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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電赴美國(guó)建5nm廠各項(xiàng)規(guī)劃逐漸清晰

芯片代工商臺(tái)積電在10月份的營(yíng)收為1193.03億新臺(tái)幣，折合約41.78億美元。

2020-11-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.8k 0

無(wú)懼iPhone7 A10處理器砍單臺(tái)積電10、28納米訂單爆發(fā)

盡管蘋(píng)果iPhone 7傳出因銷(xiāo)售不佳，造成臺(tái)積電A10處理器遭砍單近600萬(wàn)顆，恐沖擊16納米制程產(chǎn)能利用率，然因2017年初臺(tái)積電10納米制程開(kāi)始小...

2016-11-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iphone7 A10處理器 1.8k 0

預(yù)計(jì)Q3季度臺(tái)積電半導(dǎo)體營(yíng)收將創(chuàng)歷史新高

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)估，受惠於5G智能手機(jī)及電信裝置銷(xiāo)售動(dòng)能暢旺，帶動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）及相關(guān)芯片出貨強(qiáng)勁，純晶圓代工（pure-p...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.8k 0

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電率先發(fā)布7nm FinFET技術(shù) 大疆發(fā)布兩款無(wú)人機(jī)

今日早報(bào)：臺(tái)積電率先發(fā)布7nm FinFET技術(shù)；半導(dǎo)體并購(gòu)交易兩年內(nèi)超過(guò)2400億美元；3、紫光趙偉國(guó)：武漢存儲(chǔ)器芯片廠12月初動(dòng)工；蘋(píng)果智能眼鏡傳最...

2016-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 vivoX9 精靈Phantom4 1.8k 0

羅姆、臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

12 月 12 日消息，日本半導(dǎo)體制造商羅姆 ROHM 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日宣布同臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴...

2024-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電功率器件氮化鎵 1.8k 0

臺(tái)積電3nm奪高通5G大單!

高通去年在驍龍高峰會(huì)公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺(tái)積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產(chǎn)，之后傳...

2023-09-26 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 5G 1.8k 0

臺(tái)積電:2020年全年的資本支出約為170億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在三季度的財(cái)報(bào)發(fā)布之前，曾有產(chǎn)業(yè)鏈人士預(yù)計(jì)，芯片代工商臺(tái)積電可能再次上調(diào)全年資本支出預(yù)期，但在財(cái)報(bào)中和財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電卻并未...

2020-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電在5nm及未來(lái)的3nm工藝上依然是老大

另一方面，除了大量招人，臺(tái)積電給出的薪酬也水漲船高，比去年提高至少20%，其中碩士畢業(yè)生的底薪比去年增加了至少1萬(wàn)新臺(tái)幣，達(dá)到了5.7萬(wàn)新臺(tái)幣，約合人民...

2021-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.8k 0

臺(tái)積電公布3月?tīng)I(yíng)收，較上月增加21.5%

4月10日消息，全球最大半導(dǎo)體制造廠商臺(tái)積電今日公布了3月?tīng)I(yíng)收。

2020-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.8k 0

5G天線(xiàn)設(shè)計(jì)難度大導(dǎo)致蘋(píng)果iPhone 12延期上市？

由于華為遭美方制裁、5nm麒麟單子受到影響，從理論上看，臺(tái)積電可分配的5nm產(chǎn)能應(yīng)該說(shuō)沒(méi)有之前那么緊張了。但之前有報(bào)道稱(chēng)，三星5nm良率不高，導(dǎo)致高通將...

2020-08-17 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 5G 1.8k 0

臺(tái)積電第二季度凈利下滑8.6%，背后的原因是什么？

受多因素拖累Q2、Q3業(yè)績(jī)低于預(yù)期，Q4強(qiáng)勁反彈。公司Q2營(yíng)收落在Q1公司預(yù)估范圍的2130億元~2160億元下限，毛利率亦落在Q1預(yù)期50.5%~52...

2017-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果凈利潤(rùn) 1.8k 0

臺(tái)積電或?qū)⒏咝Ш蛢?yōu)先地生產(chǎn)汽車(chē)芯片

由于汽車(chē)芯片短缺導(dǎo)致全球汽車(chē)生產(chǎn)受到阻礙，臺(tái)積電表示，如果能夠進(jìn)一步提高產(chǎn)能，它將 “優(yōu)化”芯片的生產(chǎn)工藝，使其更加高效和優(yōu)先地生產(chǎn)汽車(chē)芯片。

2021-01-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車(chē)芯片 1.8k 0

臺(tái)積電正評(píng)估在日本設(shè)立材料研發(fā)中心的可能

據(jù)了解，臺(tái)積電南京廠去年運(yùn)營(yíng)順利扭虧為盈，目前月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到了原定的2萬(wàn)片目標(biāo)，在客戶(hù)訂單增加的情況下，將推動(dòng)南京廠進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，但沒(méi)有具體的時(shí)間表。

2021-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電材料 1.8k 0

消息人士：臺(tái)積電將產(chǎn)能擴(kuò)張重點(diǎn)放在3nm產(chǎn)能和在美晶圓廠

據(jù)Digitimes報(bào)道，據(jù)晶圓廠工具制造商的消息人士透露，臺(tái)積電已將產(chǎn)能擴(kuò)張的重點(diǎn)放在3nm工藝制造和該代工廠在美國(guó)的先進(jìn)晶圓廠。消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電...

2022-11-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 3nm 1.8k 0

中芯制裁轉(zhuǎn)單效應(yīng)發(fā)酵，臺(tái)積南京廠啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)

業(yè)界人士指出，過(guò)去晶圓代工廠以沖刺先進(jìn)制程為主，不過(guò)，近期因美國(guó)制裁中芯國(guó)際效應(yīng)發(fā)酵，28納米舊制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊。中芯也證實(shí)10月初已收到美國(guó)商務(wù)部要求...

2020-12-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 1.8k 0

博通臺(tái)積電或聯(lián)手瓜分英特爾

近日，有消息稱(chēng)美國(guó)芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺(tái)積電接手。目前，相關(guān)公司正在就這一潛在收購(gòu)案進(jìn)...

2025-02-17 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電明確表態(tài)Q4不會(huì)向華為供貨，華為需靠芯片庫(kù)存生存

此前國(guó)內(nèi)的媒體就臺(tái)積電已獲得部分許可的傳聞傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，近日臺(tái)積電正式表態(tài)至少在今年四季度內(nèi)不會(huì)恢復(fù)對(duì)華為供貨，它會(huì)完全遵守相關(guān)的法律法規(guī)。

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1.8k 0

英特爾發(fā)力18A工藝節(jié)點(diǎn)，力圖超越三星躍升全球第二大晶圓代工廠

該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝節(jié)點(diǎn)，并出示多種惠及客戶(hù)的策略；近期，英特爾進(jìn)一步發(fā)布新的Intel 14A（1....

2024-02-26 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電3nm：量產(chǎn)時(shí)間將推遲3個(gè)月

10月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到四季度晚些時(shí)候之后，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，將再次將這一先進(jìn)...

2022-10-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm工藝 1.8k 0

臺(tái)積電首爆4納米制程即將量產(chǎn)

臺(tái)積電（TSMC）日前在新竹舉行年度股東大會(huì)中，首度透露在其5納米（N4）與3納米制程之間，將會(huì)有4納米制程（N4）的開(kāi)發(fā)。

2020-07-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 4nm 1.8k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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