美日聯(lián)手對抗臺積電，欲攻克2nm工藝技術(shù)
據(jù)日經(jīng)新聞近日報道稱，美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。
目前的芯片代工領(lǐng)域，中國臺灣的臺積電毫無疑問坐在了龍頭的位置，全球63%芯片代工的市場份額都被臺積電所占據(jù)，并且最先進(jìn)的芯片制程技術(shù)也被臺積電牢牢地握在手中，甚至2nm制程芯片的量產(chǎn)計劃都已經(jīng)提出。
美國和日本自然不愿意在芯片代工領(lǐng)域受到來自中國臺灣臺積電的約束，為減少對臺積電的依賴，故而雙方針對先進(jìn)的2nm制程工藝展開了技術(shù)合作。
據(jù)了解，在本周一，日本大臣萩田晃一就已抵達(dá)美國與美方展開了談話。美國和日本想要依靠自身的先進(jìn)技術(shù)來建立最先進(jìn)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，能夠充分利用雙方的技術(shù)優(yōu)勢，并且該供應(yīng)鏈的安全性非常高，雙方的先進(jìn)技術(shù)不會被外泄。
據(jù)了解，該協(xié)議中包括了佳能、東京電子、IBM等公司。
綜合整理自 中關(guān)村在線 C114通信網(wǎng) EETOP
審核編輯 黃昊宇
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