臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電報廢10萬晶圓 7nm成新主力

在臺積電創(chuàng)始人張忠謀去年裸退之后，臺積電已經(jīng)發(fā)生兩次嚴(yán)重的生產(chǎn)事故了，去年爆出的工廠機(jī)臺中毒事件最終損失不過26億新臺幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要...

2019-02-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.5k 0

蘋果A15芯片預(yù)期用臺積電5納米技術(shù)

據(jù)臺灣工商時報報道，蘋果A14及A14X處理器已在臺積電采用5納米制程量產(chǎn)，預(yù)期明年會推出新款桌上型電腦A14T處理器及蘋果自行開發(fā)繪圖處理器（GPU）...

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 2.5k 0

臺積電稱美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不完整

臺積電公司CEO張忠謀近日表示：美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈目前并不不完整，在美國建新廠的成本將比中國大陸高出37%至50%。目前臺積電正在美國亞利桑那州廠建廠。

2021-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.5k 0

臺積電副總經(jīng)理表示摩爾定律依然活躍存在未來有可能發(fā)展2納米甚至是1納米

臺積電副總經(jīng)理黃漢森表示，摩爾定律還是活躍存在，未來30年半導(dǎo)體制程新節(jié)點將帶來益處，強調(diào)存儲器、邏輯元件和感測元件的系統(tǒng)整合。

2019-09-19 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律 2.5k 0

傳三星電子將在德州奧斯汀建立晶圓廠

美國亞利桑那州鳳凰城官員在18日無異議通過臺積電開發(fā)案2.05億美元資金，協(xié)助臺積電在當(dāng)?shù)嘏d建120億美元晶圓廠計劃，用以改善當(dāng)?shù)氐缆泛退吹然A(chǔ)建設(shè)，...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 2.5k 0

受疫情影響三星3nm工藝量產(chǎn)或延期

近日，DigiTimes在一份報告中稱，三星3nm工藝量產(chǎn)時間可能已經(jīng)延期至2022年。

2020-04-07 標(biāo)簽：三星電子臺積電 2.5k 0

AMD加速甩掉14nm工藝，IO核心有望使用臺積電7nm工藝

去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器 AMD 臺積電 2.5k 0

臺灣地震臺積電芯片供應(yīng)或受阻

近日，中國臺灣發(fā)生5.2級地震，影響程度會高過獨立IDM廠所受到的損壞，有分析師稱可能會對整體電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成劇烈沖擊。

2021-10-20 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.5k 0

消息稱臺積電將為英特爾生產(chǎn)3納米芯片

近日，根據(jù)外媒的消息稱，臺積電公司計劃將在中國臺灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm 芯片，目前臺積電3納米制程開發(fā)進(jìn)展符合預(yù)期，將于下半年量產(chǎn)。

2022-01-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 2.5k 0

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程獲得臺積電最新N4P和N3E工藝認(rèn)證

中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模...

2022-10-27 標(biāo)簽：臺積電工藝模擬設(shè)計 2.5k 0

臺積電宣布5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，也在提升EUV工藝的效率及性能

在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。

2020-10-17 標(biāo)簽：臺積電 EUV 5nm 2.5k 0

臺積電2020年第四季度收入增長1.4%

臺積電（臺灣積體電路制造股份有限公司）是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)。1月14日，臺積電公布了其第四季度營收情況。得益于iPhone需求的旺盛以及...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 晶圓 2.5k 0

Intel確認(rèn)2023年首發(fā)7nm：會縮小與臺積電制程上的差距

Intel剛剛交出了一份不錯的四季度和2020全年財報。在財報會議上，現(xiàn)任CEO司睿博、即將就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齊...

2021-01-22 標(biāo)簽：臺積電 intel 7nm 2.5k 0

臺積電廢晶圓牽動全球電子業(yè)走勢

臺積電因南科14B廠（Fab 14B）光阻劑瑕疵事件下修本季展望。業(yè)界估，臺積電此次晶圓報廢量高達(dá)10萬片，幾乎該廠一個月總產(chǎn)能都要重做，遠(yuǎn)高于預(yù)期，并...

2019-02-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.5k 0

蘋果與臺積電合作推出Apple?Silicon芯片的MacBook?Air

WWDC上，蘋果宣布將會自研Mac處理器，引起了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。近日有消息稱，在今年第四季度該芯片就會量產(chǎn)，并將采用臺積電最先進(jìn)的5nm工藝。

2020-09-16 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 2.5k 0

2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長6%,晶圓代工產(chǎn)值成長近20%

從上圖可以看到，臺積電7nm工藝貢獻(xiàn)了公司最高的營收，占比為35%，緊隨其后的是16nm和28nm。營收占比分別比為18%和12%。至于大家關(guān)注的5nm...

2020-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.5k 0

臺積電因持續(xù)供不應(yīng)求，部分訂單已排隊至 2021 年下半年

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電四大主力客戶蘋果、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科近期大舉追單提高備貨量，臺積電 5 納米、7 納米先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載。

2020-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.5k 0

臺積電5nm工藝比官方宣傳更精細(xì) 晶體管密度達(dá)10nm工藝的3.3倍

一般來說，官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài)，有時候還會摻雜一些水分，但是你見過實測比官方數(shù)字更漂亮的嗎？

2020-03-24 標(biāo)簽：臺積電 EUV 2.5k 0

臺積電看好5G加速部屬會在下半年帶來增長

被視為全球電子業(yè)領(lǐng)頭羊的臺積電，昨天表示業(yè)務(wù)周期底部已過，并開始考慮在美國成立政府公關(guān)。

2019-07-24 標(biāo)簽：臺積電 5G 2.5k 0

臺積電2020年連續(xù)六個季度盈利創(chuàng)新高

昨日，臺積電公布2020年第四季度及全年財報，連續(xù)六個季度盈利創(chuàng)新高。第四季度營收3615億（新臺幣，下同），環(huán)比增長1.4%，同比增長14%；凈利潤1...

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.5k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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