臺積電近期公布了其三月份以及今年前三個月的營收數(shù)據(jù)，展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。今年三月，該公司營收高達1952.11億元新臺幣，與上月和去年同期相比，分別實現(xiàn)了7.5%和34.3%的顯著增長。而在今年前三個月的累計營收上，臺積電更是達到了5926.44億元新臺幣，同比增長16.5%，表現(xiàn)十分亮眼。

早前，臺積電曾遭遇臺灣地震的影響，但公司迅速恢復，整體設備恢復率已超過80%，并且令人欣慰的是，所有EUV機臺均未受損。展望未來，臺積電信心滿滿，預計全年營收增長仍將保持在20%以上的高水平。

從客戶構成來看，臺積電在2023年的營收中，蘋果占據(jù)了25%的份額，穩(wěn)居第一。而英偉達則以11%的份額緊隨其后，AMD和高通分別貢獻了7%的營收。聯(lián)發(fā)科和博通則聯(lián)手貢獻了5%的份額，而英特爾則為臺積電帶來了4%的營收。此外，其他客戶合計為臺積電貢獻了剩余的36%營收。

業(yè)內分析人士指出，臺積電在AI和HPC領域的訂單表現(xiàn)尤為出色。去年，相關產(chǎn)品在臺積電營收中的占比已高達43%，與智能手機處理器持平。展望今年，這一比例有望在二季度手機芯片傳統(tǒng)淡季中起到關鍵的支撐作用，幫助臺積電穩(wěn)固市場地位。

臺積電在制程技術上的優(yōu)勢，也為其贏得了大量先進制程訂單。特別是在5nm和3nm這兩個關鍵節(jié)點上，臺積電的市場份額分別達到了70%~80%和超過90%，顯示出其在高端市場的強勁競爭力。據(jù)悉，今年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科以及英特爾等重量級客戶均向臺積電訂購了3nm產(chǎn)能，進一步鞏固了公司的市場地位。

盡管近期受到地震的影響，但臺積電憑借出色的恢復能力和應對挑戰(zhàn)的能力，整體產(chǎn)能利用率正在逐步回升。公司正積極應對各種挑戰(zhàn)，以確保其在全球半導體市場的領先地位得以進一步鞏固。未來，臺積電有望繼續(xù)憑借其技術優(yōu)勢和市場份額，在半導體行業(yè)中保持領先地位。

審核編輯：黃飛