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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個(gè) 瀏覽：176934次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      半導(dǎo)體行業(yè)三足鼎立 誰將坐上芯片霸主之位

      近年來，英特爾、三星與臺(tái)積電三足鼎立之勢(shì)已成，龍頭地位爭(zhēng)奪戰(zhàn)愈演愈烈。與此同時(shí)，隨著智能硬件對(duì)芯片性能、功耗的要求提升，對(duì)先進(jìn)工藝的掌控成為三家企業(yè)互相...

      2017-01-04 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 1.7k 0

      突傳臺(tái)積電因產(chǎn)能爆滿，近期已暫停對(duì)客戶端報(bào)價(jià)

      近日市場(chǎng)傳出臺(tái)積電因產(chǎn)能爆滿，近期已暫停對(duì)客戶端報(bào)價(jià)。對(duì)此，臺(tái)積電回應(yīng)稱不評(píng)論價(jià)格相關(guān)問題。 臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道指出，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電因產(chǎn)能爆滿，沒有產(chǎn)能可...

      2021-03-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

      臺(tái)積電崛起的關(guān)鍵一役

      本文分析臺(tái)積電于蘋果推出iPhone 6 時(shí)擠掉三星，吃下A8 處理器訂單的3 大關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。

      2023-06-13 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電LTE 1.7k 0

      消息稱臺(tái)積電1nm制程廠選址確定

      臺(tái)積電對(duì)工廠選址的決策基于多方面因素的考量。雖然目前僅透露了部分細(xì)節(jié)，但可以確定的是，臺(tái)積電將繼續(xù)與相關(guān)管理局緊密合作，以評(píng)估并確定最合適的建廠地點(diǎn)。

      2024-01-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電工藝制程 1.7k 0

      臺(tái)積電7nm制程降幅約為5%至10%

      據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。

      2023-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝制程7nm制程 1.7k 0

      蘋果手機(jī)“iPhone 13”開始量產(chǎn)計(jì)劃

      產(chǎn)品銷售遇阻，減少產(chǎn)能不失于一種及時(shí)止損的手段。但是也有人表示這是自然的成產(chǎn)周期變化，期待一款已經(jīng)發(fā)布的機(jī)型在未來?yè)碛懈叩匿N量是 “過于樂觀的錯(cuò)誤預(yù)期”。

      2020-12-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電iPhone 1.7k 0

      半導(dǎo)體大廠資本支出將創(chuàng)新高

      半導(dǎo)體大廠資本支出將創(chuàng)新高

      市場(chǎng)研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk日前表示，半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)“超級(jí)周期”。從現(xiàn)在起大約10年，半導(dǎo)體行業(yè)...

      2021-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1.7k 0

      臺(tái)積電：明年5nm芯片預(yù)期產(chǎn)能下降并非由于蘋果訂單數(shù)減少

      臺(tái)積電目前 5nm 的產(chǎn)能 100% 用到了 iPhone 12 的 A14 處理器以及蘋果 M1 處理器上面，再加上為高通基帶以及 AMD 的處理器代...

      2020-12-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電iPhone 1.7k 0

      日本新秀Rapidus：能追上臺(tái)積電與英特爾！

      東哲郎強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體市場(chǎng)正朝著具有特定功能的產(chǎn)品，而不是以通用型芯片的方向來發(fā)展，Rapidus希望能夠在這個(gè)過渡期搶進(jìn)市場(chǎng)當(dāng)中，并能夠得到日本半導(dǎo)體設(shè)備...

      2023-12-14 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶體管 1.7k 0

      臺(tái)積電預(yù)計(jì)2016年業(yè)績(jī)?cè)龇?%到10% 市值接近1340億美元

      據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，周一盤中，臺(tái)積電股價(jià)一度達(dá)到166.5新臺(tái)幣，公司市值為4.31萬億新臺(tái)幣，相當(dāng)于1340億美元，這是臺(tái)灣上市公司市值的新紀(jì)錄。臺(tái)積電董...

      2016-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果芯片代工 1.7k 0

      高通并無造芯能力 傳高通將給予中芯國(guó)際部分訂單

      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通正在尋求將給予中芯國(guó)際的部分訂單，轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商，他們已接觸臺(tái)積電等廠商。 從外媒的報(bào)道來看，高通的高管已拜訪了臺(tái)積電、聯(lián)華電...

      2020-09-24 標(biāo)簽：處理器amd臺(tái)積電 1.7k 0

      臺(tái)積電四季度營(yíng)收有望超出預(yù)期

      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 10 月 15 日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)中，芯片代工商臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收 124 億美元到 127 億美元，較三季度有明顯提升，同比預(yù)計(jì)...

      2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電5nm 1.7k 0

      臺(tái)積電高雄廠28nm計(jì)劃改為2nm！

      據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半...

      2023-07-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

      晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)

      全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程...

      2017-08-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓Samsung 1.7k 2

      OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

      在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪問，與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

      2024-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1.7k 0

      臺(tái)積電正在以“競(jìng)標(biāo)”的方式出售其第二季度過剩的產(chǎn)能

      不過業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺(tái)積電過剩得產(chǎn)能已被汽車行業(yè)“包下”。眾所周知近期由于車用芯片供應(yīng)緊張，全球各地的汽車制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。

      2021-03-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 1.7k 0

      臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼

      臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼 據(jù)外媒報(bào)道臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國(guó)商務(wù)部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補(bǔ)...

      2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

      臺(tái)積電已開始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片

      據(jù)行業(yè)消息來源稱，臺(tái)積電已開始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并準(zhǔn)備在2019年下半年為聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行生產(chǎn)。所...

      2019-05-20 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電海思半導(dǎo)體 1.7k 0

      比特大陸向臺(tái)積電采購(gòu)60萬芯片 算力或飆升50%

      據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，虛擬貨幣挖礦機(jī)大廠比特大陸(Bitmain)最近因應(yīng)市場(chǎng)的需求，正增加對(duì)加密貨幣采礦業(yè)務(wù)方面的投資，目前正計(jì)劃對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電下單，預(yù)計(jì)...

      2019-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電比特大陸算力 1.7k 0

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      • LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        藍(lán)牙4.1
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        移遠(yuǎn)通信
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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