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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5699個 瀏覽：176942次 帖子：43個

      臺積電資訊

      Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認證的設(shè)計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計發(fā)展

      同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

      2025-05-23 標簽：臺積電Cadence芯片設(shè)計 2k 0

      成功彎道超車！三星明天將開始量產(chǎn)3nm工藝，搶先臺積電一步占領(lǐng)市場

      今日，據(jù)媒體報道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺積電壓一頭，超越臺積電也成為了三星的一個目標。這次三星把...

      2022-06-29 標簽：臺積電3nm三星 2k 0

      高通總裁：科技趨勢看好5G和IoT

      高通公司全球總裁Derek Aberle認為，如物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智慧城市、健康照護、汽車等領(lǐng)域都是未來的增長熱點，智能終端產(chǎn)品將會加入更多IoT功能，...

      2016-06-24 標簽：高通臺積電鴻海 2k 0

      臺積電、聯(lián)華電子等考慮再次提高汽車芯片代工價格

      1 月 26 日消息，據(jù)國外媒體報道，全球眾多汽車廠商目前正被芯片短缺所困，大眾的多家組裝廠甚至已經(jīng)停產(chǎn)，他們也在向主要供應(yīng)商索賠，豐田、福特、日產(chǎn)、斯...

      2021-01-26 標簽：臺積電汽車芯片聯(lián)華電子 2k 0

      硬創(chuàng)早報：全球芯片代工市場今年預(yù)計增至896億美元 但增長率遠不及2020年

      市場觀察人士預(yù)計臺積電今年的資本支出超過200億美元，是由多方面的因素導(dǎo)致的，首先是要擴大5nm工藝的產(chǎn)能，其次則是安裝3nm工藝芯片工廠的設(shè)備，以及推...

      2021-01-07 標簽：半導(dǎo)體OLED臺積電 2k 0

      臺積電美國新晶圓廠誰為主帥?

      近日，業(yè)界廣泛傳出臺積電將于美國亞利桑那州鳳凰城興建晶圓廠，預(yù)計在2024年上半年生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品，相關(guān)建廠計劃已在緊鑼密鼓推動中。據(jù)我國臺灣地區(qū)《經(jīng)...

      2020-12-26 標簽：集成電路臺積電晶圓 2k 0

      看點：臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂

      給大家?guī)砹藘蓚€半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息： 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據(jù)外媒報道，臺積電在美建廠的第二階段投資中，將重點建設(shè)兩座先進的封裝工廠。預(yù)計這些基...

      2025-07-15 標簽：臺積電博通先進封裝 2k 0

      臺積電計劃2021年完成3nm認證和試產(chǎn)

      據(jù)國外媒體報道，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電表示，將在2021年開始風險生產(chǎn)3nm芯片，然后將在2022年下半年進行量產(chǎn)。

      2021-01-19 標簽：芯片臺積電蘋果 2k 0

      臺積電和中國臺灣同行正在考慮新一輪的汽車芯片漲價

      臺積電生產(chǎn)汽車芯片的子公司先鋒國際半導(dǎo)體（Vanguard International Semiconductor）正與其他中國臺灣地區(qū)的廠商一同商討，...

      2021-01-31 標簽：半導(dǎo)體臺積電汽車芯片 2k 0

      臺積電3nm工藝制程超過預(yù)期，進度將會提前

      在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進度將會提前。

      2021-02-19 標簽：臺積電先進制程3nm 2k 0

      地震未致臺積電和聯(lián)電的臺南晶圓廠重大損害

      1月21日，臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震，業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未...

      2025-01-22 標簽：臺積電聯(lián)電晶圓 2k 0

      傳日月光拿下臺積電CoWoS委外大單

      近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達AI芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應(yīng)求的局面促使臺積電尋求外部合...

      2024-08-07 標簽：臺積電英偉達日月光 2k 0

      臺積電計劃投資120億美元在美國興建工廠

      據(jù)報道，美國亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票，批準與臺積電達成一項開發(fā)協(xié)議。鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元，用于當?shù)嘏_積電工廠配套道路和供水設(shè)施的...

      2020-11-19 標簽：芯片臺積電 2k 0

      7nm和5nm工藝產(chǎn)量提升推動下 臺積電四季度的營收大概率增加

      11月11日消息，據(jù)國外媒體報道，在10月15日發(fā)布的三季度財報中，芯片代工商臺積電預(yù)計四季度營收124億美元到127億美元，較三季度有明顯提升，同比預(yù)...

      2020-11-11 標簽：臺積電5nm7nm 2k 0

      業(yè)界都開始將越來越多的精力向2nm轉(zhuǎn)移

      3nm制程工藝將于今年進行試產(chǎn)，不出意外的話，2022年量產(chǎn)沒有問題。在此基礎(chǔ)上，業(yè)界對2nm工藝的進展投入了更多的關(guān)注，特別是臺積電于2020下半年宣...

      2021-03-30 標簽：芯片臺積電晶圓 2k 0

      臺積電8英寸晶圓降價最高降幅達到30%

      據(jù)業(yè)界傳聞，受終端需求不振和市場競爭的影響，臺積電與世界先進近期陸續(xù)調(diào)降了8寸晶圓代工的報價，最高降幅達到30%。盡管8寸晶圓代工并非臺積電的主要營收來...

      2023-08-10 標簽：臺積電德州儀器晶圓代工 2k 0

      我國自研5nm等離子體蝕刻機通過臺積電驗證 將被臺積電采用

      作為全球頭號代工廠，臺積電的新工藝正在一路狂奔，7nm EUV極紫外光刻工藝已經(jīng)完成首次流片，5nm工藝也將在2019年4月開始試產(chǎn)。

      2018-12-19 標簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2k 0

      臺積電發(fā)布10月營收報告 營收突破千億大關(guān)

      中國臺灣晶圓代工大廠臺積電及聯(lián)電近日同時發(fā)布最新10月營收報告，臺積電突破千億（新臺幣，下同）大關(guān)，但聯(lián)電年減 8.91%，僅 125.77 億元。

      2018-11-10 標簽：臺積電聯(lián)電 2k 0

      Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

      Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

      3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112...

      2023-05-19 標簽：臺積電工藝Cadence 2k 0

      疫情繼續(xù)，臺灣封測廠需求旺盛供不應(yīng)求

      集微網(wǎng)消息，據(jù)臺灣先探投資周刊報道，新冠肺炎(COVID-19)疫情還在繼續(xù)，在大陸設(shè)廠的供應(yīng)鏈廠商也因為封城和停工命令的關(guān)系，導(dǎo)致原先已經(jīng)規(guī)劃好的生產(chǎn)...

      2020-03-01 標簽：臺積電封測 2k 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        科沃斯
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        蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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      • Oculus
        Oculus
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
        AlphaGo
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        2016IOT大會
        +關(guān)注
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        家庭自動化
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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