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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

傳臺(tái)積電3nm目前良率僅55%

國(guó)外市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為，臺(tái)積電收費(fèi)方式使雙方繞開高定價(jià)障礙，蘋果只為好晶片付費(fèi)，臺(tái)積電也能...

2023-07-17 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

曝臺(tái)積電和聯(lián)電部分機(jī)臺(tái)停機(jī) 曝臺(tái)積電二季度虧6000萬(wàn)美元

臺(tái)積電作為臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)的龍頭，雖然地震造成了部分石英管材的破裂和在線晶圓的損壞，但公司迅速采取行動(dòng)，暫停了部分機(jī)臺(tái)的運(yùn)轉(zhuǎn)，進(jìn)行了停機(jī)檢查，以避免任何可能的偏移。

2024-04-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.3k 0

臺(tái)積電歐洲首座晶圓廠開建，獲歐盟50億歐元資助

臺(tái)積電在全球范圍內(nèi)擴(kuò)展其半導(dǎo)體制造版圖的步伐再次加快，8月20日，公司宣布在德國(guó)德累斯頓正式啟動(dòng)其歐洲首座12英寸晶圓廠的建設(shè)。此次奠基儀式由臺(tái)積電高層...

2024-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.3k 0

臺(tái)積電成贏家，中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)今年大漲51%

半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場(chǎng)的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來(lái)自中國(guó)晶圓代工的貢獻(xiàn)占了9...

2018-10-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電：2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)達(dá)6500億美元

公司歐亞區(qū)業(yè)務(wù)資深副總裁兼聯(lián)合運(yùn)營(yíng)官侯永清預(yù)測(cè)，至2030年，這兩個(gè)市場(chǎng)的總額將突破1萬(wàn)億美元大關(guān)，其中，晶圓制造價(jià)值將達(dá)2500億美元，年增長(zhǎng)率為11%。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能晶圓制造 1.3k 0

蘋果欲優(yōu)先獲取臺(tái)積電2nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年安裝設(shè)備生產(chǎn)

有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺(tái)積電2nm技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利，...

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果晶圓廠 1.3k 0

三星欲打造國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

　　根據(jù)全球晶圓代工公司的最新排名，臺(tái)積電和三星是代工領(lǐng)域的前兩位領(lǐng)導(dǎo)者和最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2022-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電三星 1.3k 0

郭明錤展望硅光子技術(shù)前景：奇景光電或迎強(qiáng)勁增長(zhǎng)

近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤發(fā)布了最新的投資簡(jiǎn)報(bào)，其中深入探討了硅光子技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，并特別提到了奇景光電(Himax)在該領(lǐng)域的潛在機(jī)遇。郭明...

2025-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電硅光子奇景光電 1.3k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)第二季度凈利潤(rùn)下降27%

利潤(rùn)預(yù)測(cè)下降在一定程度上反映了去年的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)，當(dāng)時(shí)該公司仍因疫情后被壓抑的需求而高漲。臺(tái)灣富邦投資的分析師表示，他們預(yù)計(jì)第二季度將是當(dāng)前下行周期的底部，...

2023-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能英偉達(dá) 1.3k 0

臺(tái)積電被告，華為和蘋果跟著躺槍！

Cohen宣稱曾對(duì)蘋果和華為手機(jī)中的處理器芯片、以及臺(tái)積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析，發(fā)現(xiàn)前述...

2017-06-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為半導(dǎo)體芯片 1.3k 1

世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略展望:12英寸晶圓廠建設(shè)信心滿滿

世界先進(jìn)的董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理方略在11月2日透露，公司今年將邁入12英寸晶圓代工領(lǐng)域并著手建設(shè)新廠。這一計(jì)劃不僅得到了公司內(nèi)部的全力支持，也贏得了外界的廣泛...

2024-11-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電恩智浦晶圓代工 1.3k 0

臺(tái)灣將上調(diào)電價(jià)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廠漲幅超預(yù)期

臺(tái)電現(xiàn)行售電成本每度4.17元（新臺(tái)幣，下同），當(dāng)前工業(yè)用電平均每度3.38元。考慮到半導(dǎo)體行業(yè)電價(jià)漲幅可能超過(guò)兩成，達(dá)到臺(tái)電成本水平，但仍然低于韓國(guó)工...

2024-03-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電數(shù)據(jù)中心工業(yè)用電 1.3k 0

2nm，成為決勝點(diǎn)

從晶體管效能來(lái)看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺(tái)積電5至7納米間；Intel 20A的效能則介于2和3納米；至于18A（1.8納米）則可想成臺(tái)積...

2023-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管先進(jìn)制程 1.3k 0

2022年下半年邏輯、DRAM市場(chǎng)將會(huì)嚴(yán)重缺貨

最近的半導(dǎo)體行業(yè)，沒有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來(lái)漲價(jià)消息。而自從iP...

2020-12-26 標(biāo)簽：DRAM 臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電超低功耗無(wú)線系統(tǒng)單芯片領(lǐng)先全球

臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺(tái)積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無(wú)線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全...

2019-07-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.3k 0

臺(tái)積電3nm/5nm工藝前三季度營(yíng)收破萬(wàn)億新臺(tái)幣

據(jù)臺(tái)媒DigiTimes最新報(bào)告，臺(tái)積電在2024年前三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，僅憑其先進(jìn)的3nm和5nm制程技術(shù)，便實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收突破1萬(wàn)億新臺(tái)幣（折合人民幣...

2024-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能先進(jìn)制程 1.3k 0

蘋果8核Apple Silicon和A14X Bionic處理器性能接近

　　據(jù)說(shuō)A14X Bionic將為下一款12.9英寸的iPad Pro提供動(dòng)力，根據(jù)估計(jì)的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)，這款平板電腦的算力可能與最強(qiáng)大的16英寸MacB...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1.3k 0

Xilinx與臺(tái)積電合作采用16FinFET工藝，打造高性能FPGA器件

賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））和臺(tái)積公司公司（TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一...

2013-05-29 標(biāo)簽：FPGA 臺(tái)積電 Xilinx 1.3k 0

臺(tái)積電：擬為20納米設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備

臺(tái)積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺(tái)積電同時(shí)表示，這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計(jì)而設(shè)立的。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 DFM 20nm 1.3k 0

Cadence為臺(tái)積電16納米FinFET+制程推出IP組合

美國(guó)加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺(tái)積電16納米Fin...

2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence FinFET 1.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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