今日芯聞早報(bào)：臺(tái)積電宣布近年來罕見的高層異動(dòng)；2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄；東芝年利潤(rùn)預(yù)期上調(diào)50%：手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁；蘋果AR 導(dǎo)航專利可以透過相機(jī)看到虛擬路名；彌補(bǔ)Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。

早報(bào)時(shí)間

| 半導(dǎo)體

1、臺(tái)積電宣布近年來罕見的高層異動(dòng)

晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電8日董事會(huì)通過近年來罕見的高層異動(dòng)，拔擢4位高階主管，且請(qǐng)來曾任職英特爾（Intel）管理過矽智財(cái)開發(fā)、設(shè)計(jì)方案驗(yàn)證的張曉強(qiáng)，出任設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)組織副總。近期傳出臺(tái)積電在技術(shù)開發(fā)和設(shè)計(jì)部門挖了不少英特爾的人，顯示董事長(zhǎng)張忠謀雖然對(duì)外宣稱，不把英特爾當(dāng)直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但心理仍是為英特爾保留一定位置。

臺(tái)積電宣布近年來少見的高層拔擢、對(duì)外借，且一口氣升了4位高階主管；再者，董事會(huì)中更通過聘任張曉強(qiáng)擔(dān)任設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)組織副總，負(fù)責(zé)管理存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)方案及類比訊號(hào)暨射頻設(shè)計(jì)方案，并直接向設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)組織副總侯永清負(fù)責(zé)。

張曉強(qiáng)1987年畢業(yè)于北京的清華大學(xué)電機(jī)工程系，并于1994年取得美國(guó)杜克大學(xué)電機(jī)工程博士學(xué)位。在職場(chǎng)歷練上，并未在***企業(yè)服務(wù)，而是先后服務(wù)于美商摩托羅拉（Motorola）、HP，并于英特爾任職將近20年，先后歷練矽智財(cái)開發(fā)、設(shè)計(jì)方案驗(yàn)證及管理職務(wù)。

除了張曉強(qiáng)之外，傳出在臺(tái)積電內(nèi)部包括技術(shù)開發(fā)和設(shè)計(jì)部門等，近期都有不少英特爾員工加入，且臺(tái)積電不但招攬英特爾過來的人才，更特別安置相關(guān)人員的眷屬，相當(dāng)禮遇英特爾加入的人才。

再者，臺(tái)積電董事會(huì)中也通過幾項(xiàng)人事擢升案，營(yíng)運(yùn)組織副總經(jīng)理秦永沛升任資深副總經(jīng)理；研發(fā)組織副總經(jīng)理米玉杰升任資深副總經(jīng)理；研發(fā)組織Integrated Interconnect & Packaging處，也就是負(fù)責(zé)臺(tái)積電后端封測(cè)服務(wù)InFO策略十分成功的資深處長(zhǎng)余振華，也正式升格為副總經(jīng)理；另外，研發(fā)組織特殊技術(shù)處資深處長(zhǎng)暨臺(tái)積科技院士Alexander Kalnitsky升為副總經(jīng)理。

同時(shí)，董事會(huì)也通過核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺(tái)幣1，546億元，主要目的為建置并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、升級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)能至下一世代技術(shù)，并且涵蓋2017年第1季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

2、2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) （SEMI） 所公布的最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016 年第 3 季全球硅晶圓出貨總面積，相較 2015 年同時(shí)期呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，顯示當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊發(fā)展暢旺。

報(bào)告中指出，2016 年第 3 季全球晶圓出貨總面積達(dá)到 2.730 百萬平方英寸 （million square inches；MSI），與前一季的 27.0 百萬平方英寸相較，成長(zhǎng)幅度達(dá)到 0.9% 。此外，最新一季的出貨總面積也顯示，不僅較 2015 年第 3 季增加 5.4%，也創(chuàng)下歷年來單季最高的紀(jì)錄。

SEMI 中國(guó)***區(qū)總裁曹世綸表示，全球硅晶圓需求于 2016 年第 3 季持續(xù)成長(zhǎng)，顯示自 2016 年以來出貨量皆維持比 2015 年同期略高的水準(zhǔn)，也帶動(dòng) 2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)成長(zhǎng)。

由于硅晶圓為生產(chǎn)半導(dǎo)體各種芯片、內(nèi)存的基礎(chǔ)零部件，對(duì)于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（ 1 寸到 12 寸），半導(dǎo)體元件或 “芯片” 多半以此為制造基底材料。

而 SEMI 指出，本次報(bào)告所引述之所有數(shù)據(jù)，包含了原始測(cè)試晶圓片 （virgin test wafer）、外延硅晶圓 （epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予終端使用者之拋光硅晶圓。但不包括非拋光硅晶圓 （non-polished silicon wafer）或再生晶圓 （reclaimed wafer）。

3、東芝年利潤(rùn)預(yù)期上調(diào)50%：手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁

據(jù)外媒報(bào)道，東芝在本周二的時(shí)候?qū)⒛甓葼I(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)期上調(diào)50%。東芝表示，本財(cái)年剩下的時(shí)間當(dāng)中，NAND閃存芯片的市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)依舊強(qiáng)勁。公司也將把更多的精力放在移動(dòng)芯片的開發(fā)上。東芝預(yù)計(jì)到明年3月31日為止，公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到1800億日元（約合17億美元）。

東芝在今年上半年已經(jīng)上調(diào)了兩次利潤(rùn)預(yù)期了，主要的理由就是中國(guó)智能手機(jī)廠商的芯片需求強(qiáng)勁，推動(dòng)智能機(jī)閃存芯片價(jià)格不斷上漲，而這一趨勢(shì)還將在財(cái)年下半年繼續(xù)下去。全球儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇對(duì)于東芝來說是極為有利的，在進(jìn)行業(yè)務(wù)精簡(jiǎn)之后，東芝需要這樣的一針強(qiáng)心劑。

今年七月份，美的官方正式宣布，收購(gòu)東芝家電業(yè)務(wù)已經(jīng)完成。美的已經(jīng)獲得了東芝家電業(yè)務(wù)80.1%的股權(quán)，本次交易全部514億日元的價(jià)款也已經(jīng)支付完畢。據(jù)報(bào)道，東芝出售的業(yè)務(wù)包括洗衣機(jī)、冰箱，本周東芝還將公布中期發(fā)展計(jì)劃，出售子公司正是計(jì)劃的一部分。到七底截止的上一個(gè)財(cái)年，東芝家電部門仍然會(huì)虧損，這也是東芝連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。