三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

在科技日新月異的今天，三星電子與臺積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報道，雙方正攜手并進(jìn)，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲器（HBM4）人工智...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子臺積電AI芯片 1.6k 0

臺積電開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品

除了臺積電，曾宣布重新進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進(jìn)制程的研發(fā)競賽。英特爾在6月1日的線上活動中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...

2023-06-19 標(biāo)簽：處理器臺積電封裝技術(shù) 1.6k 0

臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)，交貨周期縮短至10個月

臺積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬片。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產(chǎn)品或受影響

據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價格調(diào)整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價格則保...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片臺積電終端產(chǎn)品 1.6k 0

臺積電2024年7nm以下代工報價提高3-6%

10月17日，美國公布了新的半導(dǎo)體出口控制規(guī)定，不僅限制英偉達(dá)閹割型ai芯片在中國本土銷售，還將壁仞科技和摩爾線程等13家中國本土gpu企業(yè)列入“實體名...

2023-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電AI芯片 1.6k 0

臺積電230億元美國建廠計劃獲批準(zhǔn)

據(jù)媒體報道，臺積電投資35億美元（約合人民幣230億元）赴美建廠的計劃今天得到了有關(guān)部門的正式批準(zhǔn)。

2020-12-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1.6k 0

因蘋果助力，臺積電將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

蘋果芯片合作伙伴臺積電將在2021年與整個芯片代工行業(yè)一起實現(xiàn)增長，Counterpoint Research聲稱，臺積電有望繼續(xù)超越行業(yè)平均水平，增長...

2021-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電蘋果 1.6k 0

半導(dǎo)體工藝競爭激烈 臺積電12nm已成功拿下 4 家訂單

臺積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星...

2017-05-13 標(biāo)簽：臺積電10nm12nm 1.6k 0

臺積電2納米黑科技-晶背供電

近期，臺積電總裁魏哲家在一次法說會中透露了有關(guān)2納米芯片的最新進(jìn)展，并提到了“晶背供電”技術(shù)，這個領(lǐng)域的神秘黑科技正逐漸引起人們的興趣。

2023-10-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓納米芯片 1.6k 0

三星電子與臺積電市值差距擴(kuò)大，人工智能預(yù)期差異成為原因

根據(jù)全球市值追蹤站CompaniesMarketCap發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至1月28日，臺積電以6081.5億美元的市值遠(yuǎn)超三星電子的3644.3億美元。...

2024-02-03 標(biāo)簽：三星電子臺積電人工智能 1.6k 0

三家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺積電

據(jù)韓媒最新報道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，...

2024-10-11 標(biāo)簽：臺積電AI芯片三星 1.6k 0

臺積電將從明年起漲薪約20%

據(jù)臺媒報道，臺積電近日將公告從明年起展開史上最大幅度結(jié)構(gòu)性調(diào)薪，平均漲薪幅度約20%！ 由于在先進(jìn)制程大幅領(lǐng)先競爭對手，臺積電產(chǎn)能持續(xù)滿載，9月又受益于...

2020-11-13 標(biāo)簽：臺積電 1.6k 0

臺積電設(shè)廠或帶來群聚效應(yīng) 德國將啟動培訓(xùn)計劃培養(yǎng)半導(dǎo)體人才

據(jù)報道，薩克森州主導(dǎo)的德雷斯頓的半導(dǎo)體集成地在最近幾年里持續(xù)擴(kuò)張，主要由歐洲和北美企業(yè)參與，臺積電將成為第一個進(jìn)軍亞洲的大工廠。

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.6k 0

臺積電批準(zhǔn)了用于建廠、擴(kuò)大產(chǎn)能的資金撥付方案

2月22日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，目前有大量的訂單，產(chǎn)能也比較緊張，他們還在建設(shè)更先進(jìn)的工廠，擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足強(qiáng)勁的需求。

2021-02-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓封裝設(shè)備 1.6k 0

?AMD考慮臺積電代工的替代方案

DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)...

2023-01-09 標(biāo)簽：芯片amd臺積電 1.6k 0

臺積電在歐洲開設(shè)首家工廠 投資100億歐元德國設(shè)廠

據(jù)報道，這座工廠計劃于2024年下半年開始建設(shè)，預(yù)計從2027年年底開始投產(chǎn)。計劃生產(chǎn)22至28納米和12至16納米芯片，主要應(yīng)用于汽車和其他工業(yè)領(lǐng)域。

2023-08-10 標(biāo)簽：英飛凌芯片臺積電 1.6k 0

臺積電2nm制程穩(wěn)步推進(jìn)，2025年將實現(xiàn)量產(chǎn)

得益于2nm制程項目的順利推進(jìn)，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局，具體是否增設(shè)2nm制程工藝將...

2024-01-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠2nm 1.6k 0

要來了！全球首個3nm工藝將在下周量產(chǎn)，三星欲借此彎道超車臺積電

以往人們的印象中，在芯片制造領(lǐng)域三星一直都是遜色于臺積電的，臺積電一直都是全球芯片制造領(lǐng)域第一的企業(yè)，三星多年都排在第二的位置，沒能將其超越。 不過據(jù)日...

2022-06-23 標(biāo)簽：臺積電3nm三星 1.6k 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺積電

據(jù)媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同...

2024-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺積電HBM 1.6k 0

三菱化學(xué)擬新建半導(dǎo)體材料工廠，以滿足臺積電等公司赴日投資所需

三菱化學(xué)計劃建設(shè)新工廠，生產(chǎn)用于感光材料的高分子材料。如果加上現(xiàn)有基地，生產(chǎn)能力有望增加2倍。此前，三菱化學(xué)只在橫濱市津美工廠一家進(jìn)行生產(chǎn)。新工廠的投資...

2023-09-25 標(biāo)簽：臺積電感光材料三菱化學(xué) 1.6k 0