臺積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發(fā)臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:15
1339 ，蘋果新一代處理器制程將采用20 納米以下制程，目前僅臺積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財力與技術(shù)能力。
2013-08-27 09:37:224314 韓國媒體《Electronic Times》報道說，三星電子宣布開始投產(chǎn)14nm FinFET芯片工藝，而客戶產(chǎn)品便是蘋果公司的下一代A9處理器，亦即最新的iPhone 6和iPad Air 2內(nèi)置的A8芯片的下一代升級版。
2014-12-15 09:52:211131 路透社援引消息人士的說法稱，英特爾正討論收購可編程邏輯芯片巨頭Altera，這筆收購的價格很可能超過100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-03-30 09:49:051208 據(jù)彭博社的報道稱，三星電子已經(jīng)從臺積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利，而新的處理器會使用14nm工藝。此外，報道中還提到，三星位于首爾京畿道器興（Giheung）的工廠將開始生產(chǎn)蘋果A9芯片。
2015-04-07 10:23:451365 4月8日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電準備推出新的制造工藝，以應(yīng)對來自其他定制半導(dǎo)體元件廠商的競爭。公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國加州圣何塞的一次活動上表示，臺積電最早會在明年年末上馬10納米制造技術(shù)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-04-09 10:24:101445 如果不出什么意外的話，Intel的下代處理器Skylake將在今年8月份和我們正式見面。而在此之前，Intel會先發(fā)布14nm桌面版Broadwell處理器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-04-27 09:48:131909 蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺灣地區(qū)的臺積電，一直是捉對廝殺。最新消息稱，臺積電已經(jīng)提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
2015-05-27 10:09:061284 中芯國際周二表示，將與高通和比利時一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè)，幫助開發(fā)、生產(chǎn)用于服務(wù)器和智能手機等產(chǎn)品的先進芯片。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-06-24 09:56:151473 智能家居目前已經(jīng)成為了時下非常熱門的一個科技領(lǐng)域。而作為一家家電大廠，松下自然不甘輸給蘋果谷歌等科技公司，其最新推出的智能家居系統(tǒng)便是搶奪市場的最有力武器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-08 10:39:051710 原來的2016年底，提前到2016年中，兩大晶圓代工廠之爭一觸即發(fā)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-10 10:00:384235 由于臺積電似乎還沒有完全準備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作，因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來自三星。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-17 10:10:132294 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 眩暈”或許是虛擬現(xiàn)實發(fā)展之路上最讓人感到棘手的一塊攔路石，然而斯坦福大學(xué)日前卻通過新技術(shù)，宣稱自己有望徹底消滅VR 眼鏡的眩暈問題。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-10 09:52:142269 臺積電剛剛公布了7月份的營收數(shù)據(jù)，高達809.5億元新臺幣，環(huán)比增長35%，同比增長24.7%，創(chuàng)下臺積電歷史第二高記錄。經(jīng)過上月的大豐收之后，臺積電官方還表示16nm工藝會在今年第三季度量產(chǎn)，粉碎了此前量產(chǎn)延遲的傳聞，這對華為來說或許是個好消息。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-12 10:33:491093 iPhone 6S、iPhone 6S Plus將配備新一代A9處理器，采用三星14nm、臺積電16nm工藝聯(lián)合制造，這也是蘋果處理器第一次同時交給兩家代工廠，其中三星的已經(jīng)批量生產(chǎn)并供貨。
2015-08-18 08:18:323765 8月18日，龍芯中科正式發(fā)布其新一代處理器架構(gòu)產(chǎn)品，包括自主指令集LoongISA、新一代處理器微結(jié)構(gòu)GS464E、新一代處理器“龍芯3A2000”和“龍芯3B2000”、龍芯基礎(chǔ)軟硬件標準以及社區(qū)版操作系統(tǒng)LOONGNIX。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-19 09:53:531742 三星電子與臺積電之間關(guān)于蘋果 A9 芯片的訂單爭奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價格，其訂單份額預(yù)計會比臺積電更高。不過一份法院聲明的出爐，三星也許會因為爭奪 A9 芯片的訂單而付出代價。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-28 09:40:331908 日前，科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司司長趙玉海在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立大會上強調(diào)，應(yīng)加強第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略研究，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-09-15 10:38:281685 高通近日宣布子公司Qualcomm Life已收購Capsule Technologies，并將藉助Capsule具有醫(yī)療設(shè)備整合與龐大的醫(yī)療臨床數(shù)據(jù)管理解決方案的優(yōu)勢，進一步布局醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-09-17 10:26:241276 9月22日晚間，風(fēng)華高科（000636）公告稱，擬以現(xiàn)金約2.38億-2.72億元，公開要約收購臺灣光頡科技股份有限公司（以下簡稱“光頡科技”）35%～40%股權(quán)并實現(xiàn)控股。此案若收購成功將成為大陸企業(yè)公開要約收購臺企第一案。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-09-24 10:16:212330 彭博社周二援引消息人士的說法稱，美光和西部數(shù)據(jù)正在聯(lián)系SanDisk，討論可能的收購。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-14 10:28:541666 據(jù)彭博社報道，消息人士透露模擬芯片大廠ADI正在與另一家模擬芯片廠商美信（Maxim）就收購展開談判。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-15 10:00:142015 新款蘋果iPhone6s和6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋果自行設(shè)計的處理器A9，也就是臺積電和三星。此事臺灣科技業(yè)、股民人盡皆知。直到著名的美國網(wǎng)站iFixit拆解兩款蘋 果剛上市手機，發(fā)現(xiàn)
2015-10-16 08:16:291788 ，另一款則來自臺積電(TSMC)。A9晶片雖然來自兩家不同的代工廠，按理來說執(zhí)行起來應(yīng)該是一樣的，然而，臺積電與三星所采用的制程卻不一樣。
2015-10-19 08:49:131642 10月21日，西部數(shù)據(jù)宣布，將以約190億美元的現(xiàn)金和股票收購存儲芯片廠商SanDisk。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-22 10:44:441446 臺積電統(tǒng)治移動芯片代工市場，控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是，由于快速采用更先進的技術(shù)，三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關(guān)鍵客戶，臺積電面臨的競爭壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44832 今天，華為要在北京正式公布麒麟950的細節(jié)，也算是在Mate 8之前，提前放出一個大招。對于這款處理器，華為非常重視，畢竟這是他們用來沖擊蘋果、三星高端旗艦的一大殺器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-11-05 10:26:471195 最新的研究報告顯示，臺積電可能已經(jīng)贏得蘋果iPhone7 A10處理器的獨家代工權(quán)。據(jù)悉，臺積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨家代工權(quán)，主要是因為其擁有先進的InFO WLP晶圓級封裝技術(shù)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-11-09 09:48:521059 蘋果將為新一代手機配置速度更快的芯片組，這款芯片組可能被稱作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和臺積電代工制造的64位芯片組。有消息稱蘋果將選擇臺積電為A10 SoC的獨家供應(yīng)商，并且A10將采用與臺積電版A9相似的16納米FinFET工藝。
2015-11-10 15:53:481877 ）、臺積電（TSMC）、SK海力士和高通（Qualcomm），其中高通排名從去年的第4名滑落至第5名，但SK海力士卻由第6 名上升至第4名，將原本是第5名的美光（Micron）擠落到第6。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報
2015-11-12 10:13:401260 時值歲末，但半導(dǎo)體業(yè)購并可能還有壓軸，花旗半導(dǎo)體業(yè)分析師 Christopher Danely 近日評估所有可能物件后認為，臺積電客戶賽靈思（Xilinx）目前最具賣相，可能買主則是看上高通。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-11-20 10:55:49781 英國金融時報報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-12-01 10:18:591472 外資摩根大通證券在亞洲半導(dǎo)體報告中指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢，臺積電28奈米稼動率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是無線客戶全面補庫存。另臺積明年可能通吃iPhone7訂單，成為A10處理器獨家供應(yīng)商。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-12-02 10:16:531049 市場研究機構(gòu)Gartner最新報告指出，受到手機、電腦等主要電子產(chǎn)品需求疲弱、美元強勢及庫存升高等因素影響，2015年全球半導(dǎo)體總營收預(yù)估為 3，337億美元，較2014年的3，403億美元減少1.9%。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天能的電子芯聞早報。
2016-01-11 10:28:401381 芯片大廠高通日前宣布，新一代旗艦手機處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造，是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-20 11:52:55924 據(jù)外電報道，美國芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）周二正式與Atmel簽訂收購協(xié)議，將以35.6億美元的總價收購后者。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-21 09:56:322015 三星2015年支付逾42億美元專利使用費，用于半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-28 09:39:241007 聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)＠暾垼喝A為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車，并希望在2018年前推出一款可商用的車型，更多新聞，盡在每天的電子芯聞早報。
2016-03-17 10:14:59807 由于擔(dān)心其潛在債務(wù)和未來收益，鴻海精密工業(yè)股份有限公司尋求降低收購夏普公司的價碼。欲知更多新聞，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-03-21 10:28:241102 有消息稱，夏普計劃在本月底前召開董事會議，對新的救助方案做出決定。欲知更多資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-03-23 09:18:20812 蘋果公司A10應(yīng)用處理器已經(jīng)開始在臺積電以16奈米進行量產(chǎn)投片，新一代A11應(yīng)用處理器也開始展開設(shè)計研發(fā)。
2016-05-10 10:03:471846 晶圓龍頭臺積電4月業(yè)績驚見衰退，合并營收668.43億元，月減8.5%，年減11.3%；前4月合并營收2703.39億元，年減9.1%。
2016-05-12 09:42:05795 今年初有消息稱“三星已經(jīng)進入緊急狀態(tài)，因為蘋果選擇芯片代工廠商臺積電作為 A10 的獨家供應(yīng)商?！碧O果新一代 A10 芯片將會采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會在今年晚些時候登陸蘋果新一代 iOS 設(shè)備。
2016-05-20 09:08:26870 臺積電南京設(shè)廠曾引發(fā)關(guān)注，就在今天臺積電南京產(chǎn)將舉行奠基大典。昨日晚間證監(jiān)會網(wǎng)站消息顯示，芯片設(shè)計商福州瑞芯微將沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO。關(guān)于近期的新機，小米note2或首發(fā)驍龍821，被高通起訴的魅族表示MX6要漲價。
2016-07-07 09:33:231874 在蘋果 A9 芯片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺積電、三星代工時討論來到最高峰，以實際情況而言，臺積電、三星制程技術(shù)真的跟英特爾差很大？
2016-07-26 10:18:462454 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 今日早報：三星資源涌向OLED，高通或提前回歸臺積電；高通在上海成立半導(dǎo)體測試工廠，首次涉足芯片制造；存儲器廠商轉(zhuǎn)進20納米制程或讓DARM陷入供貨短缺；2016第二季全球平板組裝廠出貨排行榜
2016-09-13 09:41:253310 今日芯聞早報，半導(dǎo)體行業(yè)傳重磅消息：傳高通或300億美元收購NXP；北京亦莊打打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園；迎接物聯(lián)網(wǎng)時代的四大策略建言；臺積電晶圓代工明后年獨霸 10、7 納米；Alphabet智能
2016-09-30 09:38:271030 今日早報：高通10nm驍龍830或轉(zhuǎn)單臺積電；臺積電攻深度學(xué)習(xí)、高端服務(wù)器等高速運算芯片；上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模2016年將首次超越千億元；微軟可穿戴新專利技術(shù)將取代傳統(tǒng)的光學(xué)心率監(jiān)測傳感器；花旗預(yù)計2035年VR市場將逾萬億美元；華為Mate9現(xiàn)身 雙版本是否有驚喜？；紅米4備貨充足，等待雙十一。
2016-10-17 09:47:571505 今日芯聞早報：高通首個半導(dǎo)體制造測試工廠落戶上海；臺積電獨家代工蘋果A10芯片，營收將再創(chuàng)紀錄；2017 年全球大尺寸面板出貨面積年成長3.8%；半導(dǎo)體制造設(shè)備虧損，傳Nikon裁員1000人；功耗
2016-11-09 09:53:101572 今日芯聞早報：臺積電宣布近年來罕見的高層異動；2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀錄；東芝年利潤預(yù)期上調(diào)50%：手機芯片需求強勁；蘋果AR 導(dǎo)航專利可以透過相機看到虛擬路名；彌補Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。
2016-11-10 09:45:521435 今日早報：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:402153 今日電子芯聞早報：臺積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星；2019年電源管理IC市場規(guī)模將達460億美元；第三季全球DRAM總營收成長15.8%；特斯拉或在研發(fā)AR汽車 招攬HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:041398 今日芯聞早報：臺灣晶圓代工第四季淡季不淡；索尼廣州相機模組廠罷工落幕；賈躍亭稱手機欠供應(yīng)商貨款問題正盡力解決；柔性屏將是可穿戴設(shè)備的新方向；AMD的高端顯卡Radeon RX490或支持VR；傳iPhone8或回歸iPhone4造型；魅族新機曝光 搭載Helio P20跑分不輸驍龍625。
2016-11-28 09:47:471583 早報時間：臺積電已在研發(fā)2nm/3nm制程；Dialog投資Energous加速無線充電技術(shù)普及；兩岸IC設(shè)計爭霸 展訊市值估計150億~200億美元；韓防務(wù)部門將投資200億韓元開發(fā)“可穿戴增肌機器人”；魅藍X明天發(fā)布 魅藍Note5價格首爆；新款旗艦一加3T今日亮相 備貨不足。
2016-11-29 09:53:191491 報告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
針對英特爾表達重啟Fab 42廠的投資，臺積電昨（9）日響應(yīng)，不對此表示任何意見，但重申臺積電的晶圓代工模式，已是美國半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展基石，目前臺積電的制造重心集中在臺灣，并沒有客戶要求臺積電在美國設(shè)廠
2017-02-10 07:39:161056 電子發(fā)燒友早八點訊：從電信設(shè)備到智能手機，再到手機處理器，中國華為公司的業(yè)務(wù)線正在快速擴張。據(jù)媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經(jīng)由臺積電公司正式投產(chǎn)，而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。
2017-08-17 09:12:031817 美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。
2011-01-23 09:12:50927 有機會“獨吞”A7代工訂單?！ ?b class="flag-6" style="color: red">臺積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報道，預(yù)計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
`蘋果為即將上市的iPhone7下達芯片訂單后，于近日披露部分供應(yīng)商名單。其中最重要的A10芯片全部交由臺積電代工。這份供應(yīng)商名單里面，還包括由Intel和高通承包modem芯片，電源管理IC則由
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
近日，微軟在可穿戴設(shè)備上的一項專利遭到曝光，從專利上來看，微軟的這個產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備，而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用，而操控的方式則是使用手勢識別的功能。欲知更多科技資訊請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-12-07 11:24:51574 臺積電去年合并營收接近300億美元（294.88億美元），市場占有率高達59％；排名第二的是格芯，去年合并營收為55.45億美元，市場占有率僅11％。緊隨其后的是臺灣聯(lián)電，去年營收45.82億美元，市場占有率為9%。
2017-09-25 10:25:251229 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā)，競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報道，臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場的25%份額。
2018-01-05 10:58:461113 據(jù)傳，臺積電已經(jīng)獲得A11代工近三分之二的訂單，會基于10納米FinFET工藝，預(yù)計將于今年第四季度開始制程的測試。而三星可以分享剩余的訂單，蘋果不會將雞蛋都裝在一個籃子里，就跟過去一樣。目前的A9處理器就是由臺積電和三星代工，不過臺積電的代工量已經(jīng)超過了三星。
2018-01-06 13:48:5453568 臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。
2018-01-08 16:20:519385 
處理器大廠美商超威（AMD）執(zhí)行長蘇姿豐（Lisa Su）證實，超威7納米的晶圓代工政策是同時使用臺積電（2330）及格芯的晶圓代工服務(wù)， 至于第一批7納米Vega繪圖芯片則是由臺積電代工生產(chǎn)。
2018-05-04 08:49:465674 中芯是僅次于臺積電、格羅方德和聯(lián)電的全球第四大專業(yè)晶圓代工廠。但據(jù)數(shù)據(jù)公司IC Insights在2017年的統(tǒng)計，前兩名占據(jù)了全球70％的市場份額。中芯雖然排名第四，但市占率只有6％。
2018-05-25 14:48:044038 關(guān)鍵詞：蘋果A13 , 臺積電 來源：網(wǎng)易科技 據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片代工制造商臺積電(TSMC)獲得了蘋果2018年所有用于最新iPhone和即將推出的iPad的A12 Bionic芯片訂單
2018-10-17 15:35:01649 臺積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進封裝技術(shù)，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496047 臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565574 首先目前手機芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計，他家代工完成得。所以，設(shè)計芯片的，大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622107 嘉楠耘智在 2018 年發(fā)表布采用臺積電 7 nm 工藝技術(shù)的 ASIC 芯片，應(yīng)用在旗下的阿瓦隆 A9 挖礦機上，當(dāng)時進度搶先比特大陸，成為市場討論度最高的自主研發(fā)“中國芯”。
2019-05-20 11:40:565093 前段時間傳出NVIDIA與三星達成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043389 蘋果A9處理器有兩個供應(yīng)商，APL0898由三星代工，采用了三星14nm FinFET工藝制造；APL1022由臺積電代工，采用16nm FinFET工藝制造。
2020-02-24 21:58:4312337 
由于美國的條例限制，華為已經(jīng)被禁止與美國有關(guān)的企業(yè)合作，比如臺積電、三星、中芯國際等代工芯片廠商，宣布9月份之后不再跟華為合作，這對華為來說是一個壞消息，雖然華為有設(shè)計出高端芯片的能力，但在芯片制造領(lǐng)域卻一竅不通，所以需要像臺積電這樣的芯片代工廠商來幫忙代工。
2020-09-01 09:59:365058 前媒體分析認為全球最大芯片代工廠臺積電失去華為的訂單后可能遭受損失，然而近日臺媒報道指蘋果強勢加單，到今年年底臺積電的5nm工藝產(chǎn)能都已被蘋果包圓。
2020-09-18 11:11:091967 據(jù)國外媒體報道，在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，蘋果的訂單也就全部交給了臺積電。
2020-10-28 09:14:501628 據(jù)報道，臺積電傳有主管跳槽至大陸晶圓代工廠泉芯，對此，臺積電28日回應(yīng)，對于任何可能違反離職后競業(yè)禁止約定行為，秉持毋枉毋縱態(tài)度，經(jīng)確認屬實者，將立即追究其違約責(zé)任等作為。
2020-11-30 10:20:392839 臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進。
2020-11-30 15:19:002323 
據(jù)媒體報道指AMD在PC處理器市場的份額上升勢頭兇猛，帶動了它給予臺積電的投單量，再加上自今年9月15日起臺積電無法為華為代工，因此AMD一舉躍升成為臺積電第二大客戶。 2010年以前臺積電的幾大
2020-12-09 14:08:292387 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就，現(xiàn)在那些頂級的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺積電有合作，可想而知臺積電在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展，有人詢問臺積電為什么不做芯片？如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，到時可以和高通競爭天下，那么到時臺積電和高通哪個厲害？
2020-12-15 16:15:4433620 需求下滑，導(dǎo)致蘋果減少了 A14 處理器的代工訂單。 蘋果 A14 處理器，是由臺積電采用 5nm 工藝代工的，從外媒此前的報道來看，臺積電 5nm 工藝的產(chǎn)能，目前是主要為蘋果代工 A14 處理器，A14 處理器對臺積電 5nm 工藝的產(chǎn)能利用率下滑，勢必也會影響到臺積電這一工藝的
2020-12-17 09:03:302165 時間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 臺積電的2020年財報令人矚目，總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺積電把持著全球最先進的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺積電不自己獨享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142 據(jù)韓媒Business Korea報道稱，因為三星代工廠存在問題，NVIDIA便被迫將訂單轉(zhuǎn)向了臺積電，NVIDIA的GPU芯片訂單將由臺積電代工。
2022-04-06 18:13:216732 Intel CEO基辛格第二次訪問臺積電，尋求臺積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:032587 據(jù)報道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺積電在先進技術(shù)上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:563517 臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價，怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來保障正品的華秋
2023-06-05 18:43:124405 前段時間，臺積電晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢，整體價格也基本在IC設(shè)計業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過，因為兩張圖片相同產(chǎn)品的報價也有差異，價格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:131123 
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴，并采用臺積電的第二代制程(N3E)進行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:411300 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當(dāng)時采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉，臺積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片，采用的是升級到第三代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程，臺積電試產(chǎn)的良率已達
2024-12-30 11:31:071803
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