目前，AMD的先進(jìn)制程芯片由臺積電代工生產(chǎn)，但隨著局勢的發(fā)展和變化，AMD不得不考慮“后路”。

臺積電仍準(zhǔn)備在未來幾年內(nèi)以其領(lǐng)先的制造工藝為AMD生產(chǎn)CPU、GPU、SoC和FPGA。然而，據(jù)DigiTimes報道，AMD將繼續(xù)將其舊產(chǎn)品的生產(chǎn)外包給GlobalFoundries（格芯）和Samsung Foundry（SF，三星代工）。鑒于當(dāng)前的地緣政治形勢，人們可能會猜測，芯片設(shè)計企業(yè)正在探索SF作為GlobalFoundries的潛在替代方案，以及臺積電的潛在替代方案。

較舊的產(chǎn)品

DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn)）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品，與此同時，GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構(gòu)的AMD處理器，以及使用Samsung Foundry的14LPP和GlobalFoundries的12LP制程節(jié)點(diǎn)的上一代GPU。

這不是我們第一次聽說AMD與三星代工合作生產(chǎn)其部分芯片。例如，去年8月，TechGoing報道稱，AMD將把一些舊產(chǎn)品外包給三星代工。請記住，GlobalFoundries授權(quán)了三星的14LPE和14LPP技術(shù)，AMD很容易對其一些舊產(chǎn)品進(jìn)行雙重采購。事實(shí)上，AMD證實(shí)2016年分析師帕特里克·穆爾黑德（Patrick Moorhead）表示，如果需要，可以使用三星代工廠的產(chǎn)能。

GlobalFoundries正忙于為各種客戶生產(chǎn)芯片，包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和恩智浦。因此，AMD可能希望在Samsung Foundry獲得額外的12nm / 14nm制程產(chǎn)能，以防萬一。同時，考慮到當(dāng)前的地緣政治形勢，AMD可能會探索三星代工作為臺積電的潛在替代。

曾經(jīng)是AMD領(lǐng)先的生產(chǎn)合作伙伴，GlobalFoundries在2018年停止開發(fā)領(lǐng)先的工藝技術(shù)，因?yàn)樗D(zhuǎn)向?qū)I(yè)生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。當(dāng)該公司轉(zhuǎn)向?qū)ｉT的10nm以下制造工藝時，AMD的大部分主要要求可能會轉(zhuǎn)向5nm甚至3nm制程工藝。因此，AMD可能會將其一些需要特殊節(jié)點(diǎn)的部件外包給GlobalFoundries，但我們預(yù)計GlobalFoundries不會很快為AMD生產(chǎn)大眾市場產(chǎn)品。

相比之下，三星代工在與臺積電激烈競爭的同時，不斷開發(fā)領(lǐng)先的制造技術(shù)。據(jù)報道，雖然三星代工在尖端制造工藝上的收益率不如臺積電高，但該公司可以為需要尖端技術(shù)的芯片設(shè)計師提供服務(wù)。

目前，臺積電的市占率和營收水平都保持在高位。但是，如果中國大陸和美國之間的緊張關(guān)系導(dǎo)致沖突，AMD將需要尋找世界上最大晶圓代工廠的替代方案。目前，臺積電唯一的替代選擇是三星代工，因?yàn)橛⑻貭柎し?wù)（IFS）的20A技術(shù)要到2024年才能提供給無晶圓廠芯片設(shè)計人員。

當(dāng)然，AMD幾乎肯定會像其他領(lǐng)先的芯片開發(fā)商一樣探索IFS及其未來的制程節(jié)點(diǎn)。

一些想法

DigiTimes和TechGo都報道了AMD在6個月內(nèi)外包給三星代工的消息，與三星代工合作使AMD能夠?qū)W習(xí)如何與這家芯片合同制造商合作，如何使用其封裝，以及通常對SF的期望。

如果臺積電出現(xiàn)問題，AMD可能打算使用三星代工的前沿制程節(jié)點(diǎn)，這是我們的猜測，目前尚未得到任何行業(yè)消息來源的證實(shí)。為了使用三星代工的先進(jìn)技術(shù)，AMD需要為SF的節(jié)點(diǎn)重新設(shè)計其芯片，這要花費(fèi)數(shù)億美元，即使對AMD來說也是一大筆錢。然而，如果中國大陸和美國之間的情況變得危急，AMD在GlobalFoundries的經(jīng)驗(yàn)可能會變得非常有價值。

審核編輯 ：李倩