臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

蘋果合作伙伴臺積電TSMC加速量產(chǎn)28納米芯片

臺積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5...

2012-04-18 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 蘋果 1.3k 0

電子芯聞早報(bào)：臺積電強(qiáng)勢回歸A9代工名單

據(jù)外媒報(bào)道，早前消息稱芯片代工廠商Globalfoundries憑借14納米FinFET技術(shù)成為蘋果A9處理器的主力廠商。然而最新消息顯示，由于Glob...

2015-04-17 標(biāo)簽：處理器臺積電 A9 1.3k 0

三星力戰(zhàn)臺積電，爭搶英偉達(dá)3納米制程芯片代工訂單

盡管臺積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺積電長期以來保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會將...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工英偉達(dá) 1.3k 0

臺積電不排除收購內(nèi)存芯片公司的可能性

臺灣地區(qū)內(nèi)存芯片供應(yīng)商南亞科是臺積電的潛在合作伙伴或投資目標(biāo)，不過這家全球第四大DRAM存儲器制造商拒絕評論。

2018-09-08 標(biāo)簽：DRAM 臺積電存儲器 1.3k 0

臺積電回應(yīng)“120億美元投資美國3nm新廠”：尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期規(guī)劃

1 1月 9日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道稱，外媒傳出臺積電評估加碼美國3 n m晶圓廠120 億美元投資，消息引發(fā)各界關(guān)注。對此，臺積電今日傍晚...

2022-11-10 標(biāo)簽：臺積電 3nm 1.3k 0

臺積電或收購群創(chuàng)5.5代LCD廠以擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息，據(jù)市場傳聞，臺積電正計(jì)劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標(biāo)直指擴(kuò)...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 CoWoS 1.3k 0

臺積電高管榮任這家上市PCB企業(yè)的獨(dú)立董事

2024年5月16日，車用PCB大廠定穎(3715.TW)舉行年度股東大會，董事長黃銘宏表示，2023年定穎實(shí)現(xiàn)了最初設(shè)定的營收和利潤目標(biāo)。

2024-05-20 標(biāo)簽：pcb 電動車臺積電 1.3k 0

臺積電美國子公司獲得66億美元政府補(bǔ)助

近日，美國商務(wù)部正式宣布，已最終確定向臺積電在亞利桑那州的美國子公司提供高達(dá)66億美元的政府補(bǔ)助，以支持其在美國的芯片生產(chǎn)項(xiàng)目。

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.3k 0

蘋果預(yù)訂M5芯片，預(yù)計(jì)2025年底投產(chǎn)

據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司已經(jīng)向臺積電預(yù)訂了下一代M5芯片，為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)鋪平道路。這款M5系列芯片預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)型ARM架構(gòu)，并借助臺積電先進(jìn)的3...

2024-12-03 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1.3k 0

臺積電CoWoS封裝起初成笑話，被高通點(diǎn)醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休，2009年由當(dāng)時任臺積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負(fù)責(zé)研究開發(fā)。他建議張忠謀，封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)...

2023-09-04 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 1.3k 0

臺積電有望在今年下半年開始生產(chǎn)3納米制造工藝

根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應(yīng)商臺積電公司有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進(jìn)的技術(shù)制造30...

2021-03-02 標(biāo)簽：臺積電蘋果 3納米 1.3k 0

SK海力士與臺積電攜手量產(chǎn)下一代HBM

近日，SK海力士與臺積電宣布達(dá)成合作，計(jì)劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項(xiàng)合作中，臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEO...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺積電 SK海力士 HBM 1.3k 0

臺積電30億美元增資英國子公司獲批準(zhǔn)

據(jù)報(bào)道，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門投資審議會于2024年3月25日批準(zhǔn)了5件重大投資案，其中包括臺積電以30億美元增資英屬維爾京群島的TSMC GLOBAL LT...

2024-03-27 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 1.3k 0

18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)

在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的...

2012-09-24 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1.3k 0

中芯國際扭虧盈利1590萬美元為7年最佳

歷經(jīng)波折的中芯國際（0.435，0.01，2.35%，實(shí)時行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財(cái)報(bào)顯示，2012年度，中芯國際銷售額為17億美元...

2013-02-24 標(biāo)簽：中芯國際臺積電 1.3k 0

化學(xué)品供應(yīng)商密切關(guān)注印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

半導(dǎo)體制造需要來自世界各地的各種材料。據(jù)tsmc的2022年年報(bào)，tsmc由12家企業(yè)向世界最大規(guī)模的純晶片工廠供應(yīng)化學(xué)產(chǎn)品，由法國液化空氣（Air L...

2023-08-17 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 晶片 1.3k 0

臺積電人事大地臺積電人事大地震，董事長退休震，董事長退休

來源：CINNO，謝謝編輯：感知芯視界萬仞 12月19日，臺積電宣布劉德音董事長將不參與下屆董事提名并將于明年股東大會后退休。臺積電“提名及公司治理...

2023-12-22 標(biāo)簽：臺積電 1.3k 0

3nm客戶砍單臺積電 “砍單”寒意已覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)

3nm客戶砍單臺積電，臺積電隨即也大砍其供應(yīng)商訂單，涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺積電供應(yīng)商遭砍單幅度最高達(dá)50%。

2022-11-02 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 3nm 1.3k 0

臺積電：先進(jìn)制程需求強(qiáng)烈，2022第二季度毛利率能夠達(dá)56%以上

日前，臺積電召開了股東會議，會議中，臺積電CEO魏哲家表示：目前臺積電的先進(jìn)制程芯片及特殊制程技術(shù)需求強(qiáng)勁，甚至超出了臺積電的供應(yīng)能力。會議中，臺積電...

2022-06-09 標(biāo)簽：臺積電 1.3k 0

英特爾將進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域并不斷追趕臺積電的代工市場份額！

2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進(jìn)軍 Arm 芯片，...

2024-02-28 標(biāo)簽：英特爾臺積電 ARM芯片 1.3k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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