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7納米EUV制程戰(zhàn)火燃 臺(tái)積電3月領(lǐng)先量產(chǎn)

漁翁先生 ? 來源:Digitimes ? 作者:Digitimes ? 2019-02-13 10:08 ? 次閱讀
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延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢,臺(tái)積電支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強(qiáng)版(7+)制程將按既定時(shí)程于3月底正式量產(chǎn),而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將在2019年第2季進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

據(jù)了解,獨(dú)家提供EUV設(shè)備的ASML,先前預(yù)估2019年EUV機(jī)臺(tái)設(shè)備銷售總量將達(dá)30臺(tái),當(dāng)中臺(tái)積電就砸下重金訂購18臺(tái),顯見7納米、5納米EUV制程推進(jìn)相當(dāng)順利。臺(tái)積電以強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力與龐大資本支出已將競爭門檻筑高,與三星電子(Samsung Electronics)實(shí)力差距可望在EUV世代中快速拉開。

隨著GlobalFoundries(GF)于2018年8月宣布擱置百億美元投資的7納米制程計(jì)劃,7納米以下先進(jìn)制程技術(shù)戰(zhàn)場形成臺(tái)積電、三星與英特爾(Intel)三雄對戰(zhàn)情勢。

而單就代工來看,英特爾因苦陷10納米制程延遲困境,已無暇顧及代工事業(yè),目前幾已是淡出晶圓代工市場狀態(tài),因此,7納米以下晶圓代工戰(zhàn)局已是三星、臺(tái)積電雙雄對決戰(zhàn)局,不過隨著臺(tái)積電7納米/5納米EUV制程進(jìn)展順利,而三星依舊未見重量級客戶大單落袋,臺(tái)積電在7納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)先幅度正持續(xù)擴(kuò)大中。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,截至目前為止,臺(tái)積電已于2018年4月?lián)屜冗M(jìn)入7納米世代,并囊括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、華為海思、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)等國際大廠大單,且支援EUV技術(shù)的7+制程應(yīng)會(huì)在3月底正式量產(chǎn)。

對比之下,三星決定采取由14納米直接跨入7納米EUV世代策略,力圖超車臺(tái)積電,雖然先前宣布導(dǎo)入EUV技術(shù)的7納米LPP制程將已研發(fā)完成,并進(jìn)入商用化階段,但目前并未見大客戶下單跡象,顯見在7納米EUV制程上面臨諸多問題。

設(shè)備業(yè)者指出,7納米以下EUV制程不僅資金投入更為可觀,技術(shù)難度也是大增,據(jù)了解,光罩防塵薄膜(Pellicle)在EUV光源下可能會(huì)產(chǎn)生微粒,造成光罩污染,以及曝光裝置耗電量過高等問題都迄今尚未全部解決,EUV測試產(chǎn)能目前也不及浸潤式制程,不過單就臺(tái)積電、三星7納米EUV進(jìn)度來看,臺(tái)積電近期應(yīng)已克服大部分瓶頸問題,良率與產(chǎn)能表現(xiàn)領(lǐng)先對手。

據(jù)了解,獨(dú)家提供要價(jià)逾1億美元EUV設(shè)備系統(tǒng)的ASML,先前預(yù)估2019年EUV機(jī)臺(tái)設(shè)備銷售總量將達(dá)30臺(tái),當(dāng)中臺(tái)積電就砸下重金訂購18臺(tái),顯見7納米5納米EUV制程推進(jìn)相當(dāng)順利,其余12臺(tái)訂單客戶則是英特爾、三星等DRAM客戶,而中芯目前只有在2018年下單1臺(tái)。

臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)按計(jì)劃進(jìn)行,據(jù)了解,7納米EUV制程將在2019年3月底量產(chǎn),7納米加上7納米EUV制程,估計(jì)至2019年底Tape out將超過100個(gè),2019年下半7納米貢獻(xiàn)將增速 ,受惠手機(jī)新品出貨進(jìn)入旺季及高速運(yùn)算(HPC)產(chǎn)品開始小量出貨,7納米制程全年?duì)I收比重將可達(dá)25%,較2017年9%大幅提升,不過,7納米EUV制程比重相當(dāng)?shù)汀?/p>

以此來看,市場預(yù)估蘋果下世代iPhone新機(jī)所采用的A13芯片,應(yīng)會(huì)持續(xù)采用良率大幅提升的7納米制程。

而臺(tái)積電憑借優(yōu)異技術(shù)與龐大資本支出筑起的競爭門檻,已令對手群難以超越。以更先進(jìn)的5納米制程為主的12寸晶圓廠Fab 18,總投資金額高達(dá)新臺(tái)幣7,500億元,已確定在2019年第2季進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),并已獲得大客戶訂單。由于5納米制程成本更為高昂,代工報(bào)價(jià)只有一線芯片大廠能接受,因此市場預(yù)估目前應(yīng)只有蘋果與華為表態(tài)升級轉(zhuǎn)換意愿。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,臺(tái)積電7納米良率持續(xù)拉升,且順利往7納米EUV與5納米、3納米推進(jìn),搶先進(jìn)入EUV世代,除擁有三星以外高階手機(jī)芯片代工大單外,未來5G、AI主流市場訂單也是穩(wěn)當(dāng)落袋。

先前雖傳出NVIDIA下一代GPU將轉(zhuǎn)采三星7納米EUV制程,但據(jù)了解,應(yīng)只是三星大幅降價(jià)爭取客戶的策略,由于三星7納米EUV制程良率、產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)不明,向來謹(jǐn)慎的NVIDIA應(yīng)只是考慮而已,并未確定下單,主要還是希望臺(tái)積電7納米制程報(bào)價(jià)能降低。

事實(shí)上,進(jìn)入7納米以下制程世代后,芯片大廠目前只有三星、臺(tái)積電代工選擇,先進(jìn)制程帶來優(yōu)異效能提升但良率、產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)也增高,芯片業(yè)者不會(huì)貿(mào)然因?yàn)榇r(jià)格低就冒險(xiǎn)采用,一旦產(chǎn)品出現(xiàn)問題,當(dāng)代產(chǎn)品就可能全軍覆沒,遭對手超越,因此擁有完整生態(tài)鏈、一條龍服務(wù),以及先進(jìn)制程規(guī)劃謹(jǐn)慎穩(wěn)健的臺(tái)積電會(huì)是代工首選。

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