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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)?

臺積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長陳其邁強(qiáng)調(diào),臺積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動中,相信...

2023-04-19 標(biāo)簽:臺積電晶圓封測 1.7k 0

蘋果M4芯片將采用臺積電N3E工藝,分三款

據(jù)悉,蘋果將于當(dāng)?shù)貢r間今晚十時舉行的“放飛吧”特別活動上發(fā)布全新iPad Pro產(chǎn)品,預(yù)計(jì)搭載M4處理器,且有傳言稱其將采用臺積電N3E制程。

2024-05-07 標(biāo)簽:臺積電蘋果iPad 1.7k 0

德國、臺積電、ASML表態(tài),美國這回尷尬了

大家都知道,華為這幾年因?yàn)?G通信技術(shù)上的突破,而從芯片甚至5G訂單等多個領(lǐng)域被針對,明眼人都知道,這是為了阻止華為的未來發(fā)展,但是這回,好像被無視了,...

2020-10-26 標(biāo)簽:芯片臺積電華為 1.7k 0

臺積電4nm芯片量產(chǎn)

據(jù)臺灣《聯(lián)合報(bào)》的消息,美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國...

2025-01-13 標(biāo)簽:臺積電4nm 1.7k 0

臺積電2nm工廠將于2022年第三季度開建

據(jù)媒體報(bào)道稱,日前臺積電的新竹N2工廠目前正在為取得土地而作業(yè)中,據(jù)了解,該工廠將會用到2nm制程工藝,是臺積電第一座2nm工廠。 臺積電表示,該廠的建...

2022-06-07 標(biāo)簽:臺積電2nm 1.7k 0

意法半導(dǎo)體與臺積電攜手合作,提高氮化鎵產(chǎn)品市場采用率

氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,與傳統(tǒng)的硅功率半導(dǎo)體相比,優(yōu)勢十分明顯,例如,在大功率工作時能效更高,使寄生功率損耗大幅降低。

2020-02-24 標(biāo)簽:臺積電意法半導(dǎo)體氮化鎵 1.7k 0

臺媒評大陸半導(dǎo)體王牌—中芯國際

大陸為打造半導(dǎo)體強(qiáng)國,近年透過紫光集團(tuán)等企業(yè)或基金赴海外收購半導(dǎo)體廠者,但過程并不順利,也因此轉(zhuǎn)向扶持國內(nèi)的半導(dǎo)體大廠,其中,以中芯國際獲得最多“關(guān)愛眼...

2016-12-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際臺積電 1.7k 0

報(bào)道稱三星14nm以上制程涌入中國芯片客戶

據(jù)外媒 Digitimes 報(bào)道,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,三星近期 14 納米以上制程新增客戶有不少來自中國內(nèi)地的芯片廠商,帶動三星產(chǎn)能利用率逐季增長。 報(bào)...

2020-11-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星電子 1.7k 0

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工;2022年中國向190家芯片公司提供了17.5億美元補(bǔ)貼

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1.恒玄科技:預(yù)計(jì)今年底前實(shí)現(xiàn) Wi-Fi6 芯片量產(chǎn) 2.乘聯(lián)會:預(yù)估 2023 年國內(nèi)新能源乘用車銷量 850 萬輛 3.美國白宮與頭部 AI 公司...

2023-05-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1.7k 0

三星/SK海力士獲美出口管制無限期豁免 南亞科、旺宏等首當(dāng)其沖

美國將三星電子和sk海力士指定為veu(認(rèn)證終端)用戶,無限期開放了美國企業(yè)對中國國內(nèi)三星、sk海力士工廠的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口。同樣,受到美方禁令的臺積...

2023-10-10 標(biāo)簽:三星電子臺積電SK海力士 1.7k 0

鴻海集結(jié)7家大廠合攻三星 張忠謀幫腔喊“打”

  鴻海3月底入股日本夏普后,郭臺銘:“不是單純要對付誰。”5月中他終于松口,這個布局,都是為了“抗韓”大計(jì)。

2012-05-30 標(biāo)簽:三星電子臺積電鴻海 1.7k 0

消息稱臺積電花至少120億為明年生產(chǎn)下定13臺EUV光刻機(jī)

臺積電和三星均已投入5nm工藝的量產(chǎn),前者代工的產(chǎn)品包括蘋果A14、M1、華為麒麟9000等,后者則包括Exynos 1080以及傳言中的驍龍875等。...

2020-11-13 標(biāo)簽:臺積電光刻機(jī)ASML 1.7k 0

英偉達(dá)擴(kuò)充非臺積電供應(yīng)鏈 傳聯(lián)電硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬片/月

幾個月前,隨著英偉達(dá)的ai gpu需求劇增,臺積電cowos的先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測,tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過...

2023-08-25 標(biāo)簽:臺積電英偉達(dá)CoWoS 1.7k 0

臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電...

2024-01-22 標(biāo)簽:臺積電AI芯片先進(jìn)封裝 1.7k 0

LG電子創(chuàng)最佳Q3銷售額和營業(yè)利潤,三星電子營業(yè)利潤飆升58%

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10月8日,全球電子行業(yè)巨頭三星電子和LG電子分別發(fā)布了第三季度業(yè)績預(yù)告。盡管全球經(jīng)濟(jì)仍處在COVID-19疫情影響中,但兩大公司的第三季度銷售業(yè)績?nèi)耘f...

2020-10-09 標(biāo)簽:臺積電三星電子lg 1.7k 0

臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場,傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)?

臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場,傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)?

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn),晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù),...

2023-08-23 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工CoWoS 1.7k 0

從蘋果制造工廠平均每年支出100億美元看臺灣代工三十年

4月12日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,蘋果每年的資本支出約為100億美元。蘋果分析師霍勒斯 德杜把蘋果每年的資本支出與美國海軍采購航空母艦的費(fèi)用進(jìn)行了比較。航...

2019-04-12 標(biāo)簽:臺積電蘋果張忠謀 1.7k 0

臺灣經(jīng)濟(jì)部:赴東南亞引才助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)招賢

由于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣面臨嚴(yán)重的人才短缺問題,業(yè)界呼吁政府與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)共同努力,培養(yǎng)并吸引優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才。經(jīng)濟(jì)部去年首次帶隊(duì)訪問東南亞等地,今年將再次前...

2024-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電 1.7k 0

英特爾挖角臺積電工程師,芯片代工戰(zhàn)局升溫

在芯片代工領(lǐng)域,一場激烈的人才爭奪戰(zhàn)正在悄然上演。據(jù)最新報(bào)道,英特爾正積極向臺積電在亞利桑那州的精英工程師拋出橄欖枝,意圖通過人才引進(jìn)策略,加速提升其芯...

2024-08-01 標(biāo)簽:英特爾臺積電芯片代工 1.7k 0

2022年第三季度,臺積電營收有望達(dá)到202億美元

芯片制造商臺積電公布,2022年8月的營收約為2181.3億新臺幣,環(huán)比增長16.8%,同比增長58.7%,受益于高效計(jì)算和強(qiáng)勁的汽車應(yīng)用需求。

2022-09-09 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 1.7k 0

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    LoRa
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  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    IIoT
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實(shí)時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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