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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個(gè) 瀏覽：176930次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      英偉達(dá)AI芯片推遲出貨，股價(jià)跌破100美元

      英偉達(dá)與臺(tái)積電合作的下一代人工智能芯片Blackwell系列正面臨生產(chǎn)難題，原定的出貨計(jì)劃或?qū)⒋蠓七t。這款備受期待的芯片因設(shè)計(jì)問(wèn)題，在臺(tái)積電的新制造工...

      2024-08-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電英偉達(dá) 1.3k 0

      臺(tái)灣半導(dǎo)體景氣Q3不旺,Q4可望不淡

      重量級(jí)半導(dǎo)體廠法說(shuō)會(huì)已陸續(xù)登場(chǎng)，綜合各家釋出的訊息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺，不過(guò)，第 4 季則可望淡季不淡。

      2017-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電手機(jī)芯片 1.3k 1

      三星拉跨、臺(tái)積電持續(xù)漲價(jià)，還有多少人愿為3nm買單？

      盡管臺(tái)積電3nm產(chǎn)能明年將會(huì)放量，但能用得起該制程的客戶越來(lái)越少。 數(shù)十年來(lái)，半導(dǎo)體制程沿著摩爾定律持續(xù)向前發(fā)展，PC、手機(jī)等各類終端的性能持續(xù)提升。 ...

      2022-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm三星 1.3k 0

      臺(tái)積電本月將安裝20nm制造設(shè)備，2014年量產(chǎn)

      臺(tái)積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。

      2013-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電SoC20nm 1.3k 0

      臺(tái)積電：預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將達(dá)到1萬(wàn)億美元

      在2024技術(shù)論壇上，臺(tái)積電分享了其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)展望。公司預(yù)測(cè)，到2024年，包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工...

      2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

      臺(tái)積電美國(guó)廠先進(jìn)芯片仍需在中國(guó)臺(tái)灣封裝 美無(wú)法降低供應(yīng)鏈依賴

      蘋果首席執(zhí)行官（ceo）庫(kù)克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺(tái)積電的成立儀式，并表示將在該工廠為蘋果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對(duì)...

      2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體制造 1.3k 0

      高通獨(dú)供三星S25 SoC，臺(tái)積電間接受益

      近日，知名分析師郭明錤在一份報(bào)告中指出，高通（Qualcomm）有可能成為Samsung Galaxy S25的獨(dú)家SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）供貨商。這一變化...

      2024-06-20 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電soc 1.3k 0

      臺(tái)積電回應(yīng)先進(jìn)制程漲價(jià)傳聞：定價(jià)以策略為導(dǎo)向

      近日，市場(chǎng)上傳出臺(tái)積電將針對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整的傳聞，涉及5納米、3納米以及未來(lái)2納米制程。據(jù)稱，該公司計(jì)劃在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調(diào)漲談判，并預(yù)計(jì)漲...

      2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1.3k 0

      臺(tái)積電代工最新消息：臺(tái)積電詳細(xì)代工價(jià)曝光

      臺(tái)積電代工最新消息：臺(tái)積電詳細(xì)代工價(jià)曝光

      前段時(shí)間，臺(tái)積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價(jià)的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺(tái)積電近年來(lái)的價(jià)格走勢(shì)，整體價(jià)格也基本在IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過(guò)...

      2023-07-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.3k 0

      臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠啟動(dòng)AMD與蘋果芯片生產(chǎn)

      近日，據(jù)最新消息透露，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手...

      2025-01-10 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

      臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家談價(jià)格策略

      6月4日，臺(tái)積電股東會(huì)落幕，隨后魏哲家被推選為新任董事長(zhǎng)。在受訪時(shí)，魏哲家就外界普遍關(guān)注的晶圓價(jià)格問(wèn)題給出了獨(dú)到的見解。

      2024-06-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

      臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm

      臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm 為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過(guò)22nm工藝的研

      2010-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.3k 0

      臺(tái)積電2025年第一季度財(cái)報(bào)出爐：營(yíng)收利潤(rùn)略有下滑但同比大幅增長(zhǎng)

      臺(tái)積電2025年第一季度財(cái)報(bào)出爐：營(yíng)收利潤(rùn)略有下滑但同比大幅增長(zhǎng)

      在剛剛結(jié)束的法說(shuō)會(huì)上，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電公布了2025年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。盡管該季度的營(yíng)收和利潤(rùn)環(huán)比略有下滑，但同比數(shù)據(jù)則顯示出顯著的增長(zhǎng)...

      2025-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.3k 0

      臺(tái)積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作

      為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺(tái)積電已與Cadence在...

      2013-07-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電CadenceVirtuoso 1.3k 0

      三星代工獲AMD大單！

      內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3...

      2023-11-17 標(biāo)簽：芯片amd臺(tái)積電 1.3k 0

      今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付；蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

      1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...

      2024-07-04 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電封裝 1.3k 0

      AMD尋求CoWoS產(chǎn)能，以拓展AI芯片市場(chǎng)

      　據(jù)了解，臺(tái)積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測(cè)，AMD可...

      2024-01-03 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電CoWoS 1.3k 0

      浮思特| ?半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相制造下一代尖端芯片

      浮思特| ?半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相制造下一代尖端芯片

      然而，過(guò)渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達(dá)到高峰，因此，對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)，這一過(guò)渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來(lái)的性能提升瓶頸即將...

      2023-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電英偉達(dá) 1.3k 0

      臺(tái)積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃，以滿足未來(lái)AI、HPC的強(qiáng)勁需求

      近日，據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電已大幅上調(diào)其SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底，月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000...

      2024-01-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電AI 1.3k 0

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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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