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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5699個 瀏覽：176945次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電經(jīng)董事會通過461億人民幣資本預(yù)算 即用于廠商建設(shè)和在日本設(shè)立持股100%的子公司

      晶圓代工龍頭臺積電12日經(jīng)董事會通過1998.75億元（約合人民幣460.96億元）資本預(yù)算。相關(guān)資本預(yù)算將用在廠商建設(shè)與購置先進制程產(chǎn)能，以及先進封裝...

      2019-11-13 標簽：臺積電 2.1k 0

      臺積電已安裝了全世界約50％的激活EUV機器

      臺積電已安裝了全世界約50％的激活EUV機器

      在本周召開的臺積電技術(shù)研討會上，最重要的中心信息之一是，該公司在半導體制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，特別是在領(lǐng)先的工藝技術(shù)領(lǐng)域。

      2020-08-30 標簽：臺積電EUVASML 2.1k 0

      美國對華為芯片限制傳言不斷 臺積電對傳言如何表示

      昨日晚間，集微網(wǎng)援引外媒報道稱，知情人士指出，美國政府內(nèi)閣高級官員同意采取新措施，限制全球向華為供應(yīng)芯片，原因是白宮進一步將新型冠狀病毒歸咎于中國。

      2020-03-27 標簽：臺積電華為 2.1k 0

      三星首發(fā)麒麟 990 5G 處理器

      三星首發(fā)麒麟 990 5G 處理器

      對于 ASML 的統(tǒng)治地位無需多言，在光刻機行業(yè)占據(jù)統(tǒng)治地位，臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)也具有絕對的地位，特別是在先進制程方面，臺積電與 ASML 相互成就，...

      2020-08-26 標簽：處理器臺積電晶圓 2.1k 0

      中芯國際陷入內(nèi)外交困的局面

      1．12月18日，美國商務(wù)部以“違反美國國家安全或外交政策利益”為由，宣布將中國芯片制造商中芯國際列入“實體清單”，這意味著中芯生產(chǎn)10nm以下芯片所需...

      2020-12-21 標簽：芯片半導體臺積電 2.1k 0

      臺積電拿下14nm制程 三星/Intel為何很少被提及？

      比起臺積電技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造及客戶信任等為人所熟稔的致勝之道，為何三星電子、英特爾在14納米制程這個技術(shù)節(jié)點未能取得勝利的原因，卻很少被人提及。

      2016-07-12 標簽：三星電子臺積電Intel 2.1k 0

      臺積電在無限風光之下，也存在諸多煩惱

      在產(chǎn)能如此緊張的狀況下，一些大客戶還在加單，這使得臺積電的產(chǎn)能“雪上加霜”。昨天，據(jù)外媒報道，英特爾先進制程芯片外包計劃有新動向：英特爾與臺積電、三星洽...

      2021-05-18 標簽：英特爾臺積電5nm 2.1k 0

      臺灣地區(qū)通過臺積電赴美建廠項目，2024 年上半年生產(chǎn) 5nm 制程

      據(jù)臺灣媒體報道，臺灣地區(qū)相關(guān)部門通過了臺積電赴美建廠項目。該項目規(guī)劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座 12 英寸晶圓廠，可在 2024 年上半年生產(chǎn) 5n...

      2020-12-23 標簽：臺積電臺灣5nm 2.1k 0

      世界先進董事改選，臺積電退出

      據(jù)了解，世界先進計劃于6月14日舉行股東大會，此次會議將選舉產(chǎn)生9名董事，其中包括5名獨立董事。在新任董事候選人名單上，現(xiàn)任董事長方略和董事曾繁城已不再...

      2024-04-30 標簽：臺積電世界先進 2.1k 0

      研究機構(gòu)預(yù)計今年全球半導體廠商資本支出將達到1081億美元

      據(jù)國外媒體報道，研究機構(gòu)預(yù)計，2019 年同比下滑之后，全球半導體廠商今年的資本支出將恢復(fù)增長，臺積電等芯片代工商所占的比例將超過三分之一。 從研究機構(gòu)...

      2020-12-11 標簽：芯片半導體臺積電 2.1k 0

      臺積電計劃2025年于日本建立首座半導體工廠

      日本將攜手臺積電展開先進半導體制造方面的合作。報道稱，臺積電計劃在2021年內(nèi)于茨城縣筑波市新設(shè)先進半導體制造技術(shù)研發(fā)中心，而東京威力科創(chuàng)、SCREEN...

      2021-01-13 標簽：半導體臺積電 2.1k 0

      繼Intel、臺積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

      在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊...

      2020-10-10 標簽：三星電子臺積電3D封裝 2.1k 0

      臺積電強化CoWoS平臺，提供高達96GB的記憶體容量

      3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強化CoWoS平臺。

      2020-03-03 標簽：臺積電晶圓 2.1k 0

      張忠謀分析，半導體產(chǎn)業(yè)距離物理極限還有8~10年

      臺積電董事長張忠謀8日在股東會中表示，臺積電營運猶如今日艷陽高照的天氣，象征營運是蓬勃有朝氣，2016年是營運創(chuàng)新高紀錄的一年，2017年也是不錯的一年...

      2018-05-17 標簽：半導體臺積電晶圓代工 2.1k 0

      在蘋果A14處理器的推動下,臺積電營收有望超過9月份創(chuàng)下新高

      11月9日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電即將披露10月份的營收，在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動下，臺積電這一個月的營收有望...

      2020-11-09 標簽：處理器臺積電iPhone 12 2.1k 0

      臺積電3nm工藝細節(jié)分享

      最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實現(xiàn)更短的 Lg。F...

      2023-01-10 標簽：臺積電函數(shù)3nm工藝 2.1k 0

      Cadence定制設(shè)計遷移流程加快臺積電N3E和N2工藝技術(shù)的采用速度

      楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Virtuoso Design Platform 的節(jié)點...

      2023-05-06 標簽：臺積電IC設(shè)計Cadence 2.1k 0

      臺積電或?qū)⒃谌毡窘ㄔO(shè)首座半導體廠

      臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省達成合作，前者擬在東京設(shè)立先進的芯片封裝廠。今日，該消息又有了最新進展。

      2021-01-08 標簽：芯片半導體臺積電 2.1k 0

      2nm芯片什么時候量產(chǎn)

      臺積電3nm制工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺積電首次采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，了解到，2nm工藝將比其前身提供純性能提升。

      2022-06-22 標簽：臺積電制程工藝3nm 2.1k 0

      淺談英特爾的求變之路

      盡管PC一向被視為夕陽產(chǎn)業(yè)，但2020年的疫情，卻給它帶來了一波逆勢增長。IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球PC總出貨量突破了3億，同比大漲13.1%。...

      2021-02-01 標簽：處理器芯片臺積電 2.1k 0

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      相關(guān)話題

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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        NB-IoT
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件
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        科沃斯
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        eMTC
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學習”。
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        語音助手
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        AWS
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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        HTC Vive
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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        家庭自動化
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        物聯(lián)網(wǎng)平臺
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        移遠通信
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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