，工藝制程往10nm、7nm持續(xù)演進(jìn)。另一對芯片制造商龍頭三星與臺積電也在工藝制程上你追我趕，上演“搶單大戰(zhàn)”。為了追趕臺積電，三星正在考慮斥資100億建設(shè)3nm芯片工廠。 據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，英特爾原本計劃在今年年底投產(chǎn)的下一代Sapphire Rapids至強可擴展處
2021-07-01 09:32:30
11726 工藝將在今年風(fēng)險試產(chǎn)，并且在明年下半年正式量產(chǎn)。 ? 雖然目前臺積電已經(jīng)正式確認(rèn)3nm制程工藝量產(chǎn)時間推遲，但此前其CEO魏哲家卻表示該工藝進(jìn)展良好。此次意外推遲，并未透露具體原因。 ? 當(dāng)前全球只有臺積電與三星在推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)，哪家先完成
2021-08-31 08:54:135042 基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 ? 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們原本的10nm Enha
2021-10-09 09:17:004872 在蘋果 A9 芯片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺積電、三星代工時討論來到最高峰，以實際情況而言，臺積電、三星制程技術(shù)真的跟英特爾差很大？
2016-07-26 10:18:462454 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報道，蘋果和英特爾已成為臺積電3nm制程芯片的第一批使用者。據(jù)知情人士透露，蘋果和英特爾正用臺積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測試他們的芯片設(shè)計，預(yù)計此類芯片的商業(yè)產(chǎn)量將于明年下半年開始。英特爾正在與臺積電合作開展至少兩個 3 納米項目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計中央處理器。
2021-07-02 15:07:4113372 節(jié)點，以及全新的封裝技術(shù)和代工客戶。 ? 新的命名：10nm 變7nm ? 過去的報道中，我們已經(jīng)多次提到了英特爾在10nm和7nm制程上，英特爾在晶體管密度上其實是領(lǐng)先同節(jié)點名的臺積電和三星的。英特爾也深知這一點，過去的節(jié)點命名方式讓他們在營銷上吃了大虧，7nm開發(fā)進(jìn)度被
2021-07-28 09:44:237509 代工廠商，正在推進(jìn)3nm工藝，按照計劃，三星預(yù)計在今年上半年實現(xiàn)3nm代工量產(chǎn)，而臺積電預(yù)計在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)先三星，獲得了不少大客戶的信賴，蘋果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺積電，而
2022-02-25 09:31:004118 和iPhone就要向三星支付8位數(shù)的現(xiàn)金。同時，這還會幫助三星提高在全球智能手機市場的優(yōu)勢。根據(jù)以上分析，蘋果和英特爾合作將給兩家公司帶來巨大的好處。這個交易將使三星的處境更加不利。因此，我們非常歡迎今年推出
2013-03-12 11:40:10
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報道稱，臺積電非常高興，因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
臺積電法說會本周四（14日）登場，揭開半導(dǎo)體族群法說會序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，臺積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預(yù)料本次法說會，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)先群倫的氣勢。
2016-04-12 13:59:44623 根據(jù)英特爾發(fā)布的產(chǎn)品規(guī)劃路線，自己的14nm技術(shù)將要在處理器上連續(xù)使用三代而不進(jìn)行提升，而在制程這方面的研發(fā)，臺積電顯然更勝一籌，前段時間臺積電剛剛確定年底將量產(chǎn)10nm、2019年將上馬5nm制程
2016-10-10 15:43:361003 隨著摩爾定律走向極限，半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難，不過現(xiàn)在臺積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā)，競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報道，臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場的25%份額。
2018-01-05 10:58:461112 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
2018-04-13 10:48:001630 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:363687 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 看來，臺積電風(fēng)光無倆，三星重兵壓陣，英特爾心事重重，三大巨頭各有“芯”機，但都只能自承其重。
2019-03-04 11:11:484059 三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
2019-05-12 11:50:075053 三星的3nm工藝節(jié)點采用的GAAFET晶體管是什么？
2019-05-17 15:38:5412185 
在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領(lǐng)先對手臺積電1年時間，領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時間。
2019-05-20 16:43:4512335 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領(lǐng)先于臺積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 不過從技術(shù)上說，無論是給臺積電還是三星都有合理之處，前者有過代工英特爾基帶和Atom芯片的經(jīng)驗，算是老伙伴。后者的14nm則在硬核指標(biāo)上最接近英特爾，而且三星自己也是英特爾的OEM客戶，畢竟有筆記本業(yè)務(wù)。
2019-06-21 10:22:27884 由于在7nm節(jié)點激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848 根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。
2020-01-16 10:08:433174 據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230 中關(guān)村在線消息：在先進(jìn)的芯片制造領(lǐng)域，放眼世界，只剩下臺積電，英特爾和三星。目前，臺積電與三星在 7nm 以下的競爭引起了廣泛關(guān)注。根據(jù) DigiTimes 的報告，三星將直接跳過 4nm 先進(jìn)工藝
2020-07-08 16:07:212550 
在芯片先進(jìn)制程的賽場上，放眼全球，僅剩臺積電、英特爾、三星。目前，臺積電和三星在7nm以下的競爭備受關(guān)注。根據(jù)報道，三星將直接跳過4nm先進(jìn)制程，轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn)，此舉有可能使三星領(lǐng)先于臺積電
2020-07-06 15:31:542666 新晶圓廠，新晶圓廠并打算以3nm制程切入，力壓臺積電亞利桑納州5nm廠。市場人士分析，三星舉動使3nm制程的戰(zhàn)爭日趨激烈。對三星來勢洶洶，臺積電似乎胸有成竹，有機會能在3nm制程的競賽中立于不敗之地。 市場人士指出，雖然在5nm制程方面，三星已經(jīng)趕上了
2021-02-02 14:03:531767 
產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，外媒在報道中，并未披露臺積電3nm工藝的哪一波產(chǎn)能，將被英特爾預(yù)訂。
2020-09-28 11:41:322433 據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。
2020-09-29 09:28:071827 9月29日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電的3nm工藝正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-29 14:15:561969 積電的制程工藝差多少呢？ 一位加拿大博主拿來電子顯微鏡，專門對比了英特爾的14nm+++和臺積電的7nm，對應(yīng)產(chǎn)品為i9-10900K和銳龍9 3950X。結(jié)果比較有意思，雖然兩者命名差距很大，但從電子顯微鏡中看，兩者差別很小。 英特爾14nm+
2020-10-26 14:50:226046 
在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺積電一家獨大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 但三星追趕臺積電的關(guān)鍵是在下一代的3nm上，因為這一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管，是全球第一家導(dǎo)入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺積電比較保守，3nm還是用FinFET，2nm上才會使用GAA工藝。
2020-11-19 11:36:301777 三星自從進(jìn)入10nm時代以后，其與臺積電的競爭一直處于下風(fēng)，若能拿到英特爾的大單，無疑是一種振奮，可進(jìn)一步增強其今后與臺積電競爭的底氣和決心。 總體來看，臺積電在良率和穩(wěn)定性方面有明顯優(yōu)勢。為了提升競爭力，三星調(diào)整
2020-11-23 10:35:282022 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 這一年半導(dǎo)體業(yè)的諸多巨變，埋下了日后草蛇灰線的因子，但追趕先進(jìn)工藝的步伐不曾放緩。作為可在先進(jìn)工藝上一較長短的臺積電與三星，下一個“賽點”也鎖定在了3nm。
2020-12-28 09:34:352248 1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計劃推進(jìn)中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 據(jù) Digitimes 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報道稱，臺積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:103024 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。
2021-01-05 09:39:262359 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202727 由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 要等到2023年才能上市，因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對于這一消息，臺積電和三星拒絕置評。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037 根據(jù)外媒報道稱，美企巨頭英特爾正式官宣，正在與臺積電和三星洽談，準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經(jīng)完全從美國轉(zhuǎn)移到了亞洲，英特爾也將放棄IDM模式，變成一家專注于芯片設(shè)計的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:582519 根據(jù)外電報導(dǎo)，處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導(dǎo)體公司臺積電與三星討論處理器外包生產(chǎn)的事項，引起市場的矚目。而針對該事項，韓國媒體《BusinessKorea》報導(dǎo)，競爭優(yōu)勢方面，臺積電仍優(yōu)于三星，但需要注意的問題在于臺積電目前產(chǎn)能過滿。至于雙方合作，英特爾預(yù)計7納米制程處理器開始外包。
2021-01-12 15:15:082379 2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532852 臺積電 3nm 制程訂單已由蘋果的 Mac 芯片，iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特爾 CPU 所包下。 爆料者指出，英特爾數(shù)月前即已與臺積電方面就初期研發(fā)與訂單規(guī)模展開討論，并將在近期
2021-01-15 15:07:562261 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 150億美元，都會主要用于3nm制程。 消息人士稱，臺積電的3nm制程，是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術(shù)，目前預(yù)計將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。 除了蘋果A17、Intel訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm 2
2021-01-27 10:33:242456 英特爾并不是不想更新制程工藝，而是有芯片工廠巨大成本的掣肘，想轉(zhuǎn)身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作，那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺積電3nm合作，3nm是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術(shù)，目前預(yù)計將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。
2021-01-27 10:48:131864 臺媒：臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021915 1月27日消息，據(jù)媒體報道，英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺積電。據(jù)了解，英特爾一直是臺積電的長期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺積電是芯片代工領(lǐng)域的佼佼者，制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。
2021-01-27 11:02:342131 英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電：就在2022年,英特爾,臺積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051 采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報道還稱，英特爾因此成為臺積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。 3nm制程是臺積電繼5nm制程之后的下一個全節(jié)點新技術(shù)，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實現(xiàn)15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:262621 根據(jù)DigiTimes最近的一份報告，英特爾已與臺積電簽署了一項協(xié)議，從2022年下半年開始由臺積電為其批量生產(chǎn)3nm處理器。這意味著，英特爾將成為臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。據(jù)了解，英特爾一直是臺積電的長期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。
2021-01-29 16:52:432132 在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會提前。
2021-02-19 11:58:411882 ，3nm工藝是今年下半年試產(chǎn)，2022年正式量產(chǎn)。 與三星在3nm節(jié)點激進(jìn)選擇GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝不同，臺積電的第一代3nm工藝比較保守，依然使用FinFET晶體管。 與5nm工藝相比，臺積電3nm工藝的晶體管密度提升70%，速度提升11%，或者功耗降低27%。 不論是5nm還是3nm工
2021-02-19 15:13:402778 2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時，臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。
2021-03-05 15:57:092724 的，目的在于加速為GAA 構(gòu)的生產(chǎn)流程提供高度優(yōu)化的參考方法。而因為三星的3 nm制程采用不同于臺積電或英特爾所采用的 FinFET 的架構(gòu)，而是采用 GAA 的結(jié)構(gòu)。在此情況下，三星需要
2021-07-01 15:27:444638 英特爾與臺積電已決定開啟先進(jìn)制程合作。根據(jù)臺積電供應(yīng)鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃
2021-08-17 16:58:09724 要比基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們原本的10nm Enh
2021-10-12 11:16:232425 近日，有外媒稱英特爾最新Meteor Lake的GPU核心可能會交由臺積電公司代工，并且用上臺積電的3nm工藝，加入了EUV光刻技術(shù)。英特爾Meteor Lake處理器預(yù)計將于明年正式亮相。
2021-11-24 16:07:162425 近日，根據(jù)外媒的消息稱，臺積電公司計劃將在中國臺灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm 芯片，目前臺積電3納米制程開發(fā)進(jìn)展符合預(yù)期，將于下半年量產(chǎn)。
2022-01-14 09:14:412392 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)三星在3nm領(lǐng)先臺積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報道，因為擔(dān)心三星的良率過低，大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺積電。
2022-03-01 09:16:591676 與三星在芯片領(lǐng)域抗衡的臺積電將于今年下半年開始生產(chǎn)3nm的N3B芯片，并且其在3nm工藝上的技術(shù)也取得了重大突破，2023年將會生產(chǎn)增強版的N3E芯片，與三星相比，臺積電的技術(shù)進(jìn)步明顯要迅速許多，三星之后是否能夠追趕上來呢？ 綜合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:403110 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 了4nm制程工藝，并且今年下半年將會完成3nm制程工藝的量產(chǎn)，2025年會完成2nm制程工藝的量產(chǎn)，已經(jīng)是遙遙領(lǐng)先其他廠商了，全球先進(jìn)制程基本上都需要依靠臺積電和三星來完成，而相較于三星，臺積電在各個方面又更占據(jù)優(yōu)勢，因此臺積
2022-06-23 09:47:221724 以往人們的印象中，在芯片制造領(lǐng)域三星一直都是遜色于臺積電的，臺積電一直都是全球芯片制造領(lǐng)域第一的企業(yè)，三星多年都排在第二的位置，沒能將其超越。 不過據(jù)日前消息稱，三星將在下周正式量產(chǎn)3nm工藝
2022-06-23 11:02:071492 今日，據(jù)媒體報道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺積電壓一頭，超越臺積電也成為了三星的一個目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺積電前面
2022-06-29 17:01:531839 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 前不久，臺積電、三星電子已經(jīng)爆出公司2nm芯片新進(jìn)展，紛紛的尋求下一代 EUV 光刻機，今年臺積電將實現(xiàn)3nm的量產(chǎn)，再往后就是在2025年量產(chǎn)2nm了，這也意味著現(xiàn)在2nm 技術(shù)戰(zhàn)已經(jīng)打響。
2022-07-05 10:05:353286 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個工藝節(jié)點，臺積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計劃，預(yù)計可在2022年實現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0431031 生產(chǎn)3nm工藝的能力，其2nm晶圓廠也剛剛開工建設(shè)，而目前全球有3nm技術(shù)的代工廠只有三星和臺積電兩家，其中三星的3nm工藝在上個月底已經(jīng)開始量產(chǎn)了，而臺積電的3mn也將會在今年下半年量產(chǎn)。 基辛格本次前往臺積電的主要目的很有可能便是獲得臺積電3nm的產(chǎn)能。目前已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm產(chǎn)
2022-07-11 17:26:551968 上個月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺積電一步，但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。 日前，有消息傳出臺積電的3nm工藝已經(jīng)開始在
2022-07-22 17:55:322689 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺積電壓了一頭，不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:102256 而在臺積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺積電、三星的3nm之爭似乎已經(jīng)拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 據(jù)臺媒報道，臺積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進(jìn)度可望領(lǐng)先其對手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:501334 三星確實也在緊追臺積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 據(jù)報道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺積電在先進(jìn)技術(shù)上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:563517 盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預(yù)計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:572860 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424327 8 月 29 日消息，根據(jù) DigiTimes 最新報道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22841 英特爾執(zhí)行長PatGelsinger 透露，18A 已取得三家客戶代工訂單，希望年底前爭取到第四位客戶，先進(jìn)制程18A 計劃于2024 年底開始生產(chǎn)，其中一位客戶已先付款，外界預(yù)期可能是英偉達(dá)或高通。
2023-11-19 10:08:061915 
英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:522445 臺積電和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺積電的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量，確保了臺積電的成功，這與臺積電的封裝成功不同。
2024-01-03 16:09:081447 
目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:031306 近日，據(jù)業(yè)界知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始進(jìn)行相關(guān)的晶圓生產(chǎn)工作。
2024-06-20 09:26:131254 近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在3nm工藝上卻遭遇了前所未有的尷尬，其3nm工藝至今未能獲得任何大客戶的青睞。
2024-06-22 14:23:431704 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381024 近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強強聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動能不足，半導(dǎo)體
2024-12-04 11:25:251354 
TechInsights分析，臺積電N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)突出，其高密度(HD)標(biāo)準(zhǔn)單元的晶體管密度高達(dá)313MTr/mm2，遠(yuǎn)超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和三星SF2/SF3
2025-02-17 13:52:021088 1月14日，據(jù)臺灣媒體報道，有消息人士稱臺積電計劃在其中國臺灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm芯片。該生產(chǎn)基地位于新竹市寶山區(qū)。該人士透露，英特爾希望臺積電利用3nm制造工藝，為其生產(chǎn)CPU和GPU的零部件。這些工廠中將在第一輪生產(chǎn)中每月生產(chǎn)2萬片晶圓，第二輪4萬片。
2022-01-16 05:00:003106 及M3系列處理器，都會導(dǎo)入臺積電3nm芯片。 ? 而在臺積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺積電、三星的3nm之爭似
2022-08-18 08:25:003948
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