臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電2024年新建七座工廠，3nm產(chǎn)能翻倍

在近日舉行的2024年臺積電技術(shù)論壇新竹場，臺積電高管黃遠(yuǎn)國透露了公司宏偉的擴(kuò)張計(jì)劃。他宣布，臺積電將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進(jìn)封...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 2k 0

資訊：法國正式啟動5G服務(wù)，但消費(fèi)者使用仍需時日

據(jù)全球移動供應(yīng)商協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，目前全球推出的5G商用網(wǎng)絡(luò)，已有122張。截至11月中旬，目前全球共有129個國家和地區(qū)的407家電信運(yùn)營商投資5G...

2020-12-02 標(biāo)簽：運(yùn)營商臺積電 5G商用 2k 0

臺積電宣布，將投資250億美元研發(fā)5納米制造工藝

中國臺灣地區(qū)的臺積電，是全球遙居第一名的半導(dǎo)體代工企業(yè)，占據(jù)了一半的市場份額，臺積電依托優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造技術(shù)成為行業(yè)巨無霸。據(jù)外媒最新消息，該公司最新宣...

2018-06-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2k 0

臺積電或?qū)⒂?jì)劃今年擴(kuò)大5納米芯片產(chǎn)能

3月2日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果主要芯片供應(yīng)商臺積電有望在今年下半年開始3納米工藝芯片的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，屆時該公司將能夠生產(chǎn)3萬塊采用了更先進(jìn)技術(shù)的芯片。

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 2k 0

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電 gpu 英偉達(dá) 2k 0

存儲生意難做半導(dǎo)體廠市值洗牌

美國半導(dǎo)體巨頭紛紛通過并購擴(kuò)張版圖。

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 2k 0

臺積電已從美國獲得向華為供應(yīng)芯片的許可證

如果報(bào)告被證明是真實(shí)的，它是華為一個非常糟糕的消息，因?yàn)樗械默F(xiàn)代芯片基于10納米，7納米，5納米，等等。這表示，該公司可能已經(jīng)擺放麒麟夠9000度的S...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 2k 0

移動端芯片性能提升，Armv9架構(gòu)新升級引發(fā)關(guān)注

“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望...

2024-05-17 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科臺積電 2k 0

英特爾正尋求和臺積電3nm合作

英特爾并不是不想更新制程工藝，而是有芯片工廠巨大成本的掣肘，想轉(zhuǎn)身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作，那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺積...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 2k 0

廣和通5G模組賦能科技冬奧臺積電聯(lián)合推出數(shù)字電視片上系統(tǒng)

　　如何在列車上同步進(jìn)行超高清流暢的賽事直播？內(nèi)置了廣和通5G模組的數(shù)碼視訊5G背包還可無縫接入CPE及其他移動設(shè)備，支持SRT、RIST、RTMP等公...

2022-03-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 5g 2k 0

臺積電計(jì)劃將在2023年初漲價

近日，有媒體報(bào)道消息稱，由于受原材料價格上漲、芯片產(chǎn)能緊缺等影響，臺積電官方計(jì)劃在2023年初漲價，據(jù)悉這是臺積電在不到一年的時間里第二次告知客戶，計(jì)劃...

2022-05-11 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2k 0

臺積電采用Cadence的FinFET單元庫特性分析解決方案

全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS），今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性...

2014-10-08 標(biāo)簽：臺積電 FinFET 2k 0

臺積電布局FOPLP技術(shù)，推動芯片封裝新變革

近日，業(yè)界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)...

2024-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片封裝 2k 0

半導(dǎo)體“三巨頭”：愁、愁、愁

半導(dǎo)體巨頭正在消化痛苦，擺脫危機(jī)。芯東西10月31日報(bào)道，隨著10月收尾，大多數(shù)半導(dǎo)體大廠的新一季度財(cái)報(bào)已經(jīng)出爐。通過對各細(xì)分領(lǐng)域“三巨頭”們的業(yè)績進(jìn)...

2022-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2k 0

臺積電正在考慮在美國再建一家先進(jìn)工廠

在本周一份突顯美國供應(yīng)鏈脆弱性的報(bào)告中，華盛頓警告稱，臺灣若出現(xiàn)任何中斷，就可能給依賴臺灣產(chǎn)出的電子產(chǎn)品制造商帶來5,000億美元的收入損失。鑒于美國在...

2021-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝 2k 0

臺積電搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光不會直接競爭

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是...

2012-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 IC封測 2k 0

高通宣布還要在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域和終端制造上實(shí)現(xiàn)突破

消息稱，臺積電突然宣布在美國建廠，就想以此換華為訂單，希望美國能夠放寬對華為的限制，美國不放行后，臺積電才向美國要求巨額補(bǔ)貼。

2020-09-04 標(biāo)簽：芯片臺積電 5G 2k 0

臺積電7nm投片量沖高至12萬片 AMD成為臺積電第二大客戶

據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠大舉追加定單，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片訂單大幅增長，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8...

2021-01-12 標(biāo)簽：amd 臺積電圖形處理器 2k 0

臺積電決定投資上百億在美國建廠

臺積電目前作為世界上做的最好的一個芯片代工廠商，像華為、蘋果、英特爾等公司，都是它的客戶，其中華為作為臺積電的第二大客戶，在美國禁令的影響下，也是暫停了...

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 2k 0

三星臺積電上演晶圓代工龍爭虎斗

據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道，三星將投資 170 億美元（折合約 1101 億人民幣）在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 2k 0

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NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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