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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176938次 帖子：43個

      臺積電資訊

      英特爾Lunar Lake處理器采用臺積電N3B工藝

      據(jù)悉，此次消息出自IFS Direct 2024會議之后一場小型記者招待會上，基辛格首次明確表態(tài)了與臺積電的合作生產(chǎn)計劃。他在此次發(fā)布會上稱，已經(jīng)增大了...

      2024-02-25 標簽：英特爾臺積電生產(chǎn)線 1.8k 0

      臺積電正在美國大舉招募人才

      【TechWeb】1據(jù)臺灣媒體報道，臺積電赴美建5nm廠一事有了新進展，臺積電正在美國大舉招募人才。 臺積電在職場社交網(wǎng)站LinkedIn放出許多職位，...

      2020-11-06 標簽：IC臺積電晶圓 1.8k 0

      臺積電和三星電子籌劃或考慮在美國建廠

      Intel公司新任首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）希望公司能重拾昔日作為世界領先芯片制造商的榮耀。他說這同樣是美國的戰(zhàn)略重點，期望...

      2021-01-25 標簽：芯片臺積電三星電子 1.8k 0

      臺積電為發(fā)展2nm制程竟計劃投入2300億！為的就是保全領先地位

      臺積電和三星同為全球先進的晶圓代工廠，之前臺積電一直都是壓了三星一頭的，不過后來三星宣布將比臺積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺...

      2022-06-06 標簽：臺積電2nm 1.8k 0

      傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費用？

      7月14日消息，根據(jù)外媒報導，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。

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      “物聯(lián)網(wǎng)”還不是一個市場？物聯(lián)網(wǎng)或成芯片制造商新重點

      隨著智能手機市場出現(xiàn)疲軟跡象，芯片制造商近年來逐漸依賴來自另一個被視為重點領域的成長：物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things；IoT)。 多年來，...

      2018-05-09 標簽：臺積電物聯(lián)網(wǎng)芯片制造 1.8k 0

      最近美臺半導體產(chǎn)業(yè)小動作有點多

      特朗普政府對華態(tài)度愈發(fā)強硬，頻頻談及國家安全和中美脫鉤兩詞，試圖在關(guān)鍵高科技技術(shù)領域上卡中企脖子，從而打壓中國發(fā)展。但在政策大力推動下，中國芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)...

      2020-10-14 標簽：芯片半導體臺積電 1.8k 0

      蘋果的A15/16處理器將采用臺積電工藝制程

      對于蘋果來說，其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密，特別是他們進入桌面處理器后，這就對后者的先進工藝需求更旺盛了。

      2020-11-20 標簽：芯片臺積電蘋果 1.8k 0

      臺積電第四季營收預估季增10% 7納米制程貢獻超過20%

      10 月 18 日，臺積電執(zhí)行長魏哲家主持第三季法說會時表示，7 奈米需求超乎預期，這項好消息一掃外界對于蘋果 iPhone 銷售前景的陰霾，對臺灣的蘋...

      2018-10-22 標簽：臺積電營收7納米制程 1.8k 0

      臺積電、博世、英飛凌和恩智浦成立合資公司ESMC

      esmc以2027年末生產(chǎn)為目標，計劃在2024年下半年生產(chǎn)40，000個12英寸晶圓，并可以提供tsmc的28/22納米平面cmos工程和16/12納...

      2023-08-09 標簽：芯片臺積電晶圓 1.8k 0

      臺積電研發(fā)3D芯片，谷歌和AMD成首批客戶

      如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整...

      2020-11-27 標簽：芯片AMD臺積電 1.8k 0

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      2020-12-10 標簽：芯片臺積電蘋果 1.8k 0

      Cerebras推WSE-3芯片，性能翻倍，助力超大規(guī)模AI模型訓練

      首先，WSE-3采用臺積電最新的5nm工藝制作（目前領先業(yè)界）。其次，該芯片擁有超過4萬億個晶體管以及90萬個AI核心，配合44GB片上SRAM高速緩存...

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      蘋果iPhone16 Pro系列將使用石墨烯散熱技術(shù)

      據(jù)行業(yè)人士稱，蘋果公司將在iPhone16 Pro系列手機中使用石墨烯散熱技術(shù)，同時系列手機電池采用金屬制外殼，以提供更好的散熱性能。

      2023-12-29 標簽：臺積電iPhoneAI 1.8k 0

      臺積電投資230億元美國建廠計劃獲批

      據(jù)媒體報道，臺積電投資35億美元（約合人民幣230億元）赴美建廠的計劃今天得到了有關(guān)部門的正式批準。

      2020-12-23 標簽：臺積電晶圓5nm 1.8k 0

      中芯攬三星電子、臺積電技術(shù)猛將梁孟松 拼14納米FinFET要2019年量產(chǎn)

      中芯國際延攬前三星電子(Samsung Electronics)、臺積電技術(shù)高層梁孟松后，首次于線上法說會中現(xiàn)“聲”說法，他表示非?？春弥行驹诋a(chǎn)業(yè)中的機...

      2017-11-27 標簽：中芯國際臺積電FinFET 1.8k 0

      美日聯(lián)手對抗臺積電，欲攻克2nm工藝技術(shù)

      據(jù)日經(jīng)新聞近日報道稱，美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。 目前的芯片代工領域，中國臺灣的臺積電毫無疑問...

      2022-05-07 標簽：臺積電芯片代工2nm 1.8k 0

      臺積電赴美國建5nm廠各項規(guī)劃逐漸清晰

      芯片代工商臺積電在10月份的營收為1193.03億新臺幣，折合約41.78億美元。

      2020-11-30 標簽：芯片半導體臺積電 1.8k 0

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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡、UMTS網(wǎng)絡或LTE網(wǎng)絡，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎設施資源和電力系統(tǒng)基礎設施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎設施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺
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        移遠通信
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設備
        物聯(lián)網(wǎng)設備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設備是非標準計算設備，可無線連接到網(wǎng)絡并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設備和日常物品。
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