繼續(xù)從臺(tái)積電拿到先進(jìn)制程工藝(如5nm)芯片的供應(yīng)后,這些產(chǎn)能并未閑置,而是迅速被友商瓜分。

2020-10-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為5nm 2.5k 0

臺(tái)積電公布了2020年第四季度的業(yè)績

財(cái)報(bào)顯示,臺(tái)積電去年四季度的毛利潤為68.45億美元,同比增長22.6%,環(huán)比增長2.5%。毛利潤率為54%,高于上一季度的53.4%,也高于上一年同期...

2021-01-17 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 2.5k 0

臺(tái)積電將在日本設(shè)立第一座海外先進(jìn)封測廠

據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱,在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下,臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測廠。

2021-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

臺(tái)積電將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠

2020年5月15日,之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺(tái)積電突然宣布,將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠,生產(chǎn)5nm工藝。

2021-02-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工廠5nm 2.5k 0

臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片

? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前,臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄...

2023-10-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶體管FinFET 2.5k 0

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  • LoRa
    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    科沃斯
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    蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售,隸屬于科沃斯機(jī)器人,科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一,專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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    HomeKit
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus,被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級。
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    AlphaGo
    +關(guān)注
    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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  • 驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    語音助手
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    IIoT
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
    +關(guān)注
    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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