臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd 臺積電 1.7k 0

晶圓代工價格暴跌，部分降幅高達(dá)15%至20%

消息透露，除了臺積電仍在保持相對堅挺的報價外，其他廠商幾乎都無法幸免。晶圓代工業(yè)者表示，由于成熟制程晶圓代工業(yè)務(wù)不景氣，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，為了確保市場...

2023-11-14 標(biāo)簽：微控制器芯片臺積電 1.7k 0

不起眼的晶圓支撐了臺積電30年,還代工了全球6成芯片

臺積電和聯(lián)電曾經(jīng)是臺灣半導(dǎo)體代工兩強，但根據(jù)IC Insights的調(diào)查報告，2016年，臺積電合并營收接近300億美元（294.88億美元），市場占有...

2017-10-25 標(biāo)簽：高通臺積電晶圓 1.7k 0

臺積電已開始為剛獲批準(zhǔn)的赴美設(shè)廠計劃積極招募員工

劉德音也說，臺積電還將在美國招募300名應(yīng)屆畢業(yè)生和具有一至兩年經(jīng)驗的年輕工程師，而這群新聘的工程師，會先送到臺積電目前生產(chǎn)5nm芯片的臺南工廠，進(jìn)行約...

2020-12-29 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 1.7k 0

今年全球晶圓規(guī)模將達(dá)到677億美元，中國市場已消化22%位居第二

像三星、Intel這樣既能設(shè)計芯片又能加工晶圓的全能企業(yè)在如今半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)是屈指可數(shù)，更多公司只做芯片設(shè)計，而把復(fù)雜的代工交給專業(yè)工廠，如臺積電、格芯...

2020-10-15 標(biāo)簽：臺積電晶圓美國 1.7k 0

中國將是一個真正全方位端到端覆蓋性地推進(jìn)5G的國家

羅鎮(zhèn)球說，其他國家的5G都是一些區(qū)域性的，靠升級等策略推進(jìn)，所以分布比較零散，但中國的5G是一個全國性的端到端的推進(jìn)，這樣的推進(jìn)有一個好處，可以實現(xiàn)軟件...

2018-09-20 標(biāo)簽：臺積電 5g 智能終端設(shè)備 1.7k 0

華為生產(chǎn)的麒麟985處理器將充分利用臺積電的最新技術(shù)

蘋果A12 Bionic，驍龍855和麒麟980是目前移動市場上的三款主要芯片，每款都由一家獨立的公司設(shè)計。盡管如此，他們有一個共同點：它們均由臺灣半導(dǎo)...

2019-04-16 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 1.7k 0

臺積電計劃于2025年量產(chǎn)2納米

其中，2納米芯片的制程技術(shù)要求極高，需要采用全新的晶體管架構(gòu)、高精度材料和設(shè)備，同時對制程參數(shù)的精度和穩(wěn)定性要求更高，因此需要研發(fā)更加先進(jìn)的制程技術(shù)。

2023-10-20 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1.7k 0

電子芯聞早報：臺積電10nm年底量產(chǎn)，傳十萬部錘子T3返廠

今日早報，臺積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科；Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱半導(dǎo)體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD...

2016-09-12 標(biāo)簽：臺積電小米5s 錘子T3 1.7k 0

Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認(rèn)證

Ansys憑借實現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys...

2022-11-17 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計 ANSYS 1.7k 0

北美半導(dǎo)體設(shè)備1月出貨大幅減少存儲芯片削減投資明顯

編者按：半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度已經(jīng)受到全球經(jīng)濟不景氣的明顯影響，隨著智能手機出貨量的疲軟，SEMI 產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆此前預(yù)期，今年晶圓廠投資恐將趨緩，可能...

2019-02-23 標(biāo)簽：DRAM 三星電子臺積電 1.7k 0

英特爾欲在臺積電生產(chǎn)高端CPU 2023年開始交付

據(jù)彭博社報道，蘋果進(jìn)軍頭顯領(lǐng)域的第一次嘗試將專注于提供高質(zhì)量的虛擬現(xiàn)實（VR）體驗，而不是增強現(xiàn)實（AR）。而蘋果已經(jīng)將多種增強現(xiàn)實技術(shù)融入其主流產(chǎn)品線...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1.7k 0

全球晶圓廠排名：12吋三星奪冠 8吋臺積電登頂

最新公布的晶圓產(chǎn)能報告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東...

2016-12-20 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1.7k 0

證實！江蘇華存攻關(guān)12納米SSD主控，采用臺積電工藝

早些時間便有消息稱江蘇華存電子科技有限公司正在攻關(guān)12納米SSD主控。而這一消息近日也得到了來自江蘇華存總經(jīng)理魏智汎的證實。據(jù)IC咖啡消息，魏智汎在接...

2019-07-09 標(biāo)簽：臺積電 SSD主控江蘇華存 1.7k 0

臺積電5nm將迎來爆發(fā)：AMD Zen 4、蘋果A15都來了

今日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估報告。報告預(yù)估，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰 ...

2020-11-19 標(biāo)簽：amd 臺積電蘋果 1.7k 0

2-3個季度內(nèi)車用芯片缺貨情況仍難以緩解

德國車廠因芯片缺貨已被迫減產(chǎn)，德國經(jīng)濟部長為此致函中國臺灣地區(qū)政府，希望協(xié)助提高汽車芯片供給量，因為若短期內(nèi)情況難以改善，將影響德國經(jīng)濟復(fù)蘇腳步，對此臺...

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.7k 0

AMD尋求供應(yīng)鏈變革，以完善AI芯片供應(yīng)體系

根據(jù)當(dāng)前情況，臺積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進(jìn)行擴產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時，臺積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時6...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺積電 NVIDIA CoWoS 1.7k 0

開啟新摩爾定律時代 IDM及晶圓代工廠商承擔(dān)先進(jìn)封裝技術(shù)先驅(qū)角色

舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時代，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因為此領(lǐng)域...

2017-12-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 idm 1.7k 0

芯聞精選：聯(lián)電將并購旗下2座8英寸廠？東芝發(fā)聲明回應(yīng)

據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，針對晶圓代工產(chǎn)能緊張是否會導(dǎo)致MCU缺貨或交付延遲，兆易創(chuàng)新董秘李紅表示，存量產(chǎn)能都在有序生產(chǎn)，但是因為需求端旺盛，（由于晶圓廠產(chǎn)...

2020-11-30 標(biāo)簽：DRAM 臺積電晶圓廠 1.7k 0

三星晶圓代工一季度將大降價，欲與對手搶單

自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓代工 1.7k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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