上個(gè)月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺(tái)積電一步，但是收到的訂單卻并沒(méi)有想象中那么多，蘋(píng)果、高通、AMD等大客戶(hù)都在等待臺(tái)積電的3nm工藝。

日前，有消息傳出臺(tái)積電的3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始在新竹和南科兩個(gè)園區(qū)進(jìn)行量產(chǎn)。據(jù)了解，臺(tái)積電的第一代3nm工藝與之前的5nm工藝相比，能耗降低了30%，性能也有15%左右的提升，晶體管密度為5nm工藝的170%。

臺(tái)積電對(duì)此消息稱(chēng)：不對(duì)市場(chǎng)傳聞做出評(píng)論。

不過(guò)即便該消息是真的，蘋(píng)果的A16處理器也趕不上3nm了，只能繼續(xù)沿用4nm工藝，估計(jì)高通的驍龍8Gen 2處理器也趕不上3nm工藝了。

雖然臺(tái)積電的3nm比三星的晚了一些，但從技術(shù)層面來(lái)講臺(tái)積電的更成熟一些。據(jù)之前曝光消息，臺(tái)積電的3nm節(jié)點(diǎn)將至少會(huì)有5代衍生工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X和N3E。其中N3工藝是最早量產(chǎn)的。

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審核編輯 黃昊宇