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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

小米芯片產(chǎn)業(yè)投資版圖再下一城；臺(tái)積電8月份營(yíng)收超過(guò)40億美元再創(chuàng)新高…

與華為旗下的哈勃科技一樣，近兩年來(lái)，小米旗下的小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局也是動(dòng)作頻頻

2020-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電小米 1.4k 0

構(gòu)建芯片節(jié)點(diǎn)的新方法

在多年努力兌現(xiàn)其芯片制造承諾后，英特爾近日發(fā)布的新聞稿稱，它將在超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）上發(fā)表兩篇論文，詳細(xì)介紹一種構(gòu)建芯...

2023-06-16 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1.4k 0

半導(dǎo)體大廠在德累斯頓擴(kuò)張，德國(guó)住宅供不應(yīng)求推升租金

德累斯頓是德國(guó)薩克森州所在地。當(dāng)?shù)胤康禺a(chǎn)同業(yè)聯(lián)盟辦公室主任說(shuō)，生產(chǎn)企業(yè)投資當(dāng)然是好事，但房地產(chǎn)市場(chǎng)當(dāng)前的問(wèn)題和未解決的問(wèn)題會(huì)進(jìn)一步惡化。

2023-10-12 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電擴(kuò)廠舉步維艱，被美國(guó)工會(huì)怒嗆只是前菜？

8月3日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的擴(kuò)廠計(jì)劃遇到了一系列挑戰(zhàn)。由于熟練裝機(jī)人才的不足等問(wèn)題，原本計(jì)劃在2024年底開(kāi)始的4納米制程量產(chǎn)時(shí)間...

2023-08-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.4k 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬(wàn)片晶圓

據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 CoWoS 1.4k 0

臺(tái)積電擬200億購(gòu)群創(chuàng)南科廠，加速封裝與制程發(fā)展

近日，市場(chǎng)盛傳臺(tái)積電擬以200億新臺(tái)幣的高價(jià)收購(gòu)群創(chuàng)光電位于臺(tái)南的南科四廠，該廠為一家5.5代LCD面板廠。據(jù)悉，臺(tái)積電此次出價(jià)較底價(jià)高出兩成，旨在通過(guò)...

2024-08-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 lcd 群創(chuàng) 1.4k 0

晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價(jià)？

近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。

2023-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 7nm 1.4k 0

臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入衰退大陸成避風(fēng)港

據(jù)今年相關(guān)數(shù)據(jù)我們可以了解到，由于半導(dǎo)體寒冬將至，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過(guò)這個(gè)冬天。而大陸，就有可能是一個(gè)不錯(cuò)的避風(fēng)港。

2013-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 1.4k 2

傳蘋(píng)果iPhone 15系列A17/A16芯片進(jìn)入出貨階段

　研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新預(yù)測(cè)顯示，今年因?yàn)榻?jīng)濟(jì)不景氣，消費(fèi)者推遲購(gòu)買(mǎi)機(jī)器，但蘋(píng)果公司的美國(guó)第一季度市場(chǎng)占有率從去年同期...

2023-08-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋(píng)果公司 1.4k 0

2023年全球半導(dǎo)體制造業(yè)資本支出預(yù)計(jì)下降14%至1560億美元

臺(tái)積電等4大成套設(shè)備capex預(yù)計(jì)將比同期下降11-436億美元。其中，smic國(guó)際雖然維持了與去年相同的水平，但是排名第一的tsmc與同期相比將下降1...

2023-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電意法半導(dǎo)體 SMIC 1.4k 0

臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)

12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開(kāi)。同時(shí)，...

2023-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電場(chǎng)效應(yīng)晶體管 1.4k 0

Cadence IP組合和工具支持臺(tái)積電新的超低功耗平臺(tái)

美國(guó)加州圣何塞，2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)...

2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence ULP 1.4k 0

臺(tái)積電斬獲Intel 3nm處理器訂單，為酷睿Ultra 200系列助力

近日，半導(dǎo)體界傳來(lái)了一則令人振奮的消息。據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，全球知名的晶圓代工廠臺(tái)積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單，這一里程碑式的合作將...

2024-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 酷睿 1.4k 0

英偉達(dá)或成臺(tái)積電最大客戶，推動(dòng)AI相關(guān)營(yíng)收增長(zhǎng)

近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，花旗分析師近期對(duì)英偉達(dá)與臺(tái)積電的合作前景持樂(lè)觀態(tài)度，并預(yù)測(cè)英偉達(dá)將助力臺(tái)積電在人工智能(AI)相關(guān)領(lǐng)域的營(yíng)收實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。分析指...

2025-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 人工智能 1.4k 0

臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片　據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm ...

2010-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Q3 制程芯 1.4k 0

進(jìn)度加快！臺(tái)積電2019年上半年試產(chǎn)5nm制程。

前言：晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度股東常會(huì)將于6月8日登場(chǎng)，并于今（24）日上傳致股東報(bào)告書(shū)，當(dāng)中揭露先進(jìn)制程技術(shù)最新進(jìn)展，其中，7納米已在今年4月開(kāi)始試產(chǎn)...

2017-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制程 1.4k 0

報(bào)告稱臺(tái)積電改機(jī)增CoWoS產(chǎn)能預(yù)估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí)，法人預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，am...

2023-11-08 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 CoWoS 1.4k 0

資訊:Q3全球智能手機(jī)出貨3.66億臺(tái)，小米首超蘋(píng)果排第三

從廠商排名上看，三星再次奪冠，出貨量為7980萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)47％，同比增長(zhǎng)2％，創(chuàng)造了三年來(lái)的最高記錄。Counterpoint指出在Note 20和...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺(tái)積電 1.4k 0

市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢、競(jìng)爭(zhēng)加劇，晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價(jià)?

韓國(guó)晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開(kāi)始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。

2023-12-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器晶圓代工 1.4k 0

瑞銀證券大調(diào)查：供需正?；?024上半年

供求正常化要到2024年上半年才能實(shí)現(xiàn)，這比業(yè)界今年下半年的預(yù)測(cè)要晚。臺(tái)廠中，看好臺(tái)積電（2330）、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等，都給予“買(mǎi)進(jìn)”評(píng)等。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電模擬IC 1.4k 0

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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