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電子芯聞早報:臺積電4月營收不增反減

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美系外資預估今年第1季將季6%到8%

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智能手機快速成長_連續(xù)7年創(chuàng)記錄

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發(fā)布10收報告 突破千億大關

中國臺灣晶圓代工大廠及聯(lián)近日同時發(fā)布最新10收報告,突破千億(新臺幣,下同)大關,但聯(lián) 8.91%,僅 125.77 億元。
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3即將出爐 預估突破千億大關

前二受蘋果iX銷售不佳影響,累計合并1,443.8億元,年2.5%。設定上季目標為84億至85億美元,匯率基準1美元兌29.6幣計算,單季約新臺幣2,486.4億至2,516億元,上月至少應1,042億元才能達標。
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PCB材料商亞32.38%,合并為1.72億元新臺幣

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新制程真是“金飯碗”!9949億幣!

第3季得益于7nm產品量產出貨,整季估達82.8-83.8 億美元,以臺幣假設30.5元計算,約可達2525-2556億元,隨著新臺幣持續(xù)貶值,表現(xiàn)也逐步上揚,9沖上歷史次高,第3季則達2603億元,優(yōu)于原先預期,不過并未同步沖高。
2018-10-10 10:56:482823

明年首季恐或下滑嚴重

今(10)日,股價再失守220元新臺幣,早盤跌幅0.9%。隨著半導體庫存調整,產業(yè)傳統(tǒng)淡季,蘋果及非蘋智能機銷售不佳,再加上華為風暴的不確定性,四大隱憂導致外資對臺明年的失去信心,認為其恐季10-15%。
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昨天,和聯(lián)都公布了11情況,境況有很大差異。
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信邦1115.2% 無懼客戶提前拉貨 Q4估雙位數(shù)年

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11刷新單月記錄 Q4季度業(yè)務有望超過預期

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據國外媒體報道,為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商,已公布了去年12份的,該月34.49億美元,同比大增15%,但環(huán)比有下滑。
2020-01-10 14:54:222080

發(fā)布12同比增長15%,但環(huán)比下滑4.2%

110日消息,據國外媒體報道,為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商,已公布了去年12份的,該月34.49億美元,同比大增15%,但環(huán)比有下滑。
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發(fā)布2019年12收報告 Q4季度創(chuàng)單季新紀錄

今天發(fā)布了2019年12份的收報告,合并達到了1033.13億新臺幣,環(huán)比下滑了4.2%,但同比大漲了15%,顯示出強勁的增長,2019年中最近5個都超過了千億新臺幣。
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310日消息,全球最大半導體制造廠商今日公布了2。
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一季度的預期能達到嗎

今年1份和2份,披露的分別為1036.83億新臺幣和933.94億新臺幣,合計1970.77億新臺幣,折合約65.28億美元。
2020-04-03 09:32:382102

公布今年3 同比增長了42.4%

3合并約為新臺幣1,135億2,000萬元(約合人民幣266.1億元),較上月增加了21.5%,較去年同期增加了42.4%。
2020-04-10 09:46:341739

公布3,較上月增加21.5%

410日消息,全球最大半導體制造廠商今日公布了3。
2020-04-10 17:16:481695

連續(xù)3個同比增長超30%

據國外媒體報道,為蘋果、華為等眾多公司代工芯片的,今日下午已公布3份的,同比增長率較2份雖有下滑,但依舊超過了40%,算上1份,今年前3個的同比增長率均超過了30%,4份還有望延續(xù)。
2020-04-11 09:51:412623

2020年第一季度10nm占比達55% 成主要增長點

公布了2020年Q1季度財報,約3106億新臺幣,季2.1% ,年42% ;若以美金計算,第一季為103.1億美元,季0.8% ,年45.2% 。
2020-04-17 08:55:183654

麒麟1020和A14率先用上5nm 5nm預計占全年10%

今天下午公布了2020年Q1季度財報,約3106億新臺幣,季2.1% ,年42% ;若以美金計算,第一季為103.1億美元,季0.8% ,年45.2% 。
2020-04-17 09:07:462308

華為蘋果晶圓需求大,大漲

2020年因為全球經濟的問題,本來電子行業(yè)會下滑,但是晶圓代工場合不降升,Q1季度大漲了30%,牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋果等公司的7nm及5nm工藝需求大,目前正在瘋狂增加EUV產能。
2020-06-15 11:30:112177

快訊:光寶科LED相關7近1成

麗清在中國大陸車市持續(xù)回穩(wěn),帶動公司LED車燈模組出貨成長,7合并為4.26億元(新臺幣,下同),為歷史同期新高,19.18%,年33.68%;累計前7合并為21.39億元,年9.22%。
2020-09-07 10:01:002061

預期下半年5nm貢獻約35億美元

的 A14 應用處理器、以及 Mac 或 iPad 搭載的 Arm 架構 A14X 處理器,業(yè)界看好下半年大躍進。 5納米制程雖然下半年開始量產,但市場調研機構 IC Insights
2020-09-27 13:49:062008

5nm處理器價格將繼續(xù)上漲

預估,4預計比第3季提升8%至10%,季增幅度將高于市場預期,并續(xù)創(chuàng)歷史新高。前3季9777.22億元,年29.9%,預期,其全年應可順利達成年營業(yè)額提升20%的目標,再創(chuàng)歷史新高紀錄,年增幅度將是6年來新高水平。
2020-10-13 09:45:162656

5nm工藝帶來的將大幅增加

5nm工藝是7nm之后臺又一項行業(yè)領先、可帶來持久的重要工藝,隨著投產時間的延長,其產能也會有明顯提升,會有更多的客戶獲得產能,5nm工藝為帶來的也會大幅增加。
2020-10-16 16:40:022297

在蘋果A14處理器推動下,10或創(chuàng)新高

據國外媒體報道,芯片代工商即將披露10份的,在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動下,這一個收有望超過9份,再次創(chuàng)下新高。
2020-11-09 16:31:471707

10份的并未延續(xù)增長的勢頭

芯片代工商在10份的為1193.03億新臺幣,折合約41.78億美元。
2020-11-11 11:00:021574

蘋果代工廠緯創(chuàng)104.5%

媒經濟日報報道,蘋果代工廠緯創(chuàng)6日公告10達721.93億元(新臺幣,下同),4.5%、年9.7%;累計今年前十個6846.65億元,年3.3%。 從四大產品線來看,相比9
2020-11-13 17:40:381798

、聯(lián)華電子、世界先進、今年累計525億美元 同比將大漲30%

1116日消息,據英文媒體報道,芯片代工商今年的業(yè)績普遍向好,今年前10個同比均有大漲,前10個的累計已超去年全年,今年同比大漲已成定局。 而從英文媒體的報道來看,
2020-11-16 17:24:446859

蘋果新iPhone的發(fā)布助力實現(xiàn)增長目標

近日,隨著芯片代工廠商在官網公布10,他們第三季度總體也隨之出爐。
2020-11-24 16:24:552090

研究機構預計今年454.2億美元

去年全年,也就意味著他們今年的,同比將會大幅上漲。 對于今年的,研究機構預計將達到 454.2 億美元,較 2019 年的 346.68 億美元增加 107.52 億美元,同比增長率將達到 31%。 研究機構的這一預期,也與自身的預期相吻合。 在 10 15 日發(fā)布的三季
2020-12-01 10:24:361603

預計今年:將達到454.2億美元,同比增長率將達到31%

12 1 日消息,據國外媒體報道,芯片代工商今年前 10 個月的同比增長明顯,同比增長率均超過了 10%,最高更是達到了 53.4%,前 10 個月的已超過了去年全年。
2020-12-01 10:33:212038

公布11份的,月度已連續(xù)18個同比增長

1210日消息,據國外媒體報道,芯片代工商在今日下午公布了11份的,延續(xù)了同比增長勢頭,環(huán)比也恢復增長。 ? 官網的信息顯示,他們在111248.65億新臺幣,折合
2020-12-10 14:19:452023

季度將再創(chuàng)歷史新高

1210日,公布了2020年11。數(shù)據顯示,111248.7億新臺幣(約合人民幣289.6億),同比增長15.7%,環(huán)比增長4.7%。同時,2020年前11個
2020-12-11 11:44:381626

四季度的達到了3615.3億新臺幣

今日(18日),發(fā)布12收報告,當月實現(xiàn)約新臺幣1173.65億(約合271億元人民幣),較上月減少6%,較去年同期增加13.6%。 整合來看,四季度的達到了3615.3億
2021-01-08 16:59:472428

預計一季度的仍將繼續(xù)增加

114日消息,據國外媒體報道,在制程工藝行業(yè)領先的推動下,獲得了大量的芯片代工訂單,他們的也不斷創(chuàng)下新高,去年四季度的就達到了創(chuàng)紀錄的126.76億美元。
2021-01-15 09:15:471589

2021年第一季度將再創(chuàng)新高

晶圓代工前四大廠商為、Samsung、聯(lián)、GlobalFoundries,在2020年第四季表現(xiàn)皆非常亮眼,季率坐落在1~5%;在年率部分,僅GlobalFoundries因出售新加坡Fab 3E而導致略有下滑外,其他廠商都有增長。
2021-03-04 14:44:052513

去年總刷新歷史新高紀錄

財報揭露,最大客戶去年貢獻新臺幣3367.75億元,增加近900億元,增幅36.22%,占總比重攀高至25%。法人推估,蘋果(Apple)應是最大客戶。
2021-03-08 15:02:102264

第一季度129.2億美元,創(chuàng)下新高

在20nm之前,更先進的10nm工藝,在臺中所占的比例也降到了0%。10nm工藝所占的,是在去年二季度降到0%的,在一季度還有0.5%。
2021-04-18 09:19:141661

半年度新臺幣7346億元

對外公布了上半年公司的數(shù)據,數(shù)據顯示,6為新臺幣1485億元(約合53億美元),同比增長23%;二季度為新臺幣3721億元(約合133億美元),同比增長 20%;1-6份,為新臺幣7346億元(約合262億美元),同比增長18%。
2021-07-29 17:41:58739

2021年為1547.4億元臺幣

近日,根據媒體的消息報道稱,2021年為1547.4億元臺幣,同比增長32%。近日,AMD、蘋果、英偉達和高通等數(shù)十家客戶預先支付費用,首季收有望再次挑戰(zhàn)單季歷史新高。
2022-01-10 17:15:522043

半導體景氣度提升?13.9% 約2000.5億

半導體景氣度提升?13.9% 在210日晶圓代工龍頭公布了其在2023年1數(shù)據報告。 2023年1合并約為2000.5億元新臺幣,較上月增加了3.9
2023-02-20 15:54:233146

不及去年!

雖然管理層給出的預期通常相對保守,最終大部分是接近或略高于預期的上限,但就他們給出的預期,四季度超過去年同期還是有一定的挑戰(zhàn)。
2023-10-22 15:37:101042

客戶瘋狂下單,預計明年首季最旺盛

 最近公布的10合并約為2432.03億元,創(chuàng)下新高,較9份大增34.8%,較去年同期增長15.7%。根據的美元財測計算,今年的運營高點出現(xiàn)在10份,預計11和12份的將低于10份。
2023-11-20 11:39:261255

2023年12同比降8.4%,全年降4.5%

同期,全年達到21617.4億新臺幣(約合人民幣4993.62億元),相較2022年度下降4.5%。相關具體細節(jié)將于118日召開的財報會上披露。
2024-01-10 14:47:27989

下降14.4%!公布了2023年12數(shù)據

1 10 日消息,今日公布了 2023 年 12 數(shù)據,12 合計 1763 億元新臺幣,同比下降 8.4%,環(huán)比下降 14.4%。
2024-01-11 10:09:161184

:3再創(chuàng)新高,首季位列歷年同期最盛

盡管僅提供美元財測,未提供新臺幣預測,但美元實際數(shù)據將在18日的法說會上公布,預計在財測中間值185億美元左右,符合預期。
2024-04-11 09:44:09754

強勢攀升,AI/HPC業(yè)務表現(xiàn)搶眼

從客戶構成來看,在2023年的中,蘋果占據了25%的份額,穩(wěn)居第一。
2024-04-11 14:58:12959

聯(lián)4197億元新臺幣 創(chuàng)下聯(lián)16個以來新高記錄

聯(lián)4197億元新臺幣 創(chuàng)下聯(lián)16個以來新高記錄 根據聯(lián)公布的財報統(tǒng)計數(shù)據顯示,聯(lián)4合并達197.41億元新臺幣,8.67%,年6.93%,這個金額創(chuàng)下聯(lián)16個以來
2024-05-08 17:23:27583

426.2%,預計二季度三分之一

自3份以來,收入增長加快至34.3%,預計第二季度將再增長約三分之一,這主要得益于人工智能半導體的旺盛需求。全球智能手機行業(yè)在今年前三個實現(xiàn)恢復性增長
2024-05-10 16:18:51818

2024年5穩(wěn)健,持續(xù)領跑半導體行業(yè)

在全球半導體行業(yè)復雜多變的市場環(huán)境下,依然保持強勁的增長勢頭。據于67日公布的2024年5收報告,公司當月實現(xiàn)凈約為2,296.2億新臺幣,這一成績雖較4略有下滑,但同比
2024-06-11 10:50:431013

7創(chuàng)新高,8有望再攀高峰

據95日外媒最新報道,官方公布的財務數(shù)據顯示,該公司今年7份實現(xiàn)了2569.53億新臺幣的佳績,這一數(shù)字不僅較去年同期大幅增長44.7%,達到793.37億新臺幣的增量,還環(huán)比6
2024-09-05 17:15:471288

8預計同比飆升,再創(chuàng)歷史新高

近日,全球領先的半導體制造巨頭在官方渠道披露了其7份的亮眼財務表現(xiàn)。數(shù)據顯示,該月高達2569.53億新臺幣,相較于去年同期的1776.16億新臺幣,實現(xiàn)了驚人的44.7%同比增長,環(huán)
2024-09-06 16:02:461280

9大漲近40%,AI芯片需求強勁

109日,發(fā)布了其2024年9份的財務業(yè)績報告。數(shù)據顯示,該月份達到了約新臺幣2518.73億元,與去年同期相比實現(xiàn)了39.6%的顯著增長,同時環(huán)比微0.4%。
2024-10-10 14:37:221232

第三季度同比增長39%

近日,晶圓代工龍頭大廠公布了其2024年第三季度的收報告。數(shù)據顯示,在9份的合并約為新臺幣2,518.73億元(約合人民幣552.35億元),與8份相比微幅增長0.4%,與去年同期相比則大幅增長39.6%,創(chuàng)下了2024年單月次高紀錄。
2024-10-11 16:15:131053

2024年12增長穩(wěn)健,英偉達或成未來最大客戶

近日發(fā)布了其2024年12份的收報告,數(shù)據顯示公司當月合并約為2781.63億新臺幣,環(huán)比增長0.8%,同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現(xiàn)彰顯了在全球半導體市場的強勁競爭力
2025-01-13 10:16:581313

超萬億,AI仍是最強底牌!

116日,全球半導體制造龍頭廠商發(fā)布2024年第四季度財報,凈達到8684.6 億新臺幣,同比增長 38.8%,環(huán)比增長 14.3%。 ?同時,2024整個財年實現(xiàn)超2.89萬億
2025-01-21 14:36:211093

1增長,地震影響第一季預期

于210日發(fā)布了2025年1收報告及地震影響說明。報告顯示,1合并約為新臺幣2932.88億元,較上月增長5.4%,較去年同期大幅增長35.9%。 然而,近期發(fā)生的地震對臺
2025-02-11 10:49:07797

全球前十大晶圓代工廠排名公布 TSMC()第一

排名第一,在2025年第二季度收入超300億美元,市場份額超過70%。 排名第二的是Samsung(三星)第二季近31.6億美元,季9.2%,市場份額7.3%。 排名第三的是SMIC(中國際)第二季1.7%,略降至22.1億美元左右。市占率微幅減少;市場份額5.
2025-09-03 15:54:514767

Q2預估季6.7%!產能利用率下滑,下修全年預估

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 420日下午2點,法說會正式召開,發(fā)言人宣布,2023年第一季167.2 億美元,新臺幣 5086.3 億元,稅后凈利潤達新臺幣2069億
2023-04-21 01:03:003304

Foundry 2.0優(yōu)勢已現(xiàn)!2024創(chuàng)歷史新高,看好2025年AI和HPC增長

? 電子發(fā)燒友報道(文/莫婷婷) 116日,召開法說會。在法說會上,公布了第四季度財報,受到AI需要推動的強勁增長,Q4約新臺幣8684.6億元(263.6億美元),稅后純益
2025-01-19 07:38:007078

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