臺灣電價上調(diào)，半導(dǎo)體廠商受影響

政府部門早些時候宣布，4月份起電價將有所上漲，其中電力消耗最大的特殊用戶（如臺積電和美光等不足十家半導(dǎo)體巨頭）漲幅將超過去年的兩成，相較預(yù)先設(shè)想更為顯著...

2024-03-22 標(biāo)簽：臺積電電力晶圓代工 1.3k 0

臺積電-安靠在美聯(lián)盟將與三星形成激烈競爭

臺積電計劃到2025年為止投資400億美元，在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)晶圓代工廠。該生態(tài)界由臺積電制造蘋果設(shè)計的芯片，由antel包裝。臺積電和安靠封裝廠所...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1.3k 0

半導(dǎo)體超級周期開啟，電腦攢機(jī)成為“奢侈品”，iPhone 13要漲價？

向水面投入一顆石頭，呈現(xiàn)出的也許是一圈又一圈的漣漪，也可能是一石激起千層浪，關(guān)鍵點在于石頭的體積和重量。目前，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里，臺積電的體量便如同一顆...

2021-08-31 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺積電 1.3k 0

傳臺積電預(yù)合并茂迪昆山太陽能電池廠

傳臺積電預(yù)合并茂迪昆山太陽能電池廠 臺灣市場昨(3)日再度傳出，晶圓代工龍頭臺積電合并太陽能電池廠茂迪即將拍板，臺積電更已派員實地考察

2009-12-04 標(biāo)簽：太陽能電池臺積電 1.3k 0

臺積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競爭，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

來源：IT之家 近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達(dá)的不斷催促下，臺積電不僅開足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級封裝（FOPLP）， 而且大力投資玻璃基...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1.3k 0

谷歌Tensor G5芯片進(jìn)入流片階段

近日，科技巨頭Google宣布其自主研發(fā)的Tensor G5芯片已成功邁入Tape-out（流片）階段，這標(biāo)志著即將應(yīng)用于Pixel 10系列智能手機(jī)的...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片臺積電Google 1.3k 0

蘋果汽車新消息：臺積電被傳已拿下車用芯片訂單

據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，為應(yīng)對客戶的特殊制程要求，臺積電特意新建了一座8英寸廠，其中最重要的客戶就是蘋果公司傳聞多年的AppleCar。 伴隨指紋辨識IC、...

2019-03-25 標(biāo)簽：臺積電車用芯片 1.3k 0

電子芯聞早報：三星、臺積電、Intel 決戰(zhàn)10nm制程

在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機(jī)種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計劃將在2016年年底進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理...

2015-05-28 標(biāo)簽：三星電子臺積電Intel 1.3k 0

ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試

對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的...

2014-02-25 標(biāo)簽：ARM臺積電FinFET 1.3k 0

爆MacBook出貨規(guī)模大，5nm A14X處理器加持，性能一流

北京時間11月11日凌晨兩點，蘋果將舉行下半年的第三次發(fā)布會，根據(jù)之前的消息外界猜測，本次發(fā)布會的主角將是首款搭載蘋果自研處理器的Mac Book。

2020-11-06 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 1.3k 0

臺積電今年一月營收291億5600萬元新臺幣

臺積電今年一月營收291億5600萬元新臺幣 　TSMC今(10)日公布2010年一月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣291億5,600...

2010-02-11 標(biāo)簽：臺積電 1.3k 0

臺積電超越英特爾,獨家獲蘋果A12處理器代工訂單

臺積電今日舉辦30周年慶典，包括蘋果、高通、英偉達(dá)等公司高層出席，這條消息無疑給業(yè)界打了強(qiáng)心針。據(jù)悉，臺積電股價已經(jīng)創(chuàng)下新高，達(dá)到2000億美元，超出了...

2017-10-23 標(biāo)簽：英特爾臺積電蘋果 1.3k 0

半導(dǎo)體進(jìn)入旺季 8寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊！ 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進(jìn)第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。

2017-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1.3k 0

下降14.4%！臺積電公布了2023年12月營收數(shù)據(jù)

1 月 10 日消息，臺積電今日公布了 2023 年 12 月營收數(shù)據(jù)，12 月合計營收 1763 億元新臺幣，同比下降 8.4%，環(huán)比下降 14.4%。

2024-01-11 標(biāo)簽：臺積電 1.3k 0

臺積電回應(yīng)1nm制程廠選址傳聞：不排除任何可能性

近日，有報道稱臺積電已決定將其最先進(jìn)的1nm制程代工廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)，總投資額超萬億新臺幣。對于這一傳聞，臺積電方面表示，選擇設(shè)廠地點是一個復(fù)雜的決...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電1nm制程 1.3k 0

臺積電美國工廠投產(chǎn)A16芯片，蘋果成首批客戶

臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進(jìn)展，據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，該廠已正式投產(chǎn)，首批產(chǎn)品為采用N4P先進(jìn)工藝的A16 SoC，專為蘋果iPho...

2024-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電蘋果 1.3k 0

臺積電A16采用背面供電技術(shù)，提升運算效能并降低功耗

隨著晶體管尺寸減小、密度增加以及堆疊層數(shù)增多，為晶體管提供電源和傳輸數(shù)據(jù)信號變得愈發(fā)困難，需穿越10至20層堆棧，使得線路設(shè)計難度大幅提升。

2024-05-07 標(biāo)簽：臺積電晶體管傳輸數(shù)據(jù) 1.3k 0

臺積電先進(jìn)制程漲價，最高或達(dá)30%！

據(jù)知情人士透露，臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預(yù)估價格為3萬美元，而新定價將達(dá)到3.3萬美元左右。此外，這家全球晶圓...

2025-05-22 標(biāo)簽：臺積電 1.3k 0