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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176922次 帖子：43個

      臺積電資訊

      擔(dān)心三星參考驍龍865，高通驍龍865由臺積電代工

      月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成...

      2019-12-20 標簽：高通三星電子臺積電 7.9k 0

      驍龍875將采用臺積電5nm工藝，將于2021年實現(xiàn)商用

      日前有消息人士稱，驍龍865將由三星代工，這款旗艦SoC將使用7nm EUV工藝，驍龍865的一個版本會集成5G基帶芯片。預(yù)計2020年會有很多安卓旗艦...

      2019-08-28 標簽：芯片高通臺積電 7.9k 0

      臺積電將于2024年引進ASML最新EUV光刻機，主要用于相關(guān)研究

      日前，在臺積電召開的會議上，有一名高管稱臺積電將于2024年引進ASML正在研發(fā)的最新的High-NA EUV光刻機。 會議中，該高管稱：為了滿足客戶所...

      2022-06-17 標簽：臺積電光刻機ASML 7.8k 0

      臺積電最新技術(shù)分享，不再是單純的晶圓代工廠

      在研討會上，集成互連和封裝研發(fā)副總裁DougYu博士介紹了先進封裝技術(shù)如何專注于微縮，盡管持續(xù)時間較短。 “十多年來，封裝還提供了再分布層（RDL）和凸...

      2019-05-05 標簽：臺積電晶圓代工7納米 7.8k 0

      華為Mate 40系列后續(xù)可以支持升級鴻蒙OS2.0系統(tǒng)

      自從9月15日芯片禁令正式生效以后，不僅僅讓臺積電、中芯國際等芯片企業(yè)無法再為華為代工生產(chǎn)芯片產(chǎn)品，讓麒麟芯片成了歷史絕唱，同時還禁止華為向外采購芯片產(chǎn)...

      2020-09-24 標簽：中芯國際臺積電麒麟處理器 7.8k 0

      Globalfoundries對臺積電訴訟最新詳細進展

      Globalfoundries最近針對競爭對手半導(dǎo)體代工廠臺積電發(fā)起專利侵權(quán)訴訟。該訴訟使兩家提供半導(dǎo)體制造服務(wù)的領(lǐng)先鑄造廠相互競爭。臺積電是世界上最大...

      2019-09-14 標簽：半導(dǎo)體臺積電專利 7.8k 0

      一文讀懂半導(dǎo)體投資市場

      本周的電子解讀我重點更新全球4Q17半導(dǎo)體（尤其是封測）庫存景氣趨勢，再此基礎(chǔ)上，我亦將結(jié)合2Q18臺積電業(yè)績、1Q18大陸封測設(shè)計業(yè)績等等討論當(dāng)前全球...

      2018-05-03 標簽：臺積電半導(dǎo)體芯片 7.8k 0

      把最好的7nm留給了自己？臺積電日本首秀自研Arm芯片

      在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設(shè)計的一顆小芯片（chiplet）------This。

      2019-06-24 標簽：Arm臺積電TSMC 7.8k 0

      量子計算公司IonQ與SPAC?dMY科技集團合并

      處于量子計算挑戰(zhàn)最前沿的IonQ公司，目前正與SPAC?dMY科技集團合并，即將上市。根據(jù)IonQ和dMY科技聯(lián)合發(fā)布的新聞聲明，此次交易將使合并后的公...

      2021-03-17 標簽：臺積電gpu量子計算 7.8k 0

      英特爾接手高通代工，2025年趕超臺積電和三星

      英特爾接手高通代工，2025 年趕上臺積電和三星 ? 在7月27日凌晨舉辦的Intel Accelerated活動中，英特爾放出了幾個重磅消息，未來制程...

      2021-07-28 標簽：高通臺積電intel 7.8k 0

      臺積電推出首款7nmEUV芯片,5nm芯片下一站等你

      雖然N7 +優(yōu)于其前代產(chǎn)品的優(yōu)勢并不顯著（例如，臺積電從未提及預(yù)期新技術(shù)帶來多少性能提升），但幾乎可以肯定的是，移動SoC的開發(fā)人員仍會全心全意地接受它...

      2018-10-12 標簽：芯片臺積電 7.8k 0

      后摩爾時代，先進封裝如何實現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身？臺積電領(lǐng)銜的三大企業(yè)放大招

      3D Chiplet封裝技術(shù)有何魔力？這個封裝技術(shù)因何誕生？最新的進展是怎樣的？筆者集合臺積電、日月光、長電科技等芯片代工、芯片封裝領(lǐng)域的明星企業(yè)最新觀...

      2021-06-21 標簽：AMD臺積電長電科技 7.7k 0

      紫光展銳SC9850KA平臺通過南美Claro運營商認證

      據(jù)報道，中國通信設(shè)備制造商華為表示，在印度的業(yè)務(wù)盈利目前不容樂觀，但仍將繼續(xù)投資。華為印度分公司首席執(zhí)行官陳杰表示，華為將繼續(xù)在印度投資，印度幸存的通信...

      2018-10-13 標簽：臺積電人工智能紫光展銳 7.7k 0

      iQOO 11系列手機發(fā)布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器

      iQOO 11系列手機發(fā)布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器

      iQOO 11系列手機發(fā)布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機正式發(fā)布，iQOO 11系列手機將于明天開...

      2022-12-09 標簽：臺積電高通驍龍4nm 7.7k 0

      2019年純晶圓代工市場中國增長最快 預(yù)計2020年晶圓代工IC總產(chǎn)能將增長4%

      據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場預(yù)測分析報告數(shù)據(jù)顯示，中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區(qū)。 隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司...

      2020-01-13 標簽：IC臺積電晶圓代工 7.7k 0

      性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰(zhàn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。 ? ...

      2024-07-09 標簽：臺積電手機芯片3nm 7.7k 0

      臺積電10nm芯片出貨量僅占晶圓收入1％，7nm占2019年第四季度35％

      臺積電（臺灣半導(dǎo)體制造公司）已發(fā)布了其2019年第四季度的財務(wù)報告。該季度該公司的收入和利潤均有增長，同時7納米芯片的出貨量也有所增加。 該公司是半導(dǎo)體...

      2020-01-17 標簽：芯片臺積電晶圓 7.7k 0

      中國兩家半導(dǎo)體廠商挖角臺積電 臺積電5nm產(chǎn)能遭到8家客戶瘋搶

      市場最新傳出兩家國內(nèi)半導(dǎo)體廠商挖角臺積電員工，臺積電2020年股價飆升，7nm制程和5nm制程獲得大客戶支持，接連下單，在遭遇美國禁令，痛失華為這家客戶...

      2020-08-13 標簽：臺積電華為5nm 7.7k 0

      華為海思正進行麒麟985試產(chǎn) 或成為臺積電7納米加強版制程的首個客戶

      根據(jù)外媒報導(dǎo)，目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產(chǎn)，并預(yù)計搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機上首發(fā)。而該款處理器將采...

      2019-03-26 標簽：臺積電華為麒麟芯片 7.7k 0

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        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        科沃斯
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        HomeKit
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
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        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
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        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
        +關(guān)注
      • 家庭自動化
        家庭自動化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺
        物聯(lián)網(wǎng)平臺
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        移遠通信
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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