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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電:將通過其晶圓廠加快汽車芯片的生產(chǎn)

集微網(wǎng)消息,近段時間以來,芯片短缺影響了全球主要汽車制造商。此前,因汽車芯片短缺問題,德國、美國和日本已要求中國臺灣地區(qū)相關(guān)部門幫助說服臺灣制造商助力緩...

2021-01-28 標簽:芯片臺積電晶圓 1.6k 0

臺積電/英特爾/三星/格芯如何布局新存儲技術(shù)

那么,這些新興存儲技術(shù)為什么會如此受期待呢?主要原因在于:隨著半導體制造技術(shù)持續(xù)朝更小的技術(shù)節(jié)點邁進,傳統(tǒng)的DRAM和NANDFlash面臨越來越嚴峻的...

2020-09-11 標簽:臺積電存儲技術(shù) 1.6k 0

英偉達攜手臺積電、新思科技,力推下一代半導體芯片制造技術(shù)

英偉達與臺積電、 Synopsys 已做出決策,將在其軟件環(huán)境、制造工藝以及系統(tǒng)上整合英偉達的 cuLitho 計算光刻平臺。此舉旨在大幅提升芯片制造速...

2024-03-19 標簽:臺積電gpu英偉達 1.6k 0

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2016-06-14 標簽:ARM臺積電Cortex-A73 1.6k 0

臺積電將披露第四季度財報與2023年報,并恢復線下法說會

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2024-01-02 標簽:臺積電顯卡魏哲家 1.6k 0

3nm工藝白熱化,臺積電、三星、英特爾各有何進展與優(yōu)勢

英特爾提及Intel 4制程導入EUV技術(shù),帶來每瓦效能約提升20%,更先進的Intel 3制程將于今年下半推出,將應用于后續(xù)推出的Xeon處理器,在每...

2023-03-13 標簽:處理器臺積電晶圓代工 1.6k 0

臺積電四季度的營收,有望超出他們的預期

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道臺積電四季度的營收有望超出預期的。這一產(chǎn)業(yè)鏈人士表示,得益于5nm和7nm工藝產(chǎn)量的增加,臺積電預計他們四季度的...

2020-12-11 標簽:芯片臺積電產(chǎn)業(yè)鏈 1.6k 0

電子芯聞早報:蘋果終選臺積電,A9本月量產(chǎn)

半導體業(yè)整并熱潮維持不墜,包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思(Lattice)、儲存芯片廠邁威爾 (Marvell)都傳出不排除進行產(chǎn)業(yè)整合;其...

2015-06-12 標簽:高通臺積電物聯(lián)網(wǎng) 1.6k 0

全球半導體市場銷售額再度下調(diào),2020年將同比下降4%

隨著新冠肺炎疫情在全球不斷蔓延,半導體產(chǎn)業(yè)原本在2020年迎來復蘇,也將受到疫情影響再度下滑。

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傳臺積電砸超120億預定ASML最新的13臺EUV光刻機

臺積電和三星均已投入5nm工藝的量產(chǎn),前者代工的產(chǎn)品包括蘋果A14、M1、華為麒麟9000等,后者則包括Exynos 1080以及傳言中的驍龍875等。

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臺積電攜手蘋果、英偉達、博通,推動SoIC先進封裝技術(shù)

現(xiàn)階段,臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能,還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是,AMD 作為首個采用 SoIC+Co...

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臺積電2nm報價近2.5萬美元,7/6納米報價翻倍

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前段時間,臺積電晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢,整體價格也基本在IC設(shè)計業(yè)者提到的范圍區(qū)間,不過...

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格羅方德與美國合作,生產(chǎn)所需要的芯片

世界第三大專業(yè)代工廠 GlobalFoundries 宣布與美國國防部(DoD)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,以提供安全可靠的半導體解決方案,該解決方案的內(nèi)容為...

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2023年晶圓代工產(chǎn)值將減12% 臺積電市占率55%居首

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2023-10-31 標簽:臺積電晶圓代工奇景光電 1.6k 0

今日看點丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價 3%~5%;聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價

1. 戴爾重組銷售團隊并裁員,成立AI 新團隊 ? 戴爾公司正在裁員,這是其銷售團隊重組的一部分,其中包括成立一個專注于人工智能(AI)產(chǎn)品和服務的新團...

2024-08-06 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電5nm 1.6k 0

2nm芯片有望破冰嗎 臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)

2nm等先進芯片發(fā)展備受行業(yè)關(guān)注,2nm的角逐卻已經(jīng)進入白熱化階段,2nm芯片有望破冰嗎?

2022-06-30 標簽:芯片臺積電2nm 1.6k 0

半導體黃金年代已過,后續(xù)該如何發(fā)展,看張忠謀怎么說

臺積電創(chuàng)立之初,為了能拿到更多訂單,張忠謀通過私人交情把老朋友,即英特爾剛上任總裁格魯夫邀請到臺灣對臺積電認證。最初考察時,格魯夫發(fā)現(xiàn)臺積電的產(chǎn)品多達2...

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安靠提升先進封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達5000片晶圓

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臺積電不怕大陸供應鏈

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聯(lián)電端出第四季財報令市場驚喜

他提到,最近歐美日紛紛對臺施壓,希望增加量產(chǎn)解決車用半導體缺貨的問題,車用半導體以8吋廠成熟制程為主,這些年,聯(lián)電自知在先進制程已不再是臺積電的對手,于...

2021-01-31 標簽:臺積電聯(lián)電晶圓廠 1.6k 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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