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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)測(cè)

2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)測(cè)

聯(lián)發(fā)科今年排名大幅躍升,其中一個(gè)原因可能是華為在美國(guó)禁令前加緊備貨,這在公司第三季度的業(yè)績(jī)暴增上就已經(jīng)得到體現(xiàn),根據(jù)財(cái)報(bào),其9月份營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)了61%...

2020-12-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電供應(yīng)商 2.1k 0

翱捷科技亮相臺(tái)積電2025中國(guó)技術(shù)研討會(huì)

近日,翱捷科技出席TSMC 2025 China Symposium,并在合作伙伴創(chuàng)新區(qū)域(Innovation Zone)集中展示了公司在5G、智能手...

2025-07-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電翱捷科技 2.1k 0

臺(tái)積電封測(cè)服務(wù)芯片后端營(yíng)收將創(chuàng)下新高

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在眾多行業(yè)受到疫情影響的2020年,芯片領(lǐng)域卻保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭,主要廠商的營(yíng)收和凈利潤(rùn)都有明顯提升,芯片代工商臺(tái)積電的營(yíng)收,就創(chuàng)下的新高。

2021-01-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電受惠于7nm制程的強(qiáng)勁需求 明年將迎過(guò)百客戶

10月18日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電在法說(shuō)會(huì)上公布其第三季度業(yè)績(jī)。在過(guò)去這一季度里,臺(tái)積電出貨曾遭病毒感染事件影響,但得益于7nm制程的強(qiáng)勁需求,該公司...

2018-10-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

傳臺(tái)積電助華為囤下大量的5G基站芯片,數(shù)量達(dá)一年以上夠用

今天有消息稱,華為已成功備下1年以上的5G芯片,這也讓臺(tái)積電第三季度的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。

2020-10-23 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 2.1k 0

2016年EUV降臨 半導(dǎo)體格局生變

在9月份召開的“SEMICON Taiwan 2014”展覽會(huì)上,ASML公司的臺(tái)灣地區(qū)銷售經(jīng)理鄭國(guó)偉透露,第3代極紫外光(EUV)設(shè)備已出貨6臺(tái)。

2014-10-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電FinFETEUV 2.1k 5

業(yè)內(nèi)人士報(bào)道:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片

臺(tái)媒:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺(tái)積電,英特爾,芯片,三星,納米

2021-02-05 標(biāo)簽:芯片英特爾三星電子 2.1k 0

臺(tái)積電:7納米制程已大量生產(chǎn),5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)

晶圓代工廠臺(tái)積電技術(shù)論壇今天登場(chǎng),總裁暨副董事長(zhǎng)魏哲家表示,7納米制程已大量生產(chǎn),5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),明年底或后年初大量生產(chǎn)。

2018-06-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

電子芯聞早報(bào):A10處理器將出貨 小米note2或史上最貴

進(jìn)入到七月份,對(duì)于iPhone7的關(guān)注度進(jìn)一步增加,有報(bào)道說(shuō)臺(tái)積電獨(dú)家代工的A10處理器即將出貨。近日,全球封測(cè)二哥美商艾克爾(Amkor)搶大陸半導(dǎo)體...

2016-07-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電iphone7a10處理器 2.1k 0

英偉達(dá)R系列AI芯片預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn),內(nèi)含8顆HBM4存儲(chǔ)芯片,關(guān)注耗能問(wèn)題

據(jù)悉,R100將運(yùn)用臺(tái)積電的N3制程技術(shù)及CoWoS-L封裝技術(shù),與之前推出的B100保持一致。同時(shí),R100有望搭載8顆HBM4存儲(chǔ)芯片,以滿足高性能...

2024-05-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝技術(shù)存儲(chǔ)芯片 2.1k 0

realme C65 5G版手機(jī)搭載天璣6300處理器,定價(jià)10000印度盧比(約823元

據(jù)悉,天璣 6300采用臺(tái)積電6nm工藝打造,2+6的核心設(shè)計(jì),包括兩顆2.4GHz的Arm Cortex-A76大核以及6顆2.0GHzCortex-...

2024-04-19 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電gpu 2.1k 0

流失華為和NVIDIA訂單后 臺(tái)積電為AMD開發(fā)專屬5nm

7nm時(shí)代,臺(tái)積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財(cái)報(bào)顯示,其收入同比繼續(xù)增長(zhǎng),其中7nm晶圓銷售占比達(dá)到35%,成為絕對(duì)龍頭。

2020-04-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為NVIDIA 2.1k 0

晶圓代工江湖的工藝糾葛 5納米/6納米將成今年競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60,該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。

2020-03-09 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 2.1k 0

臺(tái)積電成全球最大半導(dǎo)體制造商

近日,金融分析師奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù),其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子,登...

2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.1k 0

三星痛失芯片大單

業(yè)界分析,Google原先應(yīng)是考量臺(tái)積電的報(bào)價(jià)相對(duì)較高,才下單給三星。不過(guò),三星在先進(jìn)制程良率遲遲無(wú)法跟上臺(tái)積電,加上Google未來(lái)有更多與臺(tái)積電的合...

2023-09-19 標(biāo)簽:處理器芯片臺(tái)積電 2.1k 0

三星電子奮力趕超臺(tái)積電,計(jì)劃在2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片

11 月 19 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子正在奮力趕超臺(tái)積電,計(jì)劃在 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。 三星電子高管 Park Jae-hong ...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電三星電子 2.1k 0

蘋果正在研發(fā)A15芯片,或?qū)⒉捎门_(tái)積電的5nm工藝2021年試產(chǎn)

盡管2020年10月份,蘋果的A14處理器再一次驚艷了整個(gè)世界,但是蘋果似乎并沒(méi)有沾沾自喜,而是馬不停蹄的投入了下一場(chǎng)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)。

2020-10-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 2k 0

曝蘋果已簽署5nm A14最終設(shè)計(jì) 4~5月份或?qū)⒂杏幸饬x的晶圓產(chǎn)出

第四代iPad Pro首發(fā)搭載A12Z仿生處理器后,蘋果再度牢牢保持移動(dòng)SoC領(lǐng)域的性能王冠,8核CPU+8核GPU無(wú)出其右。

2020-03-26 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋果 2k 0

臺(tái)積電計(jì)劃2021年危險(xiǎn)生產(chǎn)3nm Apple Silicon芯片

蘋果芯片代工廠商臺(tái)積電高管證實(shí),該公司將按計(jì)劃在 2021 年開始危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。

2021-01-19 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 2k 0

臺(tái)積電宣布新政策,將取消12英寸晶圓代工折扣

對(duì)此,余承東早在4月份就表示,“美國(guó)如果進(jìn)一步制裁華為,對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠浅4蟮钠茐摹C绹?guó)公司和中國(guó)公司在全球化之下互相依存,如果反制,對(duì)雙方都是巨大的傷害”。

2021-01-04 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 2k 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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