提供EUV設(shè)備的ASML，先前預(yù)估2019年EUV機(jī)臺設(shè)備銷售總量將達(dá)30臺，當(dāng)中臺積電就砸下重金訂購18臺，顯見7納米、5納米EUV制程推進(jìn)相當(dāng)順利。臺積電以強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力與龐大資本支出已將競爭門檻筑高，與三星電子(Samsung Electronics)實(shí)力差距可望在EUV世代中快速拉開。 隨著
2019-02-13 10:08:15
5234 電子發(fā)燒友報道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:004872 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度，預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭已經(jīng)開始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺積電出面爭奪主導(dǎo)權(quán)，研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進(jìn)行中，對于相關(guān)設(shè)施的投資金額也大幅提高了。
2016-02-20 10:13:321051 臺積電高層公開表示，10奈米制程一開始的市占率會相當(dāng)高、公司會努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺積電計(jì)畫則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場認(rèn)為，三星有機(jī)會趕上臺積電。
2016-02-25 08:35:21867 比起臺積電技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造及客戶信任等為人所熟稔的致勝之道，為何三星電子、英特爾在14納米制程這個技術(shù)節(jié)點(diǎn)未能取得勝利的原因，卻很少被人提及。
2016-07-12 10:02:302054 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)領(lǐng)先其他競爭對手。臺積電對于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺積電對此已經(jīng)采取了應(yīng)對措施。
2016-10-21 11:07:11994 )研究總監(jiān)盛陵海表示。除了三星在去年年中傳出急購EUV 機(jī)臺，力拼2017 年底量產(chǎn)7 納米，臺積電在上周12 日法說會首度明確指出，在7 納米制程第二年，就會導(dǎo)入EUV 減少光罩層數(shù)，至5 納米制程全面采用EUV。
2017-01-19 10:15:491818 著稱，三星為了趕超臺積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET工藝，臺積電雖然首先開發(fā)出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進(jìn)行改進(jìn)引入FinFET工藝，就此三星成功實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。
2017-03-02 01:04:492107 三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業(yè)務(wù)，該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時間，并表示未來將增加8 納米和6納米制程，嗆聲臺積電意味濃厚。
2017-03-17 09:21:081139 2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動2019年底到2020年5G手機(jī)的扎堆上市，在5G需求帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長之時，臺積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進(jìn)制程上的優(yōu)勢，全面開始搶占客戶訂單的對決。
2019-12-06 08:49:2820341 的商機(jī)仍然暢旺，在供給端僅有三星、SK海力士、美光，加上新技術(shù)量產(chǎn)困難，在這些現(xiàn)實(shí)下，2019年對存儲器廠商而言仍會是個豐收的年度。如果要考慮供過于求的變量，可能是第二代10nm等級的DRAM技術(shù)
2018-12-25 14:31:36
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時，考量臺積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由韓國三星負(fù)責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因?yàn)樘O果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺積電積極瞄S3C2440準(zhǔn)A7
2012-09-27 16:48:11
的小珠子，使其最后形成一個10X5比例的長方形。從這個實(shí)驗(yàn)不難看出，要達(dá)成這個目標(biāo)非常不容易，由此可以了解到，各大廠面臨的困境有多么艱難。三星和臺積電都在完成14 納米、16 納米 FinFET 的量產(chǎn)
2016-06-29 14:49:15
的長方形。從這個實(shí)驗(yàn)不難看出，要達(dá)成這個目標(biāo)非常不容易，由此可以了解到，各大廠面臨的困境有多么艱難。三星和臺積電都在完成14 納米、16 納米 FinFET 的量產(chǎn)，并以此為資本爭奪下一代iPhone
2016-12-16 18:20:11
技術(shù)開發(fā)成功，同時透露會朝第二代的 FinFET 技術(shù)開發(fā)。若***一舉朝 7 納米前進(jìn)，將會成為全球第四家 7 納米技術(shù)供應(yīng)商，與英特爾、臺積電、三星分庭抗禮。同時，華為海思的麒麟980也搶先發(fā)布，首款
2018-09-05 14:38:53
內(nèi)建封裝（PoP）技術(shù)。 臺積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯(lián)軍，還可回防全球最大
2014-05-07 15:30:16
，未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù)上，臺積電因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
本公司最高管理層人事變動，以本公司發(fā)布公告為準(zhǔn)?！薄 「邔酉萑雰?nèi)斗的狀況在中芯國際不是第一次出現(xiàn)，2011年時任CTO的楊士寧與CEO王寧國內(nèi)斗爆發(fā)，結(jié)果是兩人最終都離開了中芯國際。 時隔9年，如今CEO梁孟松又在臨時董事會中以一種正面公開的震撼性方式向董事會遞交了書面辭呈，此舉將再度震撼業(yè)界！
2020-12-16 18:12:58
，已成為包括臺積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
和14nm芯片。當(dāng)時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時也有部分機(jī)型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。
2012-12-06 13:53:02913 根據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。 當(dāng)前主流的智能手機(jī)芯片主要由高
2012-12-07 16:54:321466 臺積電與英特爾、三星的先進(jìn)製程競賽依舊打得火熱，10 奈米以下製程成為半導(dǎo)體三雄間的競逐場，三星雖于 11 月中搶先發(fā)表 10 奈米 FinFET 製程生產(chǎn)的 SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體），看似
2015-12-05 19:21:001160 三星于2015年第一季度發(fā)布了半導(dǎo)體芯片行業(yè)首款采用14nmLPE （Low-Power Early） 工藝量產(chǎn)的Exynos 7 Octa處理器，成為FinFET邏輯制程上的行業(yè)引領(lǐng)者。
2016-01-15 17:12:471303 三星電子的芯片部門風(fēng)光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺積電搶單，扭轉(zhuǎn)頹勢。
2016-05-04 09:53:32916 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔(dān)任中芯國際獨(dú)立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊(duì)，落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:021183 繼日前傳出之前的臺積電高層主管蔣尚義，將赴中國大陸擔(dān)任中芯國際 （SMIC） 獨(dú)立董事之后，23 日又有中國大陸的媒體報導(dǎo)，表示之前被臺積電視為叛將，攜帶關(guān)鍵技術(shù)投奔對手韓國三星電子，并且與臺積電打了多年官司的臺積電前資深研發(fā)處長梁孟松，也已于 2016 年第 3 季離開三星，近期將投入中芯國際。
2016-12-24 10:14:222603 市場近來盛傳臺積電轉(zhuǎn)戰(zhàn)韓國三星的研發(fā)“叛將”梁孟松，將跟隨有“蔣爸”之稱的前共同執(zhí)行長蔣尚義，加入中國晶圓代工大廠中芯國際。據(jù)了解，梁孟松目前仍在三星；熟識他的業(yè)界人士指出，中芯雖積極向梁孟松等人
2016-12-28 08:59:511516 環(huán)保署宣布通過臺積電南科環(huán)境差異影響評估案。由于臺積電的5納米制程將由南科廠擔(dān)綱重任，此案通過也代表臺積電的5納米制程將大有進(jìn)展。臺積電表示，在制程基地塵埃落定后，最快今年就可動工，目標(biāo)則是要在2020年量產(chǎn)，屆時將有望甩開三星與英特爾，拼獨(dú)步全球。
2017-01-20 09:29:10978 芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國際投入量產(chǎn)的最先進(jìn)的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國際仍需對高端的28納米HKMG工藝?yán)^續(xù)深入探究。臺積電、三星、英特爾、格羅方德和聯(lián)華電子等半導(dǎo)體廠商都在爭相研發(fā)更先進(jìn)的制程工
2017-04-26 10:05:111269 
據(jù)臺媒Digitimes報導(dǎo)，梁孟松或于5月出任中芯國際CTO或COO，主要工作是肩負(fù)先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)和瓶頸突破。如果消息屬實(shí)，那么梁孟松將是繼蔣尚義之后又一名加入中芯國際的前臺積電人。和蔣尚義一樣，梁孟松同樣來自臺積電技術(shù)研發(fā)高層，曾擔(dān)任臺積電資深研發(fā)處長。
2017-04-27 11:50:111767 中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日宣布，正式任命趙海軍、梁孟松為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重量級人物、原臺積電高管梁孟松的加盟，預(yù)計(jì)將使中芯國際沖刺28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）工藝和14納米先進(jìn)工藝的進(jìn)程進(jìn)一步加速。
2017-11-24 12:44:052240 梁孟松在半導(dǎo)體業(yè)界有著超過33年的經(jīng)歷，先后任職于臺積電和三星，其中1992至2009年在臺積電擔(dān)任資深研發(fā)處長，后于2011年前往三星任研發(fā)部總經(jīng)理。而在半導(dǎo)體晶圓代工廠行業(yè)，臺積電是眾所周知的龍頭，三星也是技術(shù)上的有力競爭者。在業(yè)界龍頭企業(yè)熏陶良久的梁孟松，江湖地位不言而喻。
2017-11-27 15:55:495972 半導(dǎo)體行業(yè)大家熱議的話題應(yīng)該都是梁孟松，在16日梁孟松加入了中芯國際開始大家對14nm的最新進(jìn)展也是頗為關(guān)注，這篇文章主要就和大家討論一下關(guān)于梁孟松加盟中芯國際的事件做個總結(jié)匯總以及梁孟松為什么要加入中芯國際。
2017-11-27 16:13:0747606 近日梁孟松加入中芯國際讓他又一次的站在了風(fēng)口浪尖上，回顧以往大家對于梁孟松離開臺積電的事情還是歷歷在目，那么問題來了？當(dāng)初梁孟松為什么會離開臺積電呢？這篇文章就是和大家一起來了解一下關(guān)于梁孟松離開臺積電的事件經(jīng)過，同時也來看看臺積電有何厲害之處梁孟松的選擇是對的嗎？
2017-11-27 17:25:1421206 梁孟松在2009年2月離開臺積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，是臺積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺積電當(dāng)然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:224638 張忠謀回憶，梁孟松離開臺積電的那一年是2008年，他非常努力想要留住梁孟松，但當(dāng)時的CEO是蔡力行（2005~2009年是由蔡擔(dān)任CEO），雖然張忠謀是擔(dān)任董事長，也知道梁孟松打算離開，但最后仍是沒有留住人。
2017-11-28 14:53:048586 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場，臺積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會坐以待斃搶下臺積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 本文對臺積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 三星電子準(zhǔn)備調(diào)整鑄造技術(shù)藍(lán)圖，2019年下半年開始量產(chǎn)6納米芯片。按照原來的計(jì)劃，三星本打算在2019年試產(chǎn)6納米芯片。在7納米技術(shù)上，三星落后于臺積電，現(xiàn)在它想在6納米技術(shù)上加速前進(jìn)。
2018-03-14 16:41:425956 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露，中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝，并藉此進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域。
2018-05-14 14:52:006032 的中上游重要組成部分，國際上一直處在半壟斷競爭態(tài)勢中。臺積電、三星、Intel等國際巨頭的晶圓工藝使他們科技力量的重要源泉。日前，中芯國際傳來了中國晶圓好消息。 中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝，并借此進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域。 中芯國際
2018-05-17 09:37:355724 中芯國際仍在努力提升自己的28納米工藝技術(shù)，曾在三星電子公司和臺積電擔(dān)任高管的梁孟松，去年擔(dān)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官，他的加入將有助于中芯國際開發(fā)自己的14納米工藝技術(shù)。三星電子公司和臺積電目前正競相生產(chǎn)7納米工藝技術(shù)芯片。
2018-05-18 08:58:135079 在晶圓代工市場，臺積電與三星的競爭始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點(diǎn)，高通預(yù)計(jì)會轉(zhuǎn)投臺積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術(shù)著手了。這也是三星為什么跳過非
2018-06-19 15:06:005263 FinFET；而三星則采取了激進(jìn)的策略，當(dāng)然它挖來臺積電的FinFET技術(shù)專家梁孟松也起了很大的作用，全力研發(fā)14nmFinFET工藝，終于在2015年初成功投產(chǎn)領(lǐng)先臺積電約半年時間。
2018-05-25 14:36:313764 雖然2018年包括臺積電、三星、格羅方德都要導(dǎo)入7納米制程技術(shù)。其中，三星為了追趕臺積電，還在首代的7納米（LPP）制程中導(dǎo)入EUV技術(shù)。不過，臺積電也非省油的燈，除了積極布局7納米制程技術(shù)之外
2018-07-06 15:01:004225 
中芯國際最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%的水準(zhǔn)，距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)
2018-07-06 15:23:524048 有業(yè)界消息傳出，由臺積電出走的梁孟松，在投效三星之后，輾轉(zhuǎn)到中國替中芯效力，如今又打算自己另起爐灶。
2018-10-24 15:43:129831 中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行長（Co-CEO）梁孟松，是半導(dǎo)體界的傳奇人物。從臺積電出走投身三星，被視為三星14nm工藝提早量產(chǎn)的關(guān)鍵人物。后輾轉(zhuǎn)至中芯效力，與趙海軍擔(dān)任中芯國際聯(lián)席CEO。梁孟松走的每一步都備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。
2018-10-26 14:52:573980 %，而 DRAM 方面則會降價 30%，這樣的情況至少會持續(xù)到年中。 這雖然對消費(fèi)者來說是件好事，但是對存儲器大廠，尤其是目前市占率排名第一的三星來說卻是個警示。因此，為降低存儲器景氣反轉(zhuǎn)所帶來的沖擊，三星持續(xù)強(qiáng)化在晶圓代工上的發(fā)展，日前更表示要超越臺積電，在 2020 年量產(chǎn) 3 納
2018-12-17 16:05:01172 在2018年臺積電的7納米工藝領(lǐng)跑三星后，三星不甘示弱地推出于2020年3納米工藝量產(chǎn)計(jì)劃，以超車臺積電。至此，先進(jìn)工藝賽道呈現(xiàn)“你方未唱罷我已登場”的競爭態(tài)勢。
2018-12-22 10:47:133429 為了減低近期存儲器降價帶來的沖擊，全球存儲器龍頭三星逐漸強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，希望有機(jī)會進(jìn)一步拉近與臺積電的差距。在先進(jìn)制程的發(fā)展方面，根據(jù)三星高層表示，將在 2019 下半年量產(chǎn)內(nèi)含 EUV技術(shù)的 7 納米制程，而 2021 年量產(chǎn)更先進(jìn)的 3 納米 GAA 制程。
2019-01-14 14:47:443904 目前全球發(fā)展 7 納米及其以下先進(jìn)制程的只剩下臺積電、三星及英特爾 3 家公司。其中，臺積電 2019 年最快都要試產(chǎn) 5 納米制程了。而相對于中國最大的晶圓代工廠中芯國際，雖然也表示也不會放棄先進(jìn)
2019-01-29 15:27:028130 在 7 納米制程節(jié)點(diǎn)上，雖然三星宣稱時程上領(lǐng)先臺積電，而且選擇直接進(jìn)入 EUV 技術(shù)時代，不過實(shí)際進(jìn)度卻非如此，也使得之前自家的 Exynos 9820 處理器都沒趕上 7 納米 EUV 制程。不過
2019-04-12 16:48:423887 在先進(jìn)制程的發(fā)展上，臺積電與三星一直有著激烈的競爭。雖然，臺積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過，三星也不甘示弱，預(yù)計(jì)透過新技術(shù)的研發(fā)，在 2021 年推出 3 納米制程的產(chǎn)品
2019-05-15 16:38:323917 三星明年7納米訂單若全數(shù)轉(zhuǎn)走，臺積電獲利看增7%。
2019-07-17 09:42:383347 舉個例子，臺積電一貫以來在研發(fā)先進(jìn)工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703 根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強(qiáng)展開競爭，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說是臺積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 三星于去年4月向全球客戶提供7納米產(chǎn)品，自開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米產(chǎn)品以來，三星僅在八個月內(nèi)就推出了6納米產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術(shù)升級周期正在縮短，特別是向6納米EUV工藝的過渡有望縮小與全球第一大晶圓代工廠臺積電（TSMC）的差距。
2020-01-06 11:40:033622 在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺積電競爭，而且也在2019年12月開始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進(jìn)一步縮小與臺積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:016363 臺積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺積電確認(rèn)了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術(shù)遠(yuǎn)超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 第一代FinFET 14納米已于2019年四季度量產(chǎn)；第二代FinFET N+1已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望于2020年底小批量試產(chǎn)。 據(jù)集微網(wǎng)2月報道，在中芯國際2019第四季度財(cái)報會議上，梁孟松博士透露了中芯國際下一代N+1工藝的詳細(xì)數(shù)據(jù)。 梁孟松博士透露，中芯國際的下一代
2020-09-30 10:49:593531 晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進(jìn)制程，已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場，臺積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺積電一家獨(dú)大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 11 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計(jì)劃在 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。 三星電子高管 Park Jae-hong 最近在一次活動中表示，公司已定下目標(biāo)，在
2020-11-19 11:39:071911 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 據(jù)彭博社報道，三星全力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，規(guī)劃投入1160億美元（約合人民幣7608億元），目標(biāo)實(shí)現(xiàn)3納米制程2022年量產(chǎn)，與臺積電同步，是兩強(qiáng)近年先進(jìn)制程競逐賽中，最接近的一次。業(yè)界認(rèn)為，若三星
2020-11-26 14:44:262550 三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯片。該高管透露，三星電子已在與主要合作方開發(fā)初步設(shè)計(jì)工具。
2020-11-27 10:15:192110 臺積電南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮，締造另一個先進(jìn)制程里程碑；說來也巧，就在上周傳出三星將砸重金推動下一代芯片事業(yè)，并力拼與臺積電在同一年（2022年）實(shí)現(xiàn)3納米量產(chǎn)。
2020-11-29 09:39:4616902 11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651 12月16日，中芯國際首次稱，知悉聯(lián)席CEO梁孟松有條件辭任的意愿。同時，一位由梁孟松執(zhí)筆的離職信在坊間流傳，盡管該信尚未得到官方證實(shí)，但今日一位中芯國際內(nèi)部員工對記者表示，這很像梁孟松的口吻
2020-12-21 14:00:442438 臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
據(jù) Digitimes 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報道稱，臺積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:103024 時間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨(dú)吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 先進(jìn)半導(dǎo)體制程的競爭正在進(jìn)入一個新的階段。在過去的25年中，跟上前沿IC技術(shù)的發(fā)展步伐變得越來越昂貴。 國內(nèi)最大的也是技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠中芯國際目前能量產(chǎn)14nm工藝，與臺積電、三星和英特爾還有
2021-03-25 14:31:332006 
臺積電3納米芯片計(jì)劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:208842 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 今日，據(jù)媒體報道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺積電壓一頭，超越臺積電也成為了三星的一個目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺積電前面
2022-06-29 17:01:531839 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊(duì)等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 最近，臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術(shù)論壇，他表示臺積電的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn)，2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:444127 據(jù)臺媒報道，臺積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進(jìn)度可望領(lǐng)先其對手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:501334 臺積電公司目前正處于立法會前沉默期，對任何外部傳聞不予評論。據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞報導(dǎo)，特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4納米工程生產(chǎn)，這將用于特斯拉3、4年后量產(chǎn)的硬件5 （hw 5.0）電腦。
2023-07-19 10:01:181166 制程的先進(jìn)芯片，并計(jì)劃在未來5年內(nèi)超過臺積電。論壇上，三星電子展示了一系列汽車行業(yè)定制解決方案，涵蓋了從先進(jìn)的2納米工藝到傳統(tǒng)的8英寸工藝。
2023-11-01 15:07:53988 
隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領(lǐng)域發(fā)展，臺積電和三星這兩個行業(yè)龍頭無疑成為爭奪下一個巔峰的選手。據(jù)悉，這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們各自的2納米工藝芯片生產(chǎn)線。盡管臺積電已經(jīng)贏得了蘋果、英偉達(dá)等知名廠商的支持
2023-12-12 15:33:351045
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