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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電高雄2nm工廠進(jìn)展順利,每日10萬噸用水已籌措

臺積電根據(jù)用途的變更,5、6月完成了建筑物的設(shè)計變更,目前建筑物的抗重力和抗震結(jié)構(gòu)的再調(diào)整等工程正在順利進(jìn)行。為了支援臺積電的2nm工廠建設(shè),高雄市也將...

2023-08-24 標(biāo)簽:臺積電制程 1.4k 0

臺積電7nm降幅約為5%~10%

臺積電的7納米制程產(chǎn)能利用率較低,今年第三季度營收占比降至17%,明顯低于今年二季度的23%和去年二季度的26%。

2023-12-04 標(biāo)簽:臺積電制程技術(shù)7nm 1.4k 0

臺積電:20nm僅會提供一種制程

  晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)日前表示,將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一製程,這與該公司過去針對不同製程節(jié)點(diǎn)均提供多種製程服務(wù)的策略稍有不同。

2012-04-22 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工金屬閘極 1.4k 0

臺積電加速硅光子技術(shù)研發(fā),瞄準(zhǔn)未來市場藍(lán)海

中國臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電正攜手全球頂尖芯片設(shè)計商及供應(yīng)商,全力推進(jìn)下一代硅光子技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程,目標(biāo)直指未來三到五年內(nèi)的商業(yè)化投產(chǎn)。這一雄心勃勃的計劃,標(biāo)...

2024-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電硅光子技術(shù) 1.4k 0

賽迪研究院成功舉辦“2020世界半導(dǎo)體大會"

2020年8月26日,2020世界半導(dǎo)體大會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。本屆大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院,江蘇省工業(yè)和信息...

2020-08-27 標(biāo)簽:芯片臺積電智能汽車 1.4k 0

傳8英寸晶圓代工報價最高降30%世界先進(jìn)或受沖擊

業(yè)界評價說:“臺積電的主要銷售和收益動力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程,但是由于8英寸晶圓代工的價格下滑,給tsmc帶來的沖擊是有限的?!钡挥惺澜?..

2023-08-11 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工世界先進(jìn) 1.4k 0

傳臺積電法說會前夕傳下修資本支出,今年恐低于300億美元

臺積電公司近年來資本支出高速擴(kuò)張,去年達(dá)到363億美元的最高值。今年上半年的實(shí)際資本支出為181億1000萬美元,包括第二季度的資本支出81億7000萬...

2023-10-17 標(biāo)簽:臺積電極紫外光刻3納米 1.4k 0

羅鎮(zhèn)球:先進(jìn)封裝是使摩爾定律持續(xù)演進(jìn)的主要助力

隨著工藝的持續(xù)推進(jìn),業(yè)界有人擔(dān)心摩爾定律會不會繼續(xù)往下走?羅鎮(zhèn)球表示,我們到目前為止看到3納米,看到2納米,看到1納米都沒有什么太大問題。臺積電在3納米...

2020-08-27 標(biāo)簽:芯片臺積電3D 1.4k 0

臺積電魏哲家與ASML高層會面,是否有意購買高數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺?

此前,該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示,過早引入High-NA EUV并無太大經(jīng)濟(jì)效益,直到日前其秘密訪問ASML總部,使市場猜測臺積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

2024-05-29 標(biāo)簽:臺積電EUV半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

先進(jìn)封裝會成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向?

莫大康指出,將來很難清楚劃分前段晶圓制造工藝與后段封裝。比如Chiplet就是一種單元庫,誰有需要誰就可以調(diào)用。對于從業(yè)者來說,晶圓廠也在做封裝。如果我...

2020-09-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

臺積電3nm工藝晶圓價格飆升,收入激增

臺積電3nm工藝晶圓價格飆升,收入激增

當(dāng)前整個行業(yè)正處于不景氣的狀態(tài),2020 年以來晶圓出貨量首次跌破每季度 300 萬片。但臺積電憑借 N3 工藝使其晶圓平均售價幾乎沒有下滑。

2024-01-24 標(biāo)簽:臺積電晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

張忠謀:美國制造成本不高,臺積電或赴美建廠

張忠謀說,臺積電制造重心集中在臺灣,并不是考量勞工成本,臺積電在臺灣雇用的勞工成本并不比美國低,而是因臺灣有很好的產(chǎn)業(yè)聚落形成。而且臺積電工廠座于臺中、...

2017-01-13 標(biāo)簽:臺積電iPhone張忠謀 1.4k 0

臺積電轉(zhuǎn)變態(tài)度?秘密訪問ASML總部引發(fā)行業(yè)關(guān)注

宿敵英特爾則積極投身于新興高數(shù)值孔徑超紫外光刻領(lǐng)域,已有數(shù)臺設(shè)備投入其芯片制造部門使用。據(jù)透露,英特爾正計劃在即將推出的18A(1.8納米)工藝節(jié)點(diǎn)中試...

2024-05-28 標(biāo)簽:英特爾臺積電光刻技術(shù) 1.4k 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)電評估進(jìn)軍6nm制程;臺積電美國廠芯片仍需空運(yùn)回中國臺灣封裝

1. 雅馬哈機(jī)器人成立,計劃開發(fā)芯片制造設(shè)備 ? 雅馬哈發(fā)動機(jī)(Yamaha Motor)公司希望將機(jī)器人技術(shù)打造成其第三大制造支柱,使其在摩托車等陸地...

2025-07-01 標(biāo)簽:臺積電聯(lián)電 1.4k 0

28nm的生存之戰(zhàn) 半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向如何吹

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本年度最大的吃瓜大戲美國總統(tǒng)大選,將會在拜登的勝利中開啟全新美國時代,但可愛的中國網(wǎng)友似乎并不太在意哪位老爺爺可以登頂寶座,反倒是對因?yàn)槊绹筮x而導(dǎo)致的...

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臺積電為保證光罩運(yùn)輸質(zhì)量選擇MSR沖擊振動記錄儀

臺積電為保證光罩運(yùn)輸質(zhì)量選擇MSR沖擊振動記錄儀

/虹科?應(yīng)用案例分享/晶圓運(yùn)輸需要注意什么?晶圓運(yùn)輸是半導(dǎo)體制造過程中極為關(guān)鍵和敏感的一環(huán)。在晶圓運(yùn)輸過程中,需要注意以下幾點(diǎn):1、靜電防護(hù)晶圓非常容易...

2023-08-04 標(biāo)簽:臺積電記錄儀MSR 1.4k 0

英偉達(dá)采用英特爾封裝技術(shù)提升產(chǎn)能

臺積電仍將堅(jiān)守主打地位,為英偉達(dá)供應(yīng)高達(dá)90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測中提到,自2024年第二季度起,英偉達(dá)有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。

2024-02-01 標(biāo)簽:臺積電封裝英偉達(dá) 1.4k 0

臺積電第四季度營收表現(xiàn)好于預(yù)期,AI芯片需求推動業(yè)績

 盡管2023年全年?duì)I收出現(xiàn)下滑,但臺積電在去年第四季度展現(xiàn)了強(qiáng)勁的營收表現(xiàn),超出了市場預(yù)期。據(jù)報告顯示,臺積電12月份的銷售額為1763億元新臺幣,環(huán)...

2024-01-11 標(biāo)簽:臺積電服務(wù)器人工智能 1.4k 0

韓國半導(dǎo)體銷售額如何超過臺灣?

韓國半導(dǎo)體銷售額如何超過臺灣?

根據(jù)SEMI最新公布的數(shù)據(jù)顯示,2017年第一季度,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額達(dá)到了歷史最高水平,為創(chuàng)紀(jì)錄的131億美元。與2016年第四季度相比,增...

2017-06-07 標(biāo)簽:芯片三星電子臺積電 1.4k 0

傳臺積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,如果臺積電明年的資本支出比今年少,將會對閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測,即使臺積電明年的資本支出不會急劇...

2023-12-05 標(biāo)簽:臺積電封裝先進(jìn)制程 1.4k 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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